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本文以Ti2SnC陶瓷为先驱体，利用其高温下与Cu的反应原位自生TiC0.5颗粒增强Cu基复合材料并研究了其压缩特性。通过差热分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等手段分析了Ti2SnC与Cu的反应行为，并探讨了制备工艺对复合材料的物相组成、增强相形貌及材料特性的影响。结果表明，Ti2SnC与Cu在900?C就开始发生反应，Ti2SnC中的部分Sn原子逃逸扩散到Cu基体内，留下TiC0.5作为增强相颗粒；随着温度的升高，反应程度加剧；当温度达到1150?C时，Ti2SnC全部分解，形成亚微米TiC0.5增强C