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研究了电场对Sn3.0Ag0.5Cu焊点界面间化合物(IMC)的影响。结果表明:电流会对试样IMC厚度起促进作用,IMC生长速度随着电流的增大呈递增趋势,且大电流对IMC生长作用明显,小电流对IMC生长的促进作用有限。IMC由Cu6Sn5和Cu3Sn共同组成,呈扇贝状生长。
电场作用下SnAgCu焊点界面化合物生长行为研究
【摘 要】
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研究了电场对Sn3.0Ag0.5Cu焊点界面间化合物(IMC)的影响。结果表明:电流会对试样IMC厚度起促进作用,IMC生长速度随着电流的增大呈递增趋势,且大电流对IMC生长作用明显,小电流
【机 构】
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济源职业技术学院,河南科技大学材料科学与工程学院,保定长城汽车集团有限公司,
【出 处】
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热加工工艺
【发表日期】
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2015年09期
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