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2009年即将结束，马上将迎来崭新的2010年。在过去的一年，PC业界及技术不断发展，给用户带来更好的产品和应用体验，更快、更强一直是PC业界发展的主线，那么在即将来临的2010年，会有些什么新的发展和变化呢?本文从技术和用户需求两个方面来对2010年的PC业界及技术进行一个展望。
技术变革篇
科学技术是第一生产力，回顾PC的数十年发展历程，一直是技术进步在推动整个业界发展，此外，创新也成为推动PC技术发展的动力，给市场带来性能更强大或功能更多的PC产品，并催生新的应用方式，推动整个业界不断向前。
Intel跨进32nm时代
Intel的32nm制造工艺已经准备就绪，在2010年初，Intel将推出多款32nm制造工艺的桌面处理器，使PC处理器正式跨入32nm时代。Intel32nm制造工艺采用第二代高k+金属栅极晶体管，相对45nm制造工艺，发热和功耗更低，相同数量元件的封装面积仅有45nm的70％，电路的尺寸和性能均得到显著优化。
目前市场上Intel处理器core架构和Nehalem架构共存，在32nm制造工艺更新的过程中，中低端产品将逐渐从core架构转到Nehalem架构，价格更低廉的32nm处理器将逐渐成为市场的主力。首批推出的Intel32nm处理器的代号为Westmere，将有针对桌面处理器的clarkdale和针对移动平台的Arrandale两种核心，都整合了GPu，成为首款CPU+GPU的产品，整合的GPU就是G45的显示核心，不过制造工艺由65nm提升到45nm，着色单元也由10个提升到12个，配合Intel H57／H55主板，可以直接提供各种视频输出接口，不过Intel仅仅只是将GPU整合在处理器上，采用45nm制造工艺，并没有融合进CPU核心，而是采用单独的封装。尽管整合GMA GPU的性能并不突出，不过支持DX10以及硬解1080p视频的能力，还是能让大多使用集成显卡的用户觉得够用。
点评 在架构相同的情况下，32nm制造工艺能够让处理器有更高的频率，并且控制发热和功耗，尤其是超频潜力大大提升，突破4GHz或许对32nm处理器而言是轻而易举。整合GPU，也成为CPU市场最大的变革，对未来市场或许有深远的影响。
GPU的架构变革：Laffabee
Larrabee的消息经过多次曝光，让人们对这种不同于目前NVIDIA和AMD GPU架构的“GPU”充满了好奇。就本质而言，Larrabee更像是一堆整合在一起的精简小内核处理器，核心数量可能多达32个甚至更多，每个内核均基于顺序执行的x86架构，专门针对并行处理而优化，通过软件库和API接口程序，它就可以从容应对DirectX和OpenGL编写的应用程序，从而具备GPU和通用计算的功能。另外，Larrabee还有更加灵活的用途，并非仅仅只用在显卡上，还可以满足一些高性能计算的需求。
作为重新进军独立显卡市场的产品，Intel第一次提出Larrabee的概念是在2007年。在2009年的秋季IDF上，Intel首次现场展示了Larrabee显卡的实际运行效果。首款Larrabee产品计划在2010上市，将是GPU领域的一次重大变革，它借助Intel架构的可编程能力，并将大幅提升其并行处理能力，程序员可以自由地实现完全可编程渲染，从而轻松地实现光栅化、体积光或光线跟踪渲染等各种三维图形处理功能。Larrabee芯片最初将出现在独立显卡中，不过Larrabee架构将最终与其他技术一起整合到处理器中去。
点评 Larrabee架构看起来很好很强大，用途也非常灵活，不仅仅只是应用于3D处理领域，还可以作为通用计算处理器，实现并行计算、物理加速等功能，不过作为GPU和NVIDIA、AMD直接竞争的话，最重要的还是看软件对它的支持情况。
融合：处理器的新趋势
在Intel下代32nm处理器中将整合GPU，开创CPU+GPU的先河，尽管整合的仅是45nm的GMA 3000，但是仍在CPU和GPU整合的道路上迈出了第一步。相对而言，AMD的Fusion(熔合)处理器计划，专门推出的APU(Accelerated Processing Units，加速处理器)概念，真正将CPU和GPU合二为一。为处理器增加更多功能的内核并且能够灵活搭配，将足未来处理器发展的新趋势。目前处理器融合其它功能的第一步是加入图形处理功能，这样的处理器更加适合移动平台，使用处理器内置的GPU，能够降低系统功耗。
AMD近日首次展示了研发代号为Llano的集成图形处理引擎的处理器，作为第一款Fusion处理器，Llano基于AMD AthlonⅡX4设计，并加上了DDR3 1600内存控制器，图形核心部分基于Evergreen Radeon5800架构，共拥有6组SIMD(每组SIMD有80个流处理器单元)。Llano将GPU核心、CPu核心、HT接口部件、缓存部件、I／O部件等等拆分为独立的功能单元模块，然后再根据实际应用的需要，将这些功能模块组合在一起形成不同的配置。
点评 融合更多功能，将成为处理器未来发展的趋势。Intel和AMD都正在这条道路上前进，给用户带来的将是功能更多样化的处理器，虽然这条道路还很漫长，但是融合的第一步已经开始迈出了。
需求升级篇
对PC市场而言，技术的进步固然可以推动市场的进步，但用户的需求才是决定产品是否能够成功的主要因素，技术和需求是相辅相成，只有适宜用户需求的产品，新技术才能得到用户的青睐。
更高画质：DX11游戏来临
AMD在2009年率先推出了DX11显卡HD5800系列，不过2009年DX11显卡和游戏均不普及，用户需要享受DX11的代价相对高昂。随着硬件支持的完善，DX11游戏将在2010年有爆炸性的增长。NVIDIA的新一代DX11显卡Fermi将在2010年年初上市，随着支持DX11的游戏不断推出和DX11显卡产品线的完善，届时显卡将全面进入DX11时代。DX11的采用，将游戏画面带入一个新的境界，尤其是Tessellation(镶嵌单元)的采用，让3D画面显得更加逼真，立体感更强。
其实除了Tessellation和超级纹理压缩等新技术之外，DX11可以看作是DX10.1的超集，对代码执行效率进行了改进，执行现有游戏也能大大提升帧速。在2010年预计将有多款支持DX11的游戏推出，随着Windows 7的助阵，在现有DX10游戏 的基础上，DX11的普及速度预计会大大超过DX10。
点评 DX11来了，提供更加逼真的游戏画面，让游戏玩家心动不已，DX11显卡也将在2010年做好准备，等待的就是多款DX11游戏大作的发布了。2010将是DX11走向普及的一年。
传输的革命：速度成倍提升
随着大容量移动存储设备的兴起，动辄数GB的数据传输，使目前主流的USB 2.0接口已经渐渐显露出老态，传输率不能满足越来越大数据量的传输，于是数据传输接口的升级越来越迫切。新一代的USB3.0带宽高达5Gb／s，相比传统USB2.0接口，速度提升10倍，超过内置SATA 2.0的传输速率，并且和USB2.0接口兼容，将成为下一代外置设备的标准接口。带宽提升之后，外置设备的应用将有新变化，例如高清摄像头、USB显示器等，都可以从USB3.0接口的高传输率中受益。
虽然目前SATA2接口提供3Gb／s的数据传输率，并不是硬盘性能的瓶颈所在，不过随着ssD硬盘的日渐流行，SATA2的传输瓶颈日渐显现，因此，传输速度高达6Gb／s的SATA 3.0也开始崭露头角，在2009年被确立为下代硬盘接口的标准。目前已经有支持SATA 3.0和USB 3.0的主板推出，在2010年，USB3.0和SATA 3.0都将逐渐进入市场。
点评 大容量的存储设备，催生了更大数据量的应用，也带来接口传输率提升的需求，新一代传输接口成倍增长的传输率，将给用户带来新的体验，也会带来一些新的应用。
外设更受关注
随着PC的普及，消费日渐理性，用户不再盲目追求极致的性能。现在一款低端的处理器，已经足以应付大多用户的性能需求，整合显卡也能满足简单3D游戏和高清的需求，而电脑外设则因为直接关系到电脑的使用感受，并且使用时间长，更加受到用户的关注，其中显示器和键鼠则是关注度较高的产品，无线和大屏成为未来发展的趋势。例如无线外设在2009年有，长足的进步，2.4GHz无线键鼠的价格已经能被广大用户所接受。在LCD显示器方面，23.6英寸已经成为市场上性价比较高的产品。在2010年，外设受到重视的趋势将进一步延续，无线外设的普及将更加深入彻底。
点评 外设的关注度越来越高，无线和大屏以及一对好音箱，能够改善应用体验，比启动快一两秒的速度提升带来的愉悦，来得更直接和实在。
技术变革篇
科学技术是第一生产力，回顾PC的数十年发展历程，一直是技术进步在推动整个业界发展，此外，创新也成为推动PC技术发展的动力，给市场带来性能更强大或功能更多的PC产品，并催生新的应用方式，推动整个业界不断向前。
Intel跨进32nm时代
Intel的32nm制造工艺已经准备就绪，在2010年初，Intel将推出多款32nm制造工艺的桌面处理器，使PC处理器正式跨入32nm时代。Intel32nm制造工艺采用第二代高k+金属栅极晶体管，相对45nm制造工艺，发热和功耗更低，相同数量元件的封装面积仅有45nm的70％，电路的尺寸和性能均得到显著优化。
目前市场上Intel处理器core架构和Nehalem架构共存，在32nm制造工艺更新的过程中，中低端产品将逐渐从core架构转到Nehalem架构，价格更低廉的32nm处理器将逐渐成为市场的主力。首批推出的Intel32nm处理器的代号为Westmere，将有针对桌面处理器的clarkdale和针对移动平台的Arrandale两种核心，都整合了GPu，成为首款CPU+GPU的产品，整合的GPU就是G45的显示核心，不过制造工艺由65nm提升到45nm，着色单元也由10个提升到12个，配合Intel H57／H55主板，可以直接提供各种视频输出接口，不过Intel仅仅只是将GPU整合在处理器上，采用45nm制造工艺，并没有融合进CPU核心，而是采用单独的封装。尽管整合GMA GPU的性能并不突出，不过支持DX10以及硬解1080p视频的能力，还是能让大多使用集成显卡的用户觉得够用。
点评 在架构相同的情况下，32nm制造工艺能够让处理器有更高的频率，并且控制发热和功耗，尤其是超频潜力大大提升，突破4GHz或许对32nm处理器而言是轻而易举。整合GPU，也成为CPU市场最大的变革，对未来市场或许有深远的影响。
GPU的架构变革：Laffabee
Larrabee的消息经过多次曝光，让人们对这种不同于目前NVIDIA和AMD GPU架构的“GPU”充满了好奇。就本质而言，Larrabee更像是一堆整合在一起的精简小内核处理器，核心数量可能多达32个甚至更多，每个内核均基于顺序执行的x86架构，专门针对并行处理而优化，通过软件库和API接口程序，它就可以从容应对DirectX和OpenGL编写的应用程序，从而具备GPU和通用计算的功能。另外，Larrabee还有更加灵活的用途，并非仅仅只用在显卡上，还可以满足一些高性能计算的需求。
作为重新进军独立显卡市场的产品，Intel第一次提出Larrabee的概念是在2007年。在2009年的秋季IDF上，Intel首次现场展示了Larrabee显卡的实际运行效果。首款Larrabee产品计划在2010上市，将是GPU领域的一次重大变革，它借助Intel架构的可编程能力，并将大幅提升其并行处理能力，程序员可以自由地实现完全可编程渲染，从而轻松地实现光栅化、体积光或光线跟踪渲染等各种三维图形处理功能。Larrabee芯片最初将出现在独立显卡中，不过Larrabee架构将最终与其他技术一起整合到处理器中去。
点评 Larrabee架构看起来很好很强大，用途也非常灵活，不仅仅只是应用于3D处理领域，还可以作为通用计算处理器，实现并行计算、物理加速等功能，不过作为GPU和NVIDIA、AMD直接竞争的话，最重要的还是看软件对它的支持情况。
融合：处理器的新趋势
在Intel下代32nm处理器中将整合GPU，开创CPU+GPU的先河，尽管整合的仅是45nm的GMA 3000，但是仍在CPU和GPU整合的道路上迈出了第一步。相对而言，AMD的Fusion(熔合)处理器计划，专门推出的APU(Accelerated Processing Units，加速处理器)概念，真正将CPU和GPU合二为一。为处理器增加更多功能的内核并且能够灵活搭配，将足未来处理器发展的新趋势。目前处理器融合其它功能的第一步是加入图形处理功能，这样的处理器更加适合移动平台，使用处理器内置的GPU，能够降低系统功耗。
AMD近日首次展示了研发代号为Llano的集成图形处理引擎的处理器，作为第一款Fusion处理器，Llano基于AMD AthlonⅡX4设计，并加上了DDR3 1600内存控制器，图形核心部分基于Evergreen Radeon5800架构，共拥有6组SIMD(每组SIMD有80个流处理器单元)。Llano将GPU核心、CPu核心、HT接口部件、缓存部件、I／O部件等等拆分为独立的功能单元模块，然后再根据实际应用的需要，将这些功能模块组合在一起形成不同的配置。
点评 融合更多功能，将成为处理器未来发展的趋势。Intel和AMD都正在这条道路上前进，给用户带来的将是功能更多样化的处理器，虽然这条道路还很漫长，但是融合的第一步已经开始迈出了。
需求升级篇
对PC市场而言，技术的进步固然可以推动市场的进步，但用户的需求才是决定产品是否能够成功的主要因素，技术和需求是相辅相成，只有适宜用户需求的产品，新技术才能得到用户的青睐。
更高画质：DX11游戏来临
AMD在2009年率先推出了DX11显卡HD5800系列，不过2009年DX11显卡和游戏均不普及，用户需要享受DX11的代价相对高昂。随着硬件支持的完善，DX11游戏将在2010年有爆炸性的增长。NVIDIA的新一代DX11显卡Fermi将在2010年年初上市，随着支持DX11的游戏不断推出和DX11显卡产品线的完善，届时显卡将全面进入DX11时代。DX11的采用，将游戏画面带入一个新的境界，尤其是Tessellation(镶嵌单元)的采用，让3D画面显得更加逼真，立体感更强。
其实除了Tessellation和超级纹理压缩等新技术之外，DX11可以看作是DX10.1的超集，对代码执行效率进行了改进，执行现有游戏也能大大提升帧速。在2010年预计将有多款支持DX11的游戏推出，随着Windows 7的助阵，在现有DX10游戏 的基础上，DX11的普及速度预计会大大超过DX10。
点评 DX11来了，提供更加逼真的游戏画面，让游戏玩家心动不已，DX11显卡也将在2010年做好准备，等待的就是多款DX11游戏大作的发布了。2010将是DX11走向普及的一年。
传输的革命：速度成倍提升
随着大容量移动存储设备的兴起，动辄数GB的数据传输，使目前主流的USB 2.0接口已经渐渐显露出老态，传输率不能满足越来越大数据量的传输，于是数据传输接口的升级越来越迫切。新一代的USB3.0带宽高达5Gb／s，相比传统USB2.0接口，速度提升10倍，超过内置SATA 2.0的传输速率，并且和USB2.0接口兼容，将成为下一代外置设备的标准接口。带宽提升之后，外置设备的应用将有新变化，例如高清摄像头、USB显示器等，都可以从USB3.0接口的高传输率中受益。
虽然目前SATA2接口提供3Gb／s的数据传输率，并不是硬盘性能的瓶颈所在，不过随着ssD硬盘的日渐流行，SATA2的传输瓶颈日渐显现，因此，传输速度高达6Gb／s的SATA 3.0也开始崭露头角，在2009年被确立为下代硬盘接口的标准。目前已经有支持SATA 3.0和USB 3.0的主板推出，在2010年，USB3.0和SATA 3.0都将逐渐进入市场。
点评 大容量的存储设备，催生了更大数据量的应用，也带来接口传输率提升的需求，新一代传输接口成倍增长的传输率，将给用户带来新的体验，也会带来一些新的应用。
外设更受关注
随着PC的普及，消费日渐理性，用户不再盲目追求极致的性能。现在一款低端的处理器，已经足以应付大多用户的性能需求，整合显卡也能满足简单3D游戏和高清的需求，而电脑外设则因为直接关系到电脑的使用感受，并且使用时间长，更加受到用户的关注，其中显示器和键鼠则是关注度较高的产品，无线和大屏成为未来发展的趋势。例如无线外设在2009年有，长足的进步，2.4GHz无线键鼠的价格已经能被广大用户所接受。在LCD显示器方面，23.6英寸已经成为市场上性价比较高的产品。在2010年，外设受到重视的趋势将进一步延续，无线外设的普及将更加深入彻底。
点评 外设的关注度越来越高，无线和大屏以及一对好音箱，能够改善应用体验，比启动快一两秒的速度提升带来的愉悦，来得更直接和实在。