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主要研究不同加工深度及压头形状刻划条件下反应烧结碳化硅（RB-SiC）陶瓷脆性去除特征和刻划力波动行为之间的关系。采用半径分别为400 nm的金刚石玻氏压头以及8.7μm的圆锥压头进行恒切深刻划，并利用扫描电子显微镜对刻划后的SiC陶瓷表面进行测量。最后，通过Daubechies小波进行横向力和切向力信号分解，并结合划痕表面损伤形式，给出不同细节信号及近似信号与加工损伤的联系。实验结果表明：对于圆锥压头，随着加工深度的增大，表面形貌为塑性挤出、微破碎和大面积表面破碎共存的形式。此外，在脆性断裂去除情况下，