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以Ｎ，Ｎ－二甲基苯胺，１％（按ＩＰＮ质量计，下同）过氧化二苯甲酰和二丁基二月桂酸锡（简称有机锡）为固化剂，活性二氧化硅为填充剂（用量为总质量的３０％），由４７％的甲基丙烯酸甲酯与蓖麻油，２，４－甲苯二异氰酸酯型聚氨酯组成的ＩＰＮ为基材，在２５－３０℃下经８－１２ｈ固化。固化材料的体积电阻率和表面电阻率可达１０＾１３数量级，介电常数为５．５－６．０，介电损耗角正切为０．０１８－０．０２０，拉伸强度为