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本文介绍了MCM－D自动光学检测系统研制过程中计算机软件的研究。MCM－D基板线条精细，布线宽度高，介质层采用透明介质，上下层图形均可见，给自动检测带来很大困难。软件着重研究了顶层图形分离、故障提取和识别技术以及对精密移动系统的控制。
MCM—D自动光学检测系统计算机软件的研究
【摘 要】
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本文介绍了MCM－D自动光学检测系统研制过程中计算机软件的研究。MCM－D基板线条精细，布线宽度高，介质层采用透明介质，上下层图形均可见，给自动检测带来很大困难。软件着重研究了顶层
【机 构】
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信息产业部43所
【出 处】
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印制电路与贴装
【发表日期】
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2001年6期
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