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研究了换能系统的振动多模态性及其对键合质量的影响。利用激光多谱勒测振仪提取变幅杆和工具末端各特征点的速度信号，发现换能系统的运动为多种模态耦合的结果，并得到各非主模态与主模态的速度比值，其中非主模态以垂直弯曲振动为主。这种垂直弯曲振动对芯片造成“拍击”的负面效应，从而影响多凸点与基板的键合面积、键合强度以及芯片与基板的平行度。利用FEM方法分析系统多模态产生的原因，并提出抑制方法。