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携手合作
德州仪器携手中正生物推出全新光学指纹识别模块
德州仪器(TI)与杭州中正生物认证技术有限公司(MIAXIS Biometrics Co.，Ltd)共同宣布推出SM-6系列光学式指纹识别模块。这一基于TI TMS320VC5506数字信号处理器(DSP)的新型光学指纹传感器模块具有指纹录入、图像处理，模板存储、指纹比对和指纹搜索等功能，可满足门禁、门锁，考勤，保险箱(柜)等应用领域的需求。
近年来指纹识别技术不断演进，对国际，国内安防产业产生巨大影响，与此同时更多的应用领域对指纹识别的准确性提出了更高要求。SM-6系列由高性能DSP处理器、大容量FLASH和彩色CMOS等芯片构成，可在上位机(PC或单片机)命令下独立完成指纹录入、图像处理，特征提取，模板生成，指纹比对，指纹搜索等功能。针对指纹识别准确率的技术挑战，SM-6对不同情况的指纹提供良好的校正和容错性能，提高指纹识别准确率。
指纹纹路会由于各种原因而被掩盖，例如手的干湿度、老茧，沾染污垢，皮肤破损，这些因素给指纹读取带来了很多困难，能够快速访问所有存储的指纹变得非常重要。作为SM-6核心组件的TMS320VC5506基于TI的TMS320C55x DSP系列CPU内核，支持内部总线结构，包含了一个程序总线，三个数据读总线、两个数据写总线以及为外设和DMA处理而专设的总线，在单一周期内实现了堪比三个数据读总线和两个数据写总线的性能。并行方面，DMA控制器可在：CPU之外提供单一周期高达两个数据读总线的性能。TMS320VC5506的卓越性能使SM-6在各种条件下能快速访问所有存储的指纹，并准确比对识别。
此外，该光学式指纹识别模块还拥有相当于指纹函数库的丰富命令，开发者无需具备指纹识别专业知识即可自行开发出功能强大的指纹识别应用系统。用户还可针对不同应用场合自行设定不同的安全等级，并按照应用系统的要求，便捷地将SM-6系列模块设置成不同工作模式。
中正公司董事长李健表示：“TI在业内有着公认的强大技术实力和良好口碑，双方已经保持了近十年的合作关系。在指纹识别领域，我们非常高兴能与TI携手开发众多具有业界领先水平的产品，此次推出的SM-6正是双方战略合作的又一硕果。TI的TMS320VC5506数字信号处理器实现了高性能，低功耗和外设丰富的特点。非常适合指纹识别的要求。”
德州仪器IDSP/MCU产品亚太区市场开发总监丁毓麟表示：“TI始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，以性能优异的创新产品在竞争激烈的市场中赢得先机。中正生物是指纹识别技术的领先厂商，其优异的产品质量一直在业界享有盛誉。未来，TI将继续携手中正生物进行更深层次的合作。”
和传统的身份认证相比，以指纹识别为代表的生物辨识技术有着无可比拟的优势。传统的身份认证都不是验证“人”。而是验证证件，钥匙、密码等“身外之物”。指纹识别技术给身份识别带来了真正的安全和方便。美国早在：2008，年初便宣布对大多数入境的外国人进行十指指纹扫描，我国部分地区也在流动人口管理中使用了指纹识别技术。全球化和城市化进程带来人员流动性加剧，对人员管理和身份识别提出了更高的要求。指纹识别技术应用范围日趋广泛。很多高级住宅均配备了指纹门锁，在网络银行中使用的ILSBKEY未来也将朝着指纹KEY的方向发展。
安森美半导体与LSI达成协议，扩充ASIC系列，投资于110nm技术及知识产权
安森美半导体(ON Semiconductor)与LSI公司达成的协议，进一步扩充专用集成电路(ASIC)系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂，获得成熟及高性价比的110nm工艺技术，及相关的经过硅验证的知识产权(IP)。
这110nm“系统平台”SP110为客户提供高密度，高性能的技术，并比类似技术将一次性工程(NRE)成本减至最低，且将上市时间缩至最短。SP110最高的工作频率为450MHz，IP阵容丰富。能够满足90nto或更小节点技术的众多性能和功能要求，省却这些技术的开发成本及工艺经常费用。此外，SP110提供比某些主流130nm技术更优的性能及更低的能耗。
SP110结合工艺优势，丰富的IP选择及技术支援，满足通信、消费，工业及医疗等市场的客户需求。SP110方案非常贴台军事及航空应用，充分发挥基于美国的设计和制造优势，端到端地符合国际武器贸易规章(ITAR)要求。SP110还会遵从QML和AS9100等专门的军事/航空质量标准。
根据与LSI达成的协议条款，安森美半导体将提供广泛的IP系列，包括支持PCI Express，千兆位以太网(GbE)和10 Gbps连接单元接口(XAUI)等接口标准的串行解串器(SerDes)方案。SP110客户还将能够利用安森美半导体其它经过硅验证，可综合的IP阵容，包括用于USB 2.0、以太网媒体访问控制器(MAC)，微控制器，时序产生器和DDR1/2/3存储器控制器等的IP模块。
Cadence与TSMC共推65nm工艺技术混合信号/射频参考设计“锦囊”(Reference DeSign Kit)
电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球最大的专业积体电路制造服务公司一台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积公司)共同宣布推出业界第一款的混合信号/射频参考设计“锦囊”(MS/RF RDK)。这款锦囊采用Cadence Virtueso混合信号技术研发完成，可提供矽芯片特性行为模型(silicon-chinacterizedbehavioral models)以及完整的教学内容，展示经验证的高效混合信号/射频IC参考设计流程，协助实现更快的上市时间。新技术包括锁相环电路(Phase Locked Loop)噪声敏感参考设计实例，能够以准确，高效的方式预测相位噪声(phaea nise)。采用的技术包括Virtuoso定制设计平台中的SKILL-based Pcells，QRC抽取，以及涵盖Spectre Circuit Simulator，Spectre RF与AMSDesigner的Virtuoso多模仿真等。
完整的混合信号/射频参考设计锦囊包含了相关文件、PLL电路实例以及经验证的流程教程，于2009年第二季公布在台积公司线上客户服务系统TSMC Online(http：//online.tsmc.com)。提供给全球台积公司65nm客户，使其充分了解完整的解决方案。
“这教混合信号/射频参考设计锦囊是TSMC与Cadence持续合作的完美例证，协助双方客户享受更 迅速的上市时间，”TSMC设计架构行销处资深总监庄少特表示：“面临复杂的射频混合信号设计挑战，我相信这款参考流程以及辅助材料与实例，能够为我们众多的客户提供令人满意的支援。”
“在更广大的定制与混合信号设计生态系统中，Cadence Virtuoso技术扮演了核心角色，”Cadence解决方案营销部集团总监Bill Heiser表示：“我们承诺与TSMC密切合作，持续强化半导体生态系统，协助我们的共同客户因应克服最艰困的混合信号挑战。”
ARM与MINDSPEED拓展合作关系，签订Cortex—A9处理器授权协议
ARM公司和Mindspeed科技近日宣布，Mindspeed已经通过授权获得ARM Cortex-A9 MPCore处理器，将用于其下一代高性能多服务网络系统平台；该平台将支持在有线和无线网络上的语音和数据服务。
已被广泛采用的ARM MPCore(多核)技术能够提供性能的可扩展性，并且对功耗进行控制，从而在性能上超越当今市场上相对的高性能设备，同时仍然满足严格的功耗要求。通过对MPCore技术进行进一步的优化和扩展，conex—A9 MPCore处理器能够向众多的全新应用市场提供下一代的MPCore技术。
此项协议是基于两家公司现有的合作基础之上签订的。此前，双方的合作已经使得Mindspeed成功开发和发布了其基于ARM1136J-S处理器的Mindspeed Comcerto 100和1000系列宽带网关处理器。
ARM同时还向Mindspeed提供完善的Cortex-A9处理器现场硬件培训，以确保其能够以最快的速度和最高的效率开始使用这一技术进行设计。
Mindspeed多服务存取部门资深副总裁兼总监理Tom Medrek表示：“多服务网络系统将所有通信类型(包括数据，语音和视频)结合在一个基于单一数据包单元的基础架构之上，正在成为与企业和公共服务提供商基础架构具有相等战略重要性的新兴理念。要在非常严格的功耗要求下实现这一技术，唯一的可能性就是采用高性能的嵌入式多重处理技术。正如我们的Comcerto 100系列所表现出来的那样，ARM在这一领域拥有已经得到证明的专长和经验，是我们为未来开发选择台作伙伴的不二之选。”
ARM企业解决方案总监lan Ferguson表示：“随着宽带网关朝智能化多服务接入点的演进，ARM架构是在网络系统平台逐步发展过程中能够实现行业领先的服务质量(Qos)的最佳解决方案。Cortex-A9 MPCore处理器所提供的灵活性能够将巅峰性能提高到前所未有的水平，同时还能降低功耗。这二者的结合，使得它成为高性能网络系统应用的最佳选择。”
Digi—Key宣布与HoneyWell达成扩大经销协议
日前，设计工程师公认拥有业界最广、可即时交付的产品选择的电子元件经销商Digi-KeyCorporation宣布，将与Honeywell的经销协议范围从北美扩大到全球。
Honeywell Precision Sensors是专用集成电路的领先供应商。这些集成电路应用于航空航天，军用市场，传感器制造及电子产品的各个商业领域。
Digi-Key库存的Honeywell产品已列入印刷及在线目录，可在全球网站购买。
Digi-Key互连，无源及机电产品副总裁JeffShafer指出：“随着Digi-Key在海外市场的快速发展，我们非常高兴与Honeywell达成扩大经销协议。Honeywell致力于握供优质产品，完全符合Digi-Key致力于为共同客户提供优质服务的理念。现在全球客户将成为这一扩大经销协议的受益者。
思源科技与联华电子提供65nm工艺设计套件支持客制芯片设计
电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker工艺设计套件(PDK)予联华电子65nm工艺技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端工艺上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。
Laker-UMC POK采用思源科技的Laker客制IC设计软件，能支持联华电子的65nm CMOS(互补金氧半导体工艺)标准逻辑工艺殛混合模式技术与低介电值绝缘层。联华电子65nm标准效能工艺能让设计公司为各种不同的应用产品提供动力，包括消费产品与绘图芯片。可以执行的技术选项包括混合信号/RFCMOS(射频互补金氧半导体)与嵌入式内存，以进一步客制化工艺。这项PDK包括组件符号，高度最佳化的参数化组件(例如Laker MCells)，事先验证的设计规则与最新的技术档案。联华电子的客户可以在在线取得Laker-UMC 65nmCMOS PDK。
Trident Microsystems公司的工程资深副总Saeid Moshkelani表示：“在快速成长的消费电子市场中，身为数字电视系统单芯片解决方案的研发者，我们不但需面临每个产品世代对缩短上市时程的要求，还必须面对市场对以更低成本提供更多功能的挑战，这对我们的研发团队造成极大的压力。因此，对研发团队来说，能取得世界级的设计工具与制造技术，是极为重要的事。”他进一步指出：“思源科技与联华电子合作的PDK确保设计公司能拥有最新，最精确的信息，所以设计公司能专注在创新上，不必花脑筋在布局执行上。”
联华电子智财研发暨设计支持处处长符识钧指出：“联华电子与电子设计自动化厂商合作提供设计支持解决方案，以协助设计公司更轻易地产出符合工艺最佳化的布局。我们对于思源科技在支持Lakers使用者上的努力表示欢迎，并且对于双方第一次合作研发与验证的成果65nm设计PDK，也感到非常高兴。”
思源科技营运长邓强生表示：“Laker的使用者社群包含各种不同的应用产品，而他们需求的技术常被他们所处的市场所主导。然而，简化设计执行流程是全球普遍的基本挑战，也因此我们在PDK上投注的心力是非常重要的。我们非常高兴与联华电子建立具有生产力的工作关系，并期待在短期内扩展Laker-UMC PDK的支持版图。”
英飞凌与诺基亚在EDGE技术领域展开合作
英飞凌科技近日宣布与全球手机厂商及互联网与通信融合技术领袖诺基亚签署一项合作协议。在该合作项目中，英飞凌提供的解决方案有助于诺基亚开发具备上网功能的价廉物美的手机产品。
英飞凌将向诺基亚提供XMM 2130 EDGE平台，助其推出新款可上网手机。
英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示：“能够在XMM 1010和13XMM 1100这两款超 低成本手机平台的基础之上，将我们与诺基亚的成功合作扩展到EDGE，我们感到非常高兴。我们的解决方案为实现方兴未艾的手机上网功能提供了一条经济合算的途径。就性能、集成度，扩展性和成本而言，我们认为该解决方案是同类产品中最出色的。”
英飞凌在该合作项目中提供的手机平台XMM2130采用65纳米工艺制造，内置EDGE调制解调器，音频播放器，立体声RDS调频收音机、立体声耳机，USB接口和存储卡接口等功能组件。
并购
Tektronix Communicetions并购Arantech
通信监控与测试解决方案领导厂商Tektronix Communications日前宣布并购Arantech。Arantech是无线通信供货商客户经验管理(Customer Experlence Management，CEM)解决方案的领导厂商，至于并购内容条款并未公布。
今日的移动业者正面临了智能型手机使用的快速成长，使得无线数据服务的使用也日益增加。为了找出新的商机，以及更有效率地解决服务问题，业者急欲寻求能够更完整检视使用者经验的工具。Arantech为客户经验管理(CEM)解决方案的领导厂商，能够处理传统网络管理系统所见与客户实际经验间差距问题。
Tektronix CommunIcations总裁Rich McBee表示：“处理客户经验差距是Arantech策略的重要一环，而处理这种差距，也是业者应最优先正枧的问题。今后两家公司将通力合作，提供现今市面上最创新，可扩充的客户经验管理与监测解决方案。以客户的观点来管理网络并使网络优化，业者便能够主动建立更深厚的客户忠诚度，强化品牌形象，并增加营收。”
Tektronix Communications在全球无线市场拥有极大股市占率，具备全球支持基础架构并拥有健全的财务状况，使Arantech能持续成长。此外，Arantech也透过供应给全球各地无线业者的广泛应用套件，进一步强化Tektronix Communications网络测试解决方案产品组合的市占率。
Arantech仍维持该品牌商标。并成为Tektronix Communicatione测试解决方案产品组合中的独立事业体。Arantech的解决方案仍将不受限于设备厂商，可持续搭配所有厂商已安装的探棒运作，包括Tektronix Communications所提供的探棒。此外，Arantech将保留自己专属的销售与服务组织、研发，营销与产品开发部门。
科胜讯向Ikanos出售宽带接入产品线
提供影像，音频，视频和因特网连接应用创新半导体解决方案的供应商科胜讯系统公司宣布与Ikanos签署一项最终协议，以5，400万美元现金出售其宽带接入业务给Ikanos。科胜讯的宽带接入业务为DSL、ADSL、VDSL、SHDSL和PON应用提供解决方案。该交易还取决于惯例成交条件，以及得到监管部门和Ikanos股东的批准，预计于第四财季完成交易。
科胜讯系统公司主席兼首席执行官Scott Mercer表示：“在过去的十年里，科胜讯的宽带接入团队开发和推出了针对DSL应用的杰出解决方案组合，在竞争激烈的市场保持着领先地位。科胜讯和Ikanos的DSL资产的结合，将创建一个拥有重点产品线，资源和客户群的公司，在可预见的未来实现持续成功。”
Mr.Mercer说：“我们的宽带接入业务的剥离表现了我们业务重组的另一个重要步骤。当今年夏季交易完成的时候，科胜讯公司将完全专注于为影像。音频，视频和各种嵌入式调制解调器应用提供解决方案。我们在这些领域占有领先的地位，并将在未来几年继续发展。”
Mr.Mercer还说：“我们期待整合后的科胜讯系统公司实现更好的财务表现。交易的收益将为我们提供更大的灵活性，投资于我们的目标领域以进一步扩展我们的产品组合。我们还将利用某些或全部收益来通过赎回债务以加强我们的资产负债表。随着交易即将完成，我们将会向大家提供我们预期的整合后公司表现的其他信息。”
该交易完成时，将有美国，印度和中国约400员工加入Ikanos。同时，科胜讯未来的业务将包括影像和PC媒体。
英飞凌与SkyTerra和TenrreStar联合开发全球首款基于SOR技术的卫星—蜂窝移动通信平台
英飞凌科技股份公司近日与SkyTerra和TerreStar网络公司联合宣布共同开发全球首款基于英飞凌的创新软件无线电(SDR)技术的多制式移动通信平台。SkyTerra和TerreStar目前都在开发下一代天地一体化通信网络。
这种突破性技术能够让用户采用成本相当于陆地蜂窝移动通信终端的大众市场手机，在北美地区随时随地建立通信。基于SDR技术的卫星一陆地手机，可支持多种蜂窝和卫星通信制式，其中包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、HSDPA、HSUPA和GMR1-2G/3G等。
英飞凌副总裁兼无线通信业务部软件无线电技术移动平台总经理Ronen Ben-Hamou指出：“我们非常高兴将创新型SDR技术应用于可在SkyTerra和TerreStar的网络上使用的全新卫星一陆地蜂窝一体化手机。我们与合作伙伴携手，将灵活高效的SDR技术应用于‘随时随地实现连接’的移动环境，帮助运营商面向要求最为苛刻的最终用户提供极具吸引力的多制式手机。”
SkyTerra首席网络官Drew Caplan指出：“我们非常高兴能够与英飞凌合作开发基于SDR的芯片平台。这个协议的签署，表明我们在为消费者、企业、政府部门和公共安全用户提供天地一体化移动通信服务方面又迈出了重要一步。我们预计，这个协议的签署，将为我们带来新的市场机遇，以及支持天地一体化通信的技术和终端的阵容，为消费者提供更多经济合算的购买选择。”
TerreStar首席技术官Dennis Matheson补充说：“英飞凌SDR芯片是对我们的芯片发展计划的有力补充，大大扩大了支持卫星通信的手机的阵容。此外，SDR技术的可编程性，可确保通过软件实现功能升级，大大缩短下一代产品的研制和推出时间。在向4G网络演进过程中，我们期待采用这种芯片平台进行更多的手机测试。”为了使SDR平台能够实现卫星通信，英飞凌将在自己的平台上集成移动卫星解决方案市场领袖休斯网络系统公司开发的GMR1-3G技术。
u-blox宣布并购Neonseven和Geotate公司
u-blox控股公司宣布旗下u-blox AG公司已并购总部位于意大利Trieste市的Neonseven公司，以及总部位于荷兰Eindhoven市的Geotate B.V.公司。Geotate是Road Group控股和NXP公司所共组 的合资公司。
透过这项并购，u-blox将可获得广泛的GPS专利组合，使其能在原有的GPS方案中增加geotagging功能。这些产品是以Geotate的软件GPS技术“撷取和处理”(capture and Process)为基础，此技术能让便携设备在不到一秒的时间内，自动增加一个geotag到一个画面中，对用户体验和装置功耗完全没有影响。Geotagging是将地理辨识元数据(metadata)增加到包括照片和视讯等各种媒体的一个程序。
Geotagging在数字相机中的应用深具潜力。数字影像的数量正快速成长，随之而来的，更是对在线分享，浏览、与搜寻的需求。
市场研究机构IMS Research预测，不管是专业用或消费性相机，GPS相机市场在2012年会成长到超过4000万台。
在该机构发表的“全球便携设备GPS市场”的报告中特别指出，Geotate公司的“Capture and Process”GPS技术将会是促进此一潜在成长的重要因素。广受欢迎的照片分享网站，像是Flick r，Picasaweb、以及苹果最新版的iPhone都可提供用户利用位置卷标的新方式，进一步管理并分享他们的照片。
营运策略
Whirlpool选择赛普拉斯PSoC CapSense界面，为其新型洗衣机实施触摸感应操控
赛普拉斯日前宣布，Whirlpool采用了PSoC CapSense Plus解决方案，用于控制其新推出的 AWOE Premium Collection产品系列中的触摸感应按钮。这种灵活的解决方案可提供领先的抗噪性和耐水性，让家用电器在常见的恶劣感应条件下实现不间断的可靠运行。
赛普拉斯其触摸感应技术已经替代了手机，笔记本电脑，消费类电子产品，家电，汽车应用等众多领域中的25亿多个机械按钮。凭借PSoC的灵活性优势，工程师可以在CapSense技术的基础上得到突破，从而实现被称之为CapSense Plus的功能。
Whirlpool AWOE Premium Collection系列洗衣机采用“第六感”技术，能识别出待洗衣物的容量，并自动调节资源使用。以确保最佳性能，从而可节约30％的洗衣时间，用水及电能。CapSense Plus功能专门用来控制主显示屏上的“第六感”指示灯显示。
Whirlpool系列洗衣机的耐用，用户友好型界面，采用一个CapSense Plus器件来实施旋转按钮控制中的14个按钮和驱动LED功能。控制显示屏中的另一个器件则可实施8个按钮，支持调光功能的LED背光以及蜂鸣器等功能。
Whirlpool项目经理Giorgio Zambon指出：“我们希望为Premium Collection系列产品提供一种直观，耐用的控制面板，提高对最终用户的吸引力。赛普拉斯CapSense Plus解决方案通过触摸感应界面控制多种功能，从而可提供智能化的用户界面，简化设计进程。”
赛普拉斯CapSense产品业务部主管Gokul Krishnan指出：“Whirlpool是家用电器领域公认的的全球领先公司，其推出的多款产品充分验证了CapSense Plus解决方案的灵活性。
CapSense解决方案的耐用性和耐水性以及极具吸引力的用户界面设计是家电，消费类电子产品、计算和汽车等应用的理想之选。”
ADI和英飞凌联手打造下一代汽车安全气囊系统解决方案
ADI(Analog Devices，Inc.，)与英飞凌科技股份公司宣布他们将联手打造下一代汽车安全气囊系统。ADI与英飞凌的合作将确保这两家公司各自的产品路线圈保持一致且实现前者传感器和后者芯片组的互操作性。此次合作将加快高级安全气囊系统的开发进度，并向汽车安全系统供应商和OEM提供完整的设计平台，以实现可靠，极具成本效益和简单易用的高级安全气囊解决方案。
“在亚洲和南美等新兴汽车市场，汽车制造商和系统供应商面临提高乘客安全性和降低成本的双重挑战。通过调整和统一ADI和英飞凌的安全气囊产品路线图，我们将致力于降低互操作性风险，帮助削减系统开发成本，使汽车制造商和系统供应商将其更多的开发资源专注于碰撞算法开发和产品的差异化上，”英飞凌科技汽车电子业务部高级副总裁Claus Gaisler表示，“我们拥有四十多年汽车领域的系统专业经验，这使英飞凌能皓帮助我们的客户满足其安全气囊系统的关键挑战。这些挑战包括进一步的成本优化，严格的质量要求，以及应对诸如支持新标准和安全需求等未来安全市场的挑战。”
美国全国公路交通安全管理局(NHTSA)最近的研究表明，目前已有1.76亿辆配备安全气囊的汽车上路，其中1.64亿辆汽车配有两个安全气囊。在1987和2007年间，安全气囊挽救了25，000多条生命。
“为响应如今的安全要求，汽车安全系统需要日益增长的系统性能来确保他们能够针对多种多样的乘客和车辆正常且可靠地工作，”ADI微机电产品部副总裁兼总经理Mark Martin表示，“ADI在汽车MEMS领域拥有超过15年的实践，已经交付了超过5亿个MEMS传感器，ADI为安全系统设计带来了宝贵的知识和专门技术。通过与英飞凌的合作，我们将能共同为安全系统供应商和OEM提供所有元器件都可无缝连接的易用型设计平台的‘一站式采购’。这种技术将为系统设计工程师节省大量时间和资金，使他们能够专注于正确地将安全系统整合到车辆中，为客户提供最安全的汽车。”
自从1991年生产首个完全集成的MEMS加速度计以来，ADI公司已经交付了超过5亿个加速计和陀螺仪，并已成为向全球汽车行业提供基于MEMS的惯性传感器的主要供应商。英飞凌公司是一家领先的汽车电子安全系统元器件制造商，在过去的15年里已经交付了超过6亿个安全气囊器件。
CSR的Synergy率先获得蓝牙v3.0认证
蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司宣布。其Synergy无线系统软件是全球率先获得最新蓝牙v3.0标准认证的产品之一。CSR公司的连接中心产品包括配备了蓝牙和Wi-Fi及其他技术的CSR9000，Synergy软件是连接中心产品的核心。蓝牙v3.0提供了一系列增强功能，包括大幅提升传输速度，以及对射频条件变化的快速响应。
现已通过认证的蓝牙v3.0标准支持802.11a/b/g AMP(Alternatwe MAC and PHY)技术。AMP蓝牙已应用于CSR的Synergy和CSR9000，通过结合IEEE 802.11实现高速，高功效的文件传输。当蓝牙装置需要传输大数据量文件时，CSR公司的Synergy AMP能够激活IEEE 802.11射频，从而进 行文件传输。这不仅能加快的传输速率，而且还可以让蓝牙使用最高效的射频技术，进行设备间大数据量文件传输。
蓝牙v3.0还具有支持增强功率控制，即使手机和耳机突然分离或将手机放进口袋，仍然可以实现最佳的连接传输功率。这不仅能延长电池寿命，而且还可以确保用户不错过重要的电话。
蓝牙技术联盟执行董事Michael Foley博士，说道：“CSR一直与保持我们密切的合作，共同制定未来的蓝牙标准。CSR不断在技术开发方面提出实用和有趣的发展方向。Synergy是一款高度创新的系统软件，我们很高兴该产品成为首批获得蓝牙v3.0认证的产品。”
CSR的Synergy软件已应用于多款CSR最新推出的产品，包括支持蓝牙，Wi-Fi、蓝牙低功耗、GPS和FM收发等技术的CSR9000。作为这样一系列广泛产品的支撑软件，CSR的Synergy不仅符合蓝牙v3.0规范，还支持所有的Wi-Fi的衍生标准，并且支持蓝牙低功耗、FM和GPS等其他技术。
ARM发布业界最广泛的40nmG物理IP平台
ARM公司近日宣布，开始向台积电的柏纳米G制造工艺提供业界最完善的IP平台。这一ARM最新的，已通过流片验证的物理IP能够满足性能驱动消费产品的商成本效率开发；这些产品要求在不提高功耗的前提下提供先进的功能。这一平台是为那些期望使用40纳米工艺进行设计的开发者设计的。能够促进更高水平的技术创新，同时保持性能驱动消费产品的功耗水平。这些消费产品包括：磁盘驱动器、机顶盒、移动计算设备，网络应用、高清电视以及田形处理器。
通过多通道的逻辑库，ARM平台提供了非常高的灵活性。这些库包括高性能和高密度标准单元库，以及电源管理套件和ECO套件库扩展；后者主要用于解决亚微米设计中的漏电问题。所有的多通道长度库(Iength Iibraries)在管脚封装方面全部兼容，使得在标准设计流程中进行单元交换变得非常方便。通过以长通道长度设备(Long Channel Length Devices)取代或补充HVt、RVt或者LVt嵌入层，能够极大地节省功耗和成本，提供更好的性能，更低的泄漏以及更低的制造成本。
此外，该平台还包括嵌入式存储器编译器和接口IP，能够满足众多对性能，功耗和面积的要求。最优化的存储器编译器能够提供最高的片上系统(SoC)性能，减小芯片尺寸，同时利用先进的电源管理技术将系统总功耗降到最低，从而实现更低的芯片和封装成本。先进的电源管理是ARM存储器架构一个基本部分，在SoC中能够显著降低动态功耗和泄漏功耗。高密度存储器连同ARM创新的高速架构和专门针对多处理器的低功耗管理模式一起，可以实现出众的ARM CPU，这在非处理器优化解决方案中是实现不了的。
ARM 40纳米接口IP为SoC设计师提供了一组完善的通用I/O、专用I/O和DDR接口宏。接口IP在设计时被赋予先进的可编程性，这使得它能够在将ARM CPU与外部相连，从而实现多种SoC应用的时候提供非常高的灵活性。这一接DIP中含有一些能够被动态控制的电源和泄漏节省模式，从而进一步优化整体的SoC功耗。并实现更好的电源配置细度。通过使用普通的ESD和电源导轨设计方法论，这一接口IP能够实现无缝的扩充栈(paa ring)集成，并且显著降低可靠性风险。ARM同时还提供业界领先的、高度集成的，全速的DDRPHY解决方案，以及对高速BIST和DFI支持，与专用I/O(例如LVDS物理接口)一起，支持灵活的存储控制器的集成。
40nmG库可以通过http：//designstart.arm.com获得。ARM DesignStart在线项目是业界最完善的在线IP库。DesignStart包含有超过1万个标准单元，存储器和内连库，全部可以在线获取。部分库得到代工厂赞助，可以免费获取。此外，针对一些最受欢迎的ARM处理器系列，该项目还提供已经得到业界验证的处理器设计工具。
NXP将集成Adobe数字家庭Flash平台至其机顶盒平台中
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其将支持Adobe针对数字家庭所推出的Flash平台。这项专门针对连接了互联网的电视机、机顶盒(STB)，蓝光播放器及其他数字客厅设备的Flash技术优化实施方案将由恩智浦IP STB平台STB225和STB222支持。借助Adobe针对数字家庭所推出的此Flash平台，消费者只需通过电视机即可享受基于Flash技术的丰富Web内容，应用程序和用户界面，人们观看互联网视频内容的方式也将发生改变。
恩智浦半导体有线及IP机顶盒业务总经理Mark Samuel表示：“基于IP的视频内容的增长突飞猛进，消费者迫切希望能够通过电视机访问大型互联网视频内容库，而不仅局限于个人电脑。Adobe Flash技术将消费者体验提升到了一个新的层次，而且这种可与互联网无缝集成的能力势必掀起一场全新的电视观看体验革命。”
STB225和STB222是完整的IP STB参考设计平台，分别面向HD和SD这两个市场。两大平台都利用了最新的恩智浦多格式源解码器(PNX8935和PNX8932)的卓越性能，将先进的视频解码与传统的机顶盒功能结合起来，同时集成了USB2.0、BATA和以太网等关键的连接协议。两个系统均可促使快速产品开发。完整的系统还包括硬件开发平台，软件基础架构和参考示例。
优化的Flash技术即将接入到恩智浦STB225和STB222 IP STB平台中。首个商业发行版预计将于2009年下半年推出。
Vishay推出“Panic Button”服务，大幅减少设计师工作量
日前，Vishay宣布推出新的“Panic Button”服务，可以在5个工作日内提供Bulk Metal箔电阻的原型。这项新服务使设计师可以比以往更快地搭建原型系统，快速地投入量产，并确保所采用的电阻是经过全面验证的可靠产品。
Vishay的“Panic Button”服务将电路设计工·程师从繁琐、费钱和耗费精力的工作当中解放出来，这些工作包括计算各个网络组件的数值，排序。然后是稳定化处理，老化，或是匹配这些单元用以组装和测试他们自己的电阻阵列。而在Vishay推出“Panic Button”服务之后，他们只要向Vishay提出器件的整体电性能标准，环境工作条件以及所期望的物理参数。Vishay就会根据这些要求，选择和封装Bulk Metal箔电阻，或是选出最能满足这些性能需求的电阻组合。
通过这些措施，Vishay将箔电阻在0℃～+60℃、-55℃～+125℃温度范围内，+25℃参考温度条件下的绝对TCR降低到 ±0.05ppm/℃和±0，2ppm/℃，使额定功率下的功率系数(由自加热引起的△R)达到±5ppm，在+70℃温度下工作2000小时后的负载寿命稳定率为±0.005％。器件的阻值范围从1mΩ直到3Mn以上，密封和包覆型电阻的容差分别为±0.001％(10ppm)和±0.005％(50ppm)。Vishay箔电阻不仅限于提供标准数值的产品，Vishay也可以提供“用户所需”数值的产品(如3.123Ω对3n)，并且无需额外的成本和交货时间。
Digi—Key库存新款Amulet GUI彩色入门套件
设计工程师公认拥有业界最广，可即时交付的产品选择的电子元件经销商Digi-Key日前宣布，已库存Amulet Technologies的新款彩色入门套件。
现在通过Digi-Key全球网站即可以优惠推广价299美元(厂商建议零售价为599美元)购得这款彩色入门套件(Digi-Key元件编号681-1016-ND)。有关入门套件的功能和能力演示，请浏览www.AmuletTechnologies.com/GEMDemo。
Amulet的新套件专为替代昂贵和笨重的GUI开发工具而开发，使原始设备生产商得以快速和高效地满足客户对在相关产品中实现精确美观的图形显示的要求，如家用电器、消费电子，医疗设备和汽车等。套件可提供创建和驱动彩色GUI显示的所有要素。特色包括：
●480×272像素-16：9宽银幕TFD LCD显示屏，白色LED背光。集成电阻式触摸屏
●Amulet AGB75LC04-QU-E(208针)图形操作系统芯片
●开发评估板上的电子接口选项-USB2.0、RS232.3、3v UART
●免版税的图形操作系统
●储存微型HTML GUI页面的32m串联式闪存板载内存，64m SDRAM(帧缓冲)
●触摸屏控制器-内置于图形操作系统芯片
●色彩支持-最高24位像素(8位红，8位蓝，8位绿)和Alpha色版(8位像素不透明控制和抗锯齿)
●图形支持-PNG、GIF、JPEG
●背光控制-PWM内置于图形操作系统芯片通过触摸屏或HTML命令控制背光
●支持Unicode-外语字符设置
●字形转换器-内置
显示模块经由Ainulet的新款Graphical OSChip驱动后，客户只需使用简单的动态HTML创作工具便能创作出具有震撼视频特效的用户界面，从而提高产品的价值和品牌意识。在动态HTML中开发GUl。设计者可拖放用户界面元素，及在产品投入应用集成工程前查看实际硬件上的GuI成品。该方案给予了设计者更多的空间，使他们能轻松地为整个品牌或产品线创建统一的用户界面及完成从黑白到彩色的无缝升级。
由于所有的GUI功能均由Amulet内置微处理器管理，因此将释放出更多的主机空间，更高效地运行程序。此外，芯片还具有支持低功率操作的电源管理控制器。集成LCD控制器支持24位彩色和alpha混合的主动和被动显示。电子接口选项包括USB 2.0、RS232.3.3v UART。支持的图形格式包括PNG，GIF和JPEG。
Digi-Key半导体产品副总裁Dave Doherty表示：“我们非常高兴能向客户提供Amulet的新款GUI入门套件，对依赖Digi-Key提供最新及最具创意的解决方案的嵌入式设计师而言，新GUI套件的低成本，低复杂性及快速的上市时间无疑极富吸引力。”
u-blox在CeBIT展发表GSM/GPRS模组
先进消费性GPS定位与追踪技术开发厂商u-blox宣布，推出新款采表面粘着技术(SMT)的GSM收发器模组[LEON]，正式进军快速成长的嵌入式GSM/GRPS市场。透过新产品与u-blox标准GPS模组的结合，现在OEM业者可以拥有整合GPS定位与追踪功能的单一方案，以进入全球最大的行动市场。此模组非常适用于对成本敏感的工业应用，包括车队管理、资产和个人追踪，失窃车辆寻回，销售点终端设备和计量等。
u-blox执行长Thomas Selier表示。“建立GPS和GSM核心能力是u-blox的重要策略，以提供最小尺寸，最高效能，最具成本效益的模组方案，符合快速成长的行动追踪市场。客户越来越希望GPS能提供具备定位，追踪，和管理重要资产的行动连接性。从单一供应商获取整合的GSM/GPS技术，将能满足客户加速上市时程与降低生产成本的需求。”
LEON可做为一个独立的GSM收发器模组，或是与u-blox的GPS模组透过简单的12C介面结合在一起，因此整个模组仅需透过单一的UART介面就可运作。这是u-blox首次针对行动应用，推出的表面粘着模组系列产品。此模组的占位面积很小，仅有18.9×29.5×2.84mm。此外，SMT焊垫(pad)只在封装的两侧，与球闸(Ball-Grid)或栅格(Land-Grid)阵列方案相比，不但安装简单、PCB布局成本较低，同时可简化品管作业。LEON的电流消耗低(待机时为1.6mA)，操作温度范围宽(摄氏-30至85度)。此模组支援GPRS class 10和语音通讯功能(如紧急服务)，并内建嵌入式TCP/IP堆迭与AssistNow用户端程式。
产品量产时间预计为2009年第三季。
Pigeon Point systems付运基于Actel FUSion混合信号FPGA的ATCA入门级工具套件
Pigeon Point Systems与母公司爱特公司(Actel)联合宣布，Pigeon PolnI Systems现已开始付运用于Actel Fusion混合信号FPGA的AdvancedTCA(ATCA)板卡管理参考设计(Board Management Reference，BMR)入门级工具套件，进一步扩大专为电信运算架构(TCA)市场而设的管理解决方案系列。这款用于ATCA硬件平台管理的全功能新型开发平台采用了Actei Fusion混合信号FPGA；一个嵌入式32位ARM Cortex-M1处理器，以及Pigeon Point的FPGA设计，板卡示意图和固件。此工具套件能够加快基于智能平台管理接口(Intelligent Platform Management Interface，IPMI)架构和PICMG ATCA与AdvancedMC规范之ATCA板卡以及AdvancedMC载板硬件平台管理控制器的开发工作。
Pigeon Point Systems总裁Mark Overgaard称：“使用专为TCA应用而优化的Fusion混合信号FPGA硬件平台管理控制器，来在ATCA板卡上设计命令管理控制器，能为设计人员提供将 附加特定板卡逻辑集成进FPGA的选择，从而降低材料清单的成本并简化设计。这款工具套件是爱特和Pigeon Point实践针对TCA行业承诺的又一举措。”
Acrel Fusion混合信号闪存FPGA在单一芯片中集成了模拟功能、嵌入式闪存，以及一个嵌入式软件ARM Cortex-M1处理器和灵活的FPGA架构。此外，Fusion FPGA还集成了系统管理功能如电压和温度监控，并具有可编程灵活性，提供能够减少组件数目、板卡面积和总体系统成本的实施方案，成为替代多个分立器件的理想选择。
北京海尔集成电路设计公司采用MIPS32内核进行高性能、低功耗设计
MIPS科技(MIPS Technologies，Inc)宣布，北京海尔集成电路设计有限公司(以下简称北京海尔IC)将栗用高性能、低功耗MIPS32处理器内核进行数字电视(DTV)和机顶盒(STB)设计。该公司已经拥有的Hi2035也是MIPS-Basad设计，目前已进入量产阶段。北京海尔IC是一家具有先进技术的IC设计公司，致力于开发兼具功能、性能与成本效益的芯片解决方案，以满足日益增长的市场需求。
北京海尔IC公司副总经理阳艳春表示：“随着中国基础设施从模拟向数字的转换，消费者对于功能强大的数字电视和机顶盒的需求正以前所未有的速度持续增长。而MIPS内核所具有的可扩展性，性能及低功耗特性，让我们能够充满信心地去满足这些日益增长的需求。当我们的客户推出新一代产品的时候，这些内核也能够为他们提供明显的竞争优势。”
MIPS科技全球销售与企业营销副总裁BradHoltzinger表示：“我们非常高兴能与北京海尔IC合作，在双方均拥有领导地位的数字家庭领域开发创新性解决方案。我们期待通过双方专业技术的结合，进一步扩展彼此在数字电视和机顶盒市场的领先地位。”
根据市场研究机构In-Stat的数据，向数字有线电视的过渡正在中国各地迅速进行。截至2009年上半年，总用户数已达3，700万户，超过70个城市完成了数字化转换。随着这种转变，数字有线机顶盒产业也将出现显著增长：在2008年上半年，数字有线机顶盒的总出货量已经达到1，100万台，比去年的数量增长了一倍。
Wacorn Bamboo手写板采用赛普拉斯PsoC Capsense触摸感应解决方案
日前，赛普拉斯半导体公司宣布Wacom Bamboo手写板的控制面板采用了其PSoC CapSense触摸感应解决方案，该手写板是一款极具吸引力的全新图形输入设备。使用一个CapSense器件即可实现触摸滚轮控制。
使用这款高端Bamboo手写板，用户可在数字文档中输入手写文本，图形和注释。该手写板支持宽屏显示；其网纹工作表面可以营造出一种在纸上书写的自然感觉；四个快捷键可让用户快速访问自定义的快捷方式；而手指感应触摸滚轮可轻松实现滚动和缩放功能。
赛普拉斯在全球电容触摸感应领域内一直占据着领先地位，拥有业界最完整的产品系列。在全球各类系统中，有25亿多个按钮，滑动条和其他触摸感应接口都采用了赛普拉斯研发的基于PSoC的CapSense器件。CapSense产品系列的灵活性和集成度无与伦比，可实现从功能丰富的复杂应用到简单的按钮替换等各种设计。
Wacom全球产品经理Jens Krueger表示：“使用赛普拉斯的CapSense解决方案，我们能够灵活地在Bamboo手写板中实施独特，形象的设计元素。触摸滚动是我们产品的一项重要功能。”
赛普拉斯CapSense业务部主管Gokul Krishnan指出：“Bamboo手写板是全球范围内采用CapSense解决方案的创新型终端产品的杰出范例。其实对于所有类型系统的用户界面，CapSense均可提供简便、迅捷的设计更改以及无与伦比的集成功能。”
Marshall电子采用泰克仪器用于3Gb/s监视器设计验证和测试
测试、测量和监测仪器提供商——泰克公司日前宣布，业内领先的摄像机顶和机架用LCD监视器制造商Marshall电子公司已采用泰克公司的WFM71 20波形监测仪和TG700视频信号发生器(含HD3G7模块)用于开发业内第一款3Gb/s串行数字接口(SDI)LCD监视器时的设计验证和特性测试。
随着高清晰度广播需求的快速增长，Marshall公司的从事电影和电视节目制作的客户迫切需要功能全面而高端的监视器，且能够支持3Gb/s和HD-SDI。Marshall公司最新系列6.5英寸和7英寸LCD监视器，提供3Gb/s BDI，HD-SDI(1.5Gb/s单链路和双链路)，SD-SDr，HDMI和分量视频输入。Marshall公司预计还将于今年晚些时候推出更多不同尺寸和配置的3Gb/s SDI监视器。
Marshall公司在着手设计它的新款监视器时，对市场上不同厂商的仪器进行一番评估后，发现泰克是唯一能够提供可靠，精确3Gb/s测试仪器和视频信号发生器的厂家。TG700是一款多格式的精密信号发生平台，它的设计紧跟视频行业不断发展变化的需求，能够为范围广泛的模拟视频，串行数字和高清晰度视频格式提供各种同步脉冲信号和测试信号，其中包括SD-SDI，HO-SDI单链路和双链路以及能够支持1080p格式(帧频可达60fps)的3Gb/s高速SDI。泰克领先的3Gb/s信号发生器解决方案能够帮助Marshall公司实现产品创新，并助其保持竞争优势。
Atheros ROCm GPS技术力助Mio与Magellan PND快速导航
日前，全球无线与有线通信领域创新技术的领先公司Atheros Communications，Inc.(NASDAQ：ATHR)宣布，Mio与Magellan公司的数款新型个人导航设备(PND)采用Atheros ROCrn GPS技术后，即便是在极富挑战性的条件下，也可实现无与伦比的导航高性能。Atheros AR1511高性能单芯片GPS接收器与配套提供的ORION 3.1软件套件采用该公司的Assisted GPS(AGPS)技术，支持高级并行搜索与出色的跟踪灵敏度，从而可实现精确的导航效果。
Atheros的AGPS技术即便在极富挑战性的多路径与阴天情况下也可加速导航。在网络互联设备中，可以通过因特网或蜂窝网络迅速获得星历信息(ephemeris information)来实现这种性能。Atheros提供的高级并行搜索技术采用了12个高灵敏度的跟踪引擎，使重复采集时间缩短近一半，而且在极富挑战性的城市高楼林立条件下可将定位准确度提高超过50％。这种独特的搜索功能与同类竞争解决方案相比，不必依靠成千上万 的相关器来计算卫星定位，从而消除了冗长的搜索过程，可大幅降低功耗，缩短定位时间。
利用AR1511与ORION 3.1解决方案，用户采用基于Atheros技术的Mio与MagellanPND可迅速获得导航信息与定位服务，通常首次定位只需3.5秒，或者更短的时间。如果没有Atharos的AGPS技术，PND获得卫星信号可能需要两分钟的时间，从而为导航时间与用户体验带来负面影响。
Atheros Install n Go特性使系统集成商能够迅速完成配置，轻松安装导航软件，只需简单的文本文件便可在几乎任何类型的移动消费类设备上支持映射。Install n Go是在主机上运行的ORION导航软件的完全集成版本，能够在PND或手持终端操作系统启动时在后台自动启动，从而可快速启动GPS服务。
使用install n Go时，所有导航操作都将在Atheros AR1511接收器芯片上处理，这使主机CPU不用再处理实时GPS数据，而且还可使OR LON软件与GPS映射或多媒体应用等其它程序无缝并行运行。
Atheros可为独立式或主机运行应用提供多种选择，从而可进一步提高设计灵活性。Atheros AR1511提供CSP与BGA两种封装。Mio与Magellan PND采用Atheros的CSP主机运行解决方案。
Mio与Magellan推出的全新PND采用了AR1511与ORION 3.1，这些PND产品将于本季度在美国上市。
安富利电子元件部在亚洲发布赛灵思Spartan-3A DSP 1800A视频套件和NEC 6.5英寸LCD面板套件
安富利公司旗下安富利电子元件部(Avnet Electronics Marketing)宣布推出赛灵思Xilinx Spartan-3A DSP 1800A视频套件和NEC 6.5英寸LCD面板套件。这两种套件为视频监控、机器视觉，视频处理和嵌入式LCD面板接口应用提供了初期预研，原型验证和设计开发的解决方案。
安富利的赛灵思Spartan-3A DSP 1800A视频套件是一个完整的综合平台，包括新的NEC 6.5英寸LCD面板套件、Avnet PS-Video EXP模块和Spartan-3A DSP入门套件。它支持多种视频输入和输出格式，通过Spartan-3A DSP FPGA的灵活性，为设计人员考察视频应用设计提供了必备的硬件和接口。安富利还提供若干参考设计，用于演示其FPGA接口能力和基于DDR2的视频显示缓冲控制器。
NEC 6.5英寸LCD面板套件采用定制的塑料包装，包括一个1024×768像素的扩展图形阵列(XGA)、LED背光，LCD面板，12V电源和数据接口电缆。此套件是安富利PS-Video EXP模块理想的显示插件，为PS-Video模块的各种视频功能提供了高分辨率的显示屏。NEC的LCD面板和PS-VideoEXP模块，配合其它几种基板(分别支持Virtex5和Spentan-3A器件)，共同为开发视频解决方案打造一个完整的原型环境。
安富利电子元件部技术营销副总裁Jim Beneke表示：“新的安富利Spartan-3A DSP1800A视频套件是以广受欢迎的赛灵思Spartan-3A DSP 1800A基板为基础的。我们为用户的LCD平板显示开发增加了视频输入和输出能力，以及高分辨率的LCD面板。我们还提供参考设计，向设计人员展示如何驱动面板的LVDS接口，缓冲视频显示以及如何在FPGA内实现实时视频处理。”
赛灵思公司平台解决方案和服务营销高级总监Tim Erjavec表示：“安富利的视频套件是赛灵思系列视频解决方案的有力补充。套件提供的多种参考设计均基于嵌入式设计框架打造，让用户能利用赛灵思丰富的知识产权(IP)，开发工具和设计方法，在很短的时间内创造出实际的定制视频设计。这能帮助客户降低风险，也使他们能把设计工作的重心集中在产品增值、差异化方面。”
全球逾100万人都可以从事电子设计工作，Altium推动电子设计技术的巨变
日前，Altium宣布，老式电子设计方法必将彻底改变。
Altium正在做出重大改变：改变产品的定价方式，为了消除设计人员与企业采用新式解决方案的障碍而改变，使他们能够设计出最新的智能互连型电子产品，推动电子设计技术的巨变。
Aitium总裁Emma Lo Russo指出：“电子设计人员及企业必须回答这样一个问题：是什么使我与众不同?如果不仅仅是想要在当前经济衰退中幸存下来，这是所有人都应该了解的重要问题。”我们今天宣布的是电子设计未来发展的方向，将帮助所有电子设计人员在全球化环境中找到利用商机的更好办法。“Altium通过永久性的降低解决方案的成本，消除了电子设计人员购买上的一个主要障碍，帮助他们将设计理念迅速转变为产品投放市场，领先于不断涌现的新竞争对手。我们帮助设计人员充分利用一系列新器件，新技术以及新产品，确保他们始终处于行业的最前沿。我们深信，这种将用户体验作为设计进程核心的一体化电子设计方案正是企业所需的突破性技术。”
Altium欢迎电子设计领域中的所有设计人员积极投入这种一体化的设计方案，为此大幅降低了Altium电子设计解决方案的成本，消除了购买门槛障碍。Altlum Designer现已开始推出全球统一的按时付费的价格体系，许可证每月费用为195美元(至少购买12个月)。
此外，Altium Designer的永久许可证价格也调整到全球统一的3995美元(不包括本地税金及相关费用)。
上述两种许可证购买选项均提供12个月的软件升级保障，每年可获得两次重要的升级版本，而且还有其它持续推出的产品更新。
Altium已经按照最新价格供货，有如下选择：
在为期12个月的按时付费模式每月费用为195美元，每个用户许可证每年总费用为2340美元；
一次性支付3995美元(不包括本地税金及相关费用)获得永久用户许可证，包括12个月的软件升级保障，而且今后每个用户许可证每年只需1500美元就可以得到更新。
Sunfilm公司和应用材料公司共创SunFab双结薄膜太阳能组件生产线
近日，Sunfilm公司和应用材料公司共同宣布，Sunfilm公司位于德国Grossroehrsdorf生产基地的SunFab双结薄膜太阳能组件生产线于2009年4月14日在全球率先取得生产验收认证。该生产线使用5.7平米的超大基板，制造的太阳能光伏组件效率可高达8％，产品良率和年产量等指标都符合标准。该生产线目前已经开始量产。
应用材料公司主席兼首席执行官Mike Splinter 先生表示：“我们非常高兴双结技术可以应用于大尺寸面板，这些面板具有更高的效率，可以大规模生产，是太阳能发电厂等公用事业级光伏安装的理想选择。SunFab双结生产线的投产是商业和技术上的重大成就，它是光伏能源发展道路上的重要一步，最终将大大改变整个世界的能源生产方式。”
Sunfilm公司首席运营官和董事会主席Wolfgang Heinze表示：“Sunfilm公司和应用材料公司的工程团队紧密合作，共同完成了这个令人瞩目的成就，这是一个重要的里程碑。我们非常自豪能够在全球第一个获得双结SunFab生产线的最终验收认证。”
应用材料公司资深副总裁、SunFab薄膜太阳能和显示器事业集团总经理Randhir Thakur博士表示：“这是Sunfilm公司和应用材料公司共同努力取得的重大成就，证明了我们有能力将实验富中的双结技术快速商业化，协助客户取得成功，这正是应用材料公司核心竞争力所在。”
薄膜双结太阳能面板每瓦的硅使用量仅仅是传统晶体硅太阳能面板的1/50。通过双结技术和5.7平米超大面积基板的结合，再加上大规模的生产能力，Sunfilm公司可以满足顾客的广泛需求，提供全尺寸，半尺寸甚至是1/4尺寸的光伏面板，大大降低光伏安装的成本。1/4尺寸面板的面积为1.4平米，最高可发电115Wp，全尺寸面板的面积为5.7平米，可发电约450Wp。
Good Energies首席投资官兼Sunfilm监事会主席Sven Hansen博士表示：“我们非常高兴能够取得这一成就，它标志着双结薄膜硅光伏面板已经成为现实，Sunfilm公司将能够向市场提供环境友好的，高产出低成本的光伏产品。”
Sunfilm公司首席业务发展官Sicco W.T.Westra博士表示：“对于我们现有的和将来的客户来说这都是一个非常好的消息。现在我们已经开始提高供货量。这条已经投产的生产线加上计划今年晚些时候投产的另一条生产线，我们总的年产量将达到120MWp，能够为太阳能市场提供有力的供给。”
台湾绿能科技公司签收应用材料SunFab太阳能面板生产线
近日，台湾绿能科技对应用材料公司提供的SunFab薄膜太阳能面板生产线进行了认证签收，开始生产岛内面积最大的太阳能面板。该生产线位于台湾地区桃园，已经通过了世界级标准的面板效率，产品良率和产量的最终测试。
绿能科技股份有限公司总裁Hurlon Lin先生表示：“在太阳能市场想要取得成功，关键在于如何应用先进的技术和专业的制造能力来降低生产成本。这正是我们采用应用材料公司SunFab薄膜生产线的原因，并且我们已经实现了这个目标。我们结合了绿能科技公司丰富的生产制造经验和应用材料公司先进的技术和工艺控制以及完善的服务支持，共同为太阳能面板制造厂设立新的标准。”
绿能科技公司在2008年底开始SunFab生产线的试制生产，在仅仅不到5个月的时间内，绿能公司实现了全尺寸5.7平米SunFab太阳能面板的量产，已经作好准备可以满足快速增长的市场需求，例如大面积商业建筑物顶光伏安装和太阳能发电厂等应用。
应用材料公司资深副总裁，SunFab薄膜太阳能和显示器业务集团总经理Randhir Thakur博士表示：“应用材料公司和台湾半导体以及平板显示器的领导厂商有着超过20年的合作历史，我们非常高兴绿能公司的SunFab生产线能够率先在东南亚地区第一个通过认证。绿能公司生产线的快速投产是双方的成功合作的结果。我们相信这种良好的长期合作关系将会持续推动绿能公司太阳能面板的生产达到更高的水平。”
高性能MIPS64架构推动Cavium NetWorks公司新型OCTEON II处理器
MIPS科技公司宣布，Cavium Networks公司正式推出的新型OCTEON II因特网应用处理器(IAP)中，采用了MIPS科技的高性能MIPS64架构。OCTEON II系列采用多达32个MIPS64内核，是Cavium基于MIPS64架构的可扩展多核OCTEON处理器成功产品线的最新产品，并创下了在一个芯片中采用MIPS64处理器内核数目的新纪录。
OCTEON II处理器是专为需要支持新一代融合数据，音视频的“超级网络”(hyper network)设计的，适用于企业、数据中心、接入和服务提供商市场。OCTEON II处理器的目标应用包括3G、WiMAX、LTE和无线网络，以及统一存储存系统和适配器的交换机、路由器，装置和设备等。OCTEON II系列集成了1-32个MIPS64内核，以及多达75个用于服务质量，封处理，TCP、压缩、加密、RAID，重复数据删除(de-duplication)及正则表达式(regular expression)处理的应用加速引擎。此外，还有高达400Gbps的DDR3存储器带宽、高达100Gbps的网络连接，而整个系列的耗电仅有2W-60W。
Cavium公司总裁兼首席执行官Syed Ali表示：“在网络和通信应用领域，MIPS架构具有无以伦比的性能和生态系统优势。多年来，业界已为MIPS架构编写了数百万行代码。广泛的软件和操作系统支持的巨大生态系统，以及大量厂商以此技术为基础开发的芯片，MIPS架构已成为网络和通信应用的首选。同时，MIPS架构的开放性和灵活性使Cavium能够开发在性能与功能性都有所突破的高度创新的产品。”
MIPS科技公司总裁兼首席执行官JohnBourgoin表示，“Carium是MIPS架构的代表厂商，一直致力于为通信，网络和存储市场提供高性能，突破性的多核设计。在不到五年的时间内，Cavium已在这些市场占有一席之地，并与MIPS合作围绕其产品建立了广泛的第三方多核支持。因此，Cavium可协助我们提供重要技术，帮助其它许多公司开发MIPS-Based产品。我们与Cavium的长期关系持续结出硕果，我们期待与他们合作，为市场带来更多的MIPS-based设计。”
自主创新 标准先行——海淀园国际合作新体系促进科技企业涉足国际标准
随着中关村科技园区海淀园建设国家自主创新示范区核心区各项工作的全面启动，由海淀园管委会组织的“中关村国家自主创新示范区核心区海淀园标准行——国际标准与中关村企业发展研讨会”于4月10日成功举办。会上，大家针对《国际标准模式与中关村企业发展研究》及其海淀园长远发展提出了很好的意见，并对研究报告予以了高度评价，认为该项目通过理论研究和典型案例总结分析，不仅汇集了许多科技企业参与国际标准制定的宝贵经验，更是提出了科技园区在新的国际交流合作环境中如何更有效地促进各类科技企业抢占全球产 业制高点的一系列新举措，同时专家们对海淀园管委会今后在国际交流合作和标准政策制定等方面提出了有价值的建议。
2009年3月20日，国务院正式批复同意在中关村科技园区建设国家自主创新示范区，此后北京市也批复同意海淀区建设中关村国家自主创新示范区核心区，海淀区委，区政府也决定举全区之力支持海淀园的核心区建设，并进行了全区动员和出台了《海淀区进一步促进高新技术产业发展决定》及其相关配套政策。成立中关村国家自主创新示范区，在建设创新型国家和首都经济社会发展全局中有着重大的战略意义，其意义在于通过中关村的试验，将推动中国的高科技产业在国际高端环节占有一席之地，引领我国高科技产业经济发展模式转型。
促进企业通过参与甚至主导国际标准的制定就是这一系列新的发展思路和举措的重要突破口之一，也是园区科技型企业和园区经济取得长远发展的关键。因此海淀园管委会对园医科技型企业的相关活动给予了多方面的大力支持。园区内领先科技企业，大学和科研院所在此领域也取得的较大的发展，如以联想等企业提出的“闪联”标准和以大唐集团的“TD-SCDMA”标准先后成为了国际标准组织认可的国际标准；华为等一大批中外领先企业在海淀园的研发机构开发的技术也出现在众多国际标准的核心技术名单和专利池中。
而随着园区相关科技产业的快速发展，以及大量国际一流企业、研发机构和人才的聚集，加上领先科技型企业的成功经验和带动，使海淀园管委会认识到可以通过推动包括中小科技型企业在内的各类企业涉足国际标准制定，为园区发展带来新的机遇。海淀园管委会为此出台一系列相关政策和措施，如在推出的《海淀区人民政府关于支持中小型高新技术企业的“绿色行动”(2003-2005)纲要》，海淀园中小企业国际化专项发展资金，以及最新推出的《海淀区进一步促进高新技术产业发展决定》及其相关配套政策等政策和支持项目中，都安排了通过从各方面支持各类科技企业参与国际标准制定，将自主创新转化为市场竞争的项目。在这些措施和手段的支持下，作为第一批获得海淀园国际化发展专项资金的北京威讯紫晶科技有限公司等中小企业在相关国际标准制定中，已经扮演的重要的角色，取得了巨大的成功。
为进一步让更多科技型企业参与到国际标准的制定中去，中关村海淀园管委会开展了《国际标准模式与中关村企业发展研究》项目，并首次采用与园内有条件企业合作，以企业亲身经历开展课题研究的形式，使其更具有时效性，示范性和推广性。通过采用这种政府，企业，研究机构，行业协会组织结合的合作形式，使该篇报告取得了基于对相关领域的科学发展手段、国内外产业环境、典型科技企业经验进行广泛调研分析，并提出了一套完整的研究成果。该系列成果得到了来自科学技术部、工业和信息化部相关国际合作与标准管理部门领导，企业、大学和科研院所专家组成的评审团的一致通过和高度评价。
中关村科技园区海淀园管委会综合办公室副主任张秀英表示，海淀园在刚刚被北京市批复为中关村国家自主创新示范区核心区，就召开“国际标准与中关村企业发展的研讨会”，深入开展“海淀区进一步促进高新技术产业发展决定”及其相关配套政策，就表明我们已经将自己完全置身于世界的环境之中，以实际行动为中关村国家自主创新示范区核心区喝彩，并积极投身于建设之中。因为，我们清醒地认识到当前的发展形势和新的国际产业格局，使科技园区的国际合作思路和手段都在发生巨大变化，只有通过鼓励科技企业参与国际标准制定，并在今后的工作中不断完善政策体系和服务手段。
如需进一步了解海淀园管委会在支持科技型企业国际合作交流及参与国际标准制定方面的政策信息，请浏览中关村科技园区海淀园管委会网站和海淀园国际合作一站式服务平台(www.ibridge.com.cn)。
派睿电子为中国电子工程师带来模拟器件采购新体验
多渠道，提供高品质服务的电子元器件分销商派睿电子宣布，将进一步扩展其“360度设计整合采购方案”，为广大电子设计工程师量身打造针对模拟器件设计的全新元器件采购模式。此举是继去年在“360度设计整合采购方案”推出嵌入式系统后。派睿电子在模拟设计领域对广大电子工程师实现设计的又一切实举措。
派睿电子此次库存扩充集合了诸如ADI，Maxim，ST以及Texas Instruments等业界顶尖厂商的一线产品，并根据广大电子工程师们对模拟器件的设计需求，通过亚太区的统一调配，使中国电子工程师在第一时间获取其设计所需的各类模拟器件。不仅如此，随着TI库存15，000 SKU的加入。大大扩充了派睿电子在模拟器件方面的本地库存种类和数量。
派睿电子供应商及产品市场推广亚太区董事，张树君(William Chong)先生表示：“当前正是亚太地区电子设计业发展的关键时期，我们从去年开始就对本地库存加大了投入，至今已达268万美金。派睿电子将一如既往地整合亚太地区和本地的库存资源，最大程度上助力工程师的设计研发工作，实现派睿电子以工程师的设计需求为导向的经营理念。我们相信随着此次模拟器件主题的推出，更深一步的显示了派睿电子助力本土设计工程师实现其最佳设计理念的决心。”
值得一提的是，为使更多的设计工程师事受到“360度设计整合采购方案”派睿电子此次特别针对旗下TI全线超过9，700种产品进行了降价调整。随着各类器件的库存和产品线扩充，派睿电子将通过其特有的翌日到货、无最小订购量和技术支持等服务，帮助广大的中国工程师实现其最佳设计方案。相信在不久的将来，派睿电子不断推陈出新的“360度设计整合采购方案”将逐步成为工程师设计器件选型及采购的益友。
QuickLogjc以Micron内存提升下一代移动装置性能
QuickLogic日前宣布采用Micron的CellularRAM移动内存技术，以作为其最新ArcticLlnk II VX4解决方案平台之画面缓存器。透过CellularRAM画面缓存器，ArcticLink II VX系列让设计者可运用较低成本的显示器，而不需于显示器内建缓存器。QuickLogic解决方案可直接更新画面，因此使移动处理器得以进入待机模式，而延长电池续航力。
QuickLogic全球营销副总裁Brian Faith表示：“CellularRAM内存组件为SRAM及DRAM功能之综台体，其结合了低功耗及高速读写功能。QuickLogic选择Micron专为手持及移动装置而开发的CellularRAM技术，是着眼于其电源效率，与在成本及密度上的可扩展弹性，使我们可运用适当的内存密度，来因应快速成长的手持及移动装置市场之应用需求。”
Micron移动内存营销总监Eric Spanneut表示： “对于Micron而言，与QuickLogic合作显示了我们为移动市场持续提供内存新技术的承诺。我们非常高兴能与QuickLogic合作，并透过我们的CellularRAM技术支持其创新应用。此新应用案例更为Micron在移动装置市场的高成长市场区隔中创造了具体的机会。”
QuickLogic VX4解决方案平台之开发，是为因应来自Qualcomm最新Mobile Station Modem(MSM)MSM7xxx系列及MSM8xxx系列行动处理器、以及最新发表的Snapdragon系列之用户对于视觉效果提升解决方寨(V旺)殷切的需求。VX系列内建第二代VEE PSB(已验证系统模块)，其包含与VESA兼容之MDDI PSB与可编程架构。Micron的CellularRAM可作为24位画面缓存器，分辨率支持范围为Wide QVGA(400×240)至WideSVGA(1024×600)。
VEE PSB可提升用户的视觉体验，同时透过降低行动装置之最大耗电来源一背光，以降低功耗而延长系统之电池续航力。除了Mic ron CellularRAM的高效能特性外，此技术固有的低功耗更可进一步降低系统功耗。Faith指出：“透过将画面缓存器从处理器或显示器移至ArcticLink II VX解决方案平台，我们可在显示器显示静态信息一如图形用户接口时节省处理器功耗，同时不须显示器本身内建昂贵的画面缓存器内存。”
ArcticLink II VX4解决方案平台将于2009年8月针对首批采用者提供初期送样，并于9月正式提供样品。预计于12月量产供货。
Wind River加入GENIVI联盟推展开放来源车用信息娱乐平台
Wind River Systems日前宣布加入GENIVI联盟，此为一非营利组织，致力于开放来源汽车信息娱乐(IVI)参考平台的开发和普及化。此新成立的联盟将结合业界顶尖的汽车，消费性电子，通讯和应用软件开发公司，共同投入IVI市场并积极驱动创新，这将加速产品的上市速度，并且降低开发成本。
GENlVl联盟的创设成员BMW，Delphi，GM(通用汽车)，Intel，Magneti Marelli，PSA PeugeotCitro?n，Visteon Corp.，以及Wind River等，正共同打造共事的GENIVI平台，这是一个跨越各产品线及各世代的共通软件架构。GENIVI平台将能加快汽车制造业者推出新解决方案的速度，使其更接近于消费性电子产品的生命周期，并能加速如连网服务等全新商业模式的建立。
Wind River营销长John Bruggeman表示“汽车产业在消费性电子技术的整合与互操作性上，一直面临着强大的挑战。GENlVl提供一个共享且开放的平台，结合了来自相关产业的技术和经验，将能加速和扩展下一代娱乐暨通讯平台的创新。”
此一开放来源GENIVI平台的开发正在顺利进行中，并将于2009年夏季发表技术成果。此技术将基于一个已透过测试和验证的车辆原型一并以Intel Atom处理器和Wind River Linux运作一这是GENIVI会员在过去十八个月共同努力的成果。此参考实作将以开放原始码的型式提供，以鼓励开发人员的创新。
中科院计算所与英特尔联合研发个人高性能工作站
在2009年春季英特尔信息技术峰会(IDF)上，中国科学院计算技术研究所(ICT)与英特尔公司就双方共同研发个人高性能工作站(Personal High Performance Workstation(PHPW)举行媒体沟通会。此次合作中，中科院计算所将在英特尔提供的产品，技术，平台等支持下，结合自主研发的多项创新技术推出一款具有广泛适应性，低门槛的个人高性能工作站模型，以期推进高性能计算走下神坛，得到普及化应用。这次研发成果一旦面市，将是国内IT产业自主创新的又一里。
在这次的合作中，中科院计算所将在英特尔提供的芯片，芯片组和主板参考设计的基础上，融合自主研发的交换模块等技术，完成硬件研发，系统调试，工作组件研发以及软件研发的工作。工作站原型机中将采用2.5GHz的四核英特尔至强处理器L5420，在一个交换模块上最多可以容纳8个处理器模块或16个四核处理器；配合高达384GB的全缓冲DDR2内存和12TB硬盘空间，系统功率不到2.5千瓦：再加上大直径低转速的风扇，完全可以实现在低功耗，低噪声的条件下，提供超万亿次计算性能。
Tessera授权Q Tech OptiML晶圆级光学技术
Teesera近日宣布总部位于中国的Q Technology(Q Tech)公司，获得Tessera OptiML晶圆级光学(WLO)技术授权，未来该技术将会应用在其设计的小型化模块中。晶圆级光学为针对新一代行动电子产品所研发的新技术，而Q Tech运用该技术设计的小型化模块，也将应用于手机与笔记本电脑等应用中。Tessera OptiML WLO技术现已正式提供授权。
由于消费者不断要求体积更小、功能更多的产品，Tessera的OptiML WLO技术，让制造厂商能够大幅提升微型化相机在手机、个人计算机，保全摄影机，以及其他便携设备中的整合度。结合Tessera的OptiML WLO技术，SHELLCASE影像传感器晶圆级封装解决方案，与Q Tech的相机模块组装技术，将让Q Tech能够制造出高质量、低成本，且可回焊的VGA相机。
Tessera影像与光学部门执行副总裁Michael Bereziuk表示：“Q Tech与Tessera拥有相同的愿景，那就是让业界转而采用由晶圆级制造的相机模块。Otech决定采用我们的OptiML晶圆级光学技术，与SHELLCASE MVP影像感测封装解决方案，将展现在该公司针对手机制造商推出的最先进相机模块技术中。”
Q Tech执行长周浩博士表示：“Tessera在晶圆级光学技术市场中持续领先，让我们能在全球消费性电子市场中，有效地与其他业者竞争。藉由扩大Tessera对我们的技术授权，我们将能更努力地推出现今最佳的晶圆级光学解决方案。”
NVIDIA为开发社群提供OPENCL驱动程序
绘图处理器(GPU)发明者NVlDIA公司为 OpenCL早期试用计划的开发人员提供NVIDIA OpenCL驱动程序与软件开发工具包(SDK)。 NVIDIA提供此驱动程序以期在beta版驱动程序推出之前征求初期试用心得。NVIDIA将在未来数月内为GPU运算注册开发人员提供OpenCL Beta版驱动程序。
NVIDIA公司技术与内容开发资深副总裁Tony Tamesi表示：“OpenCL的标准是用NVIDIA绘图处理器(GPU)研发的，而NVIDIA也是第一家公司展示用GPU执行OpenCL程序代码。NVIDIA率先为开发人员提供OpenCL驱动程序，彰显了NVIDIA在GPU运算技术上的领导地位；对于我们积极地持续将绘图处理器演变成现代PC系统中的核心之策略，更是另一重大成就与里程碑。”
NVIBIA GPU运算策略之核心在于密集型平行运算架构CUDA，这是NVIDIA在2006年领先业界发表的革命性运算架构，可藉由C、Java、Fortran和Python等普及使用的业界标准编程语言来发挥CUDA架构的强大威力。CUDA架构支持各种型态的运算接口，因此与OpenCL是完美的组合。目前有超过一亿颗的NVIDIA GPU具备CUDA架构，可让开发人员运用GPU开发更多创新技术。并为广泛的应用软件释放前所未见的优异效能。
开发人员可在www.nvidie.com/opencl登记成为GPU运算注册开发人员。
Ember与ARM瞄准高效ZigBee网络
ARM公司与Ember公司共同宣布：Ember的下一代ZigBee半导体将采用ARM Cortex-M3处理器，为迅速成长的ZigBee市场设定高效能，低功耗的新标杆。
Ember公司作为ZigBee产业的领导者，市场占有率超过65％，并且拥有一系列在智能测量、家庭自动化以及商业大厦自动化等领域占据全球领导地位的客户。Ember通过授权获得了Cortex-M3处理器，为包括智能能源(Smart Energy)，家庭网络，家庭保健和安全系统等应用提供日益复杂的解决方案。
32位ARM Cortex-M3处理器采用了多种技术来减小存储器和处理器的尺寸。同时实现业界领先的性能和功效，为加速数千种应用向32位微控制器的转移提供了一个理想的平台。Cortex-M3处理器大大提高性能，精密行和安全性，从而使得Ember能够继续为ZigBse产业提供有强大的、功耗效率很高的片上系统。
ARM Cortex-M3处理器具有出众的计算性能以及系统中断反应。同时通过很小的内核面积，减少的管脚数量、低功耗和业界领先的代码密码(从而可以使用更小的存储器)，满足低成本的要求。
ARM公司处理器部门营销副总裁Eric Schorn表示：“与业界领导者Ember的合作是ARMCortex-M3处理器在低功耗市场所取得的重要成就。Cortex-M3处理器以及业界领先的工具生态链一起，能够提供更高的性能，满足更复杂应用的需求，同时保持其低功耗的领导地位。”
Ember公司的低功耗无线ZigBae系统包括紧密集成的芯片，支持ZigSee PRO Feature Set的mesh网络软件，还有开发及调试工具，帮助OEM厂商迅速将ZigBee产品推向市场。业界第一个ZigBee片上系统以及ZigBee网络协处理器都是由Ember提供的。
Ember公司首席执行官Bob LeFort表示：“ZigBee应用的需求正在不断增加，并逐渐成为解决当今我们所遇到的一些最棘手的问题的关键因素，比如更有效的电源管理。我们希望成为这一革新领域的先锋。ARM是处理器技术领域已获承认的领导者，如同Ember在无线mesh网络技术领域的地位一样。我们双方的合作也必然创造出一个领导未来不断繁荣的ZigBee市场的合作联盟。”
GIPS发布高清晰语音技术白皮书探讨“如何挑选最佳编解码器”
IP多媒体处理解决方案领先供应商Global IPSolutions(GIPS)宣布现已出版题为“如何为高清晰(HD)语音挑选最佳编解码器”之白皮书，可从网址http：//gipscorp.com/wp免费下载。
随着HD语音的需求不断增长，让人们在观看电视，使用电脑和电话通话上获得了更为“生活化”(life-like)的体验。无论是一对一电话通话或多方会议，HD语音在众多协作应用领域大有作为。
GIPS首席市场官Joyce Kim称：“HD语音改善了通信的全面体验，质量和可理解性(intelligibility)。终端用户体验是通信中最重要的部分，在HG语音技术的帮助下，摩擦音更易于区别，而不同的口音历历可辨，这可进一步提升生活化的通信体验。GIPS是音频处理领域的创新先驱者，拥有超过10年的丰富经验。我们看到通信行业渴望了解更多HD语音所带来的潜能和切实的经济优势。”
GIPSIT是HD语音的代名词，开发了语音引擎和编解码器以克服互联网语音(VoIP)固有的技术障碍，为人们提供了一流的体验，备受赞赏。电话应用开发商，服务提供商和设备制造商正积极寻找途径，以满足不断增长的HD语音需求，而消费者，企业和中小型企业(SMB)就是这股风潮的推动力。
该白皮书检视了宽带编解码器的优势，并详述了GIPS所开发的一款可变速宽带语音编解码器iSAC。此外，还探讨了HD语音的巨大发展潜力，市场应用，以及为企业、设备制造商、应用开发商和服务提供商提供HD语音相关产品所出现的问题。
活动
“绿色承诺 创新共赢一2009年友达技术趋势论坛”即将召开
全球前三、台湾地区第一大TFT-LCD设计、研发及制造公司友达光电宣布，将于2009年5月12日在苏州举办主题为“绿色承诺 创新共赢”的2009年友达技术趋势论坛。届时，友达将向合作伙伴和客户介绍在中国大陆的战略布局及先进技术，展示极具竞争力的创新产品，分享全球成功经验，并探讨相关市场的发展趋势。此外，来自工业和信息化部的领导，中国电子视像行业协会和研究机构的代表将应邀出席并做精彩演讲。
友达光电首席执行官兼总经理陈来助先生表示：“与全球经济危机并行的，是不断加剧的环境压力和气候变暖压力，我们希望通过这次论坛，能更好地传达我们绿色创新的理念，与业界人士分享友达光电的创新技术，节能产品和在全球市场的成功经验，加强与中国大陆客户及商业伙伴的紧密合作，进而引导和改变中国广大消费者的视觉欣赏习惯，以迈进全新的数字生活时代。”
友达始终将节能环保视为公司重要的发展战略。2008年，友达正式启动“绿色承诺”计划，涵盖创新研发，采购，制造，运输，服务，回收处理以及员工亲身参与等方方面面。同时明确制订出2010年生态效益指标的“八、七、七”目标资源回收再利用率达80％，温室气体排放降70％、以及用水量降70％。值得一提的是，友达位于台湾地区中部科学园区的8.5代厂已成为全球第一家荣获美国绿建筑协会所颁发LEED(能源与环境先导设计)金级认证的TFT-LCD绿色厂房。
友达近来成功开发多项创新技术，包括超高 对比AMVA3广视角技术，快速响应时间技术、Eco Plus环保技术。LED背光产品，以及独步全球的内嵌式多点触控(In-cell Multi Touch)面板技术等。此外，对技术趋势及洁净能源的关注，让友达科技中心更是积极研发多项未来先进技术，如3D显示技术，电子纸，软性显示器，OLED及太阳能技术等。
为给广大消费者带来身临其境的震撼视觉享受，提升数字生活品质，友达还专门针对中国市场推出了全系列“真技术”液晶电视屏，包括“真视野”，“真对比”，“真倍频”和“真节能”四大技术。以扎扎实实、不打折扣的技术和专业态度，使友达和其客户一起。为消费者提供极为逼真的影像品质和更为愉悦的数字生活享受。其中，获得专利的“真对比”AMVA3技术。静态对比可达8000：1，大幅超越业界主流规格。“真倍频”240Hz快速响应时间技术，每秒钟可输送240次讯号，不仅画面更为流畅，响应时间也更快，进一步强化了友达在响应时间上不断创新的技术能力。
天津手机展提供全球性采购配套机会
第七届天津国际手机产业展览会暨论坛即将于5月14～17日在天津滨海国际会展中心召开，此次展会汇聚了包括运营商，手机整机厂商，增值服务商、零部件厂商在内的手机产业链上下游240余家企业。
在目前全球经济不景气以及中国手机市场增长放缓的背景下，组委会在本届展会招商和活动设计方面特意针对新的市场环境做出了创新性的调整，努力为各大参展商搭建了一个高价值的、全球性的采购配套洽谈商贸平台，以帮助参展商能够从世界范围内采购最先进技术的芯片，软件和关键配件和原料，有机会与更多的增值应用开发商、方案供应商合作，并能够参与全球市场拓展，与更多的运营商和国际分销商合作。
众所周知，中国3G已经开始全面商业运转，在未来5年内3G建设方面将投入巨大资金，而建设3G也将释放出庞大的采购商机，这波商机将带动包括上游芯片，半导体，封测以及终端手机用户换机等市场需求。而且随着3G网络商用程度的提高，消费者对高端多媒体应用，触摸屏和智能手机的需求将会增强，届时受益的将包括手机，网卡及应用在这些终端设备的芯片，触控屏幕，甚至触控面板等产品。
为了帮助企业将这波商机转化为实际采购订单，组委会邀请了包括诺基亚，三星、摩托罗拉、多普达、酷派、天宇朗通、天时达、LG、CECT、海尔、海信、创维、波导、中兴等在内的24家手机整机厂商参加本届展会。参展的整机厂商一方面可以通过此次机会，了解运营商手机定制需求，争取进入运营商的集中采购清单：另一方面，整机厂商也可以派出采购和工程设计人员了解最新技术动态，采购3G手机所需的零部件。为了对接整机厂商的采购需求，组委会组织了包括半导体器件，包装附属品，电子元件，接插件和零部件、金属制品及冲压件，橡塑制品及结构件等十三大类零部件企业参展。到目前为止，已有110多家零部件企业报名参展。
同时为了给手机厂商提供一个全新的销售平台，除了三大运营商采购部门经理之外，组委会还邀请了全国，省级等手机大型代理商，手机连锁销售商等传统渠道商以及大型家电连锁零售商，大型电子商城，网络直销商，电视直销商等新兴手机渠道商参加手机渠道大会。
面对手机制造商饱受产能过剩，市场饱和以及金融危机的三重冲击的不利局面，天津手机展组委会急厂商之所急，特别邀请了南亚、东南亚、南欧、非洲等新兴海外手机市场的海外运营商，手机品牌商，渠道商和采购团体参加本届展会。目前，国内手机产业进军海外市场正向运营商采购模式转变，因为定制手机市场的规模往往要大于直接面对消费者的终端销售量，而且还能减去渠道布置，市场推广等一系列的难题。而亚、非，美洲和中东等区域市场的使用习惯，消费水平与我国情况接近，都有利于我国手机企业采取定制策略发挥规模化、低成本、市场响应速度快的优势。
从目前来自香港，印度，马来西亚，也门，澳大利亚等部分采购商向组委会提交的采购清单来看，他们对应用方便，功能齐全的手机，特别是双网双待，双卡双待、CDMA等类型的定制手机都有极强的采购意向。为此，组委会特意组织了跨国买家采购洽谈会以便于为海内外供需双方搭建良好的交流平台，通过面对面地沟通，国内手机企业可以清楚了解到海外运营商和渠道商在手机终端采购方面的政策和商务要求。如OEM贴牌，质量要求，环保要求(RoHS等)和交货要求等等；另一方面，海外买家也可以及时获悉中国供应商的最新信息和产品展示，相信本届展会将为供需双方提供一个实现“双赢”的市场良机。
业绩报告
意法半导体(ST)公布2009年第一季度财务报告
意法半导体公布截至2009年3月28日的第一季度财务结果。
意法半导体2009年第一季度净收入为16.60亿美元，包括意法半导体的16.15亿美元和爱立信移动平台(EMP)的4500万美元，反映了ST-Ericsson两个月来的营业绩效。受到大多数地区和目标市场需求疲软的影响，2009年第一季度净收入同比降幅33.0％。
公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示，“第一季度市场环境仍然很差，但是收入和毛利率总体上符合我们在本季度初的计划。
2009年第一季度，公司净亏损5.41亿美元，每股收益-0.62美元，上个季度和去年同期亏损分别为3.66亿美元和8400万美元。按照美国GAAP公认会计准则，不含减值准备金、重组支出和OTTI支出。净亏损2.67亿美元，每股收益-0.31美元。
Broadcom发布2009年第一季度营收结果
Broadcom(博通)公司发布截至2009年3月31日的第一季度的营收结果，以下结果未经审计。
2009年第一季度净营业额为8.534亿美元，比2008年第四季度的1.27亿美元下降了24.2％，而与2008年第一季度的10.32亿美元同比下降了17.3％。按照美国通用会计准则(GAAP)计算，2009年第一季度的净亏损为9190万美元，或每股净亏损0.19美元(基本的和稀释后)，相比之下，2008年第四季度的GAAP净亏损为1.592亿美元，或每股0.32美元(基本的和稀释后)，而2008年第一季度的GAAP纯利润为7430万美元，或每股0.14美元(稀释后)。
截至2009年3月31日第一季度的净营业额包括1900万美元的专利权使用费，这项费用是按照2007年7月达成的一项专利许可协议收取的。2008年第一季度和第四季度收取的这项专利权使用费分别为3560万美元和4000万美元。
Broadcom公司总裁兼首席执行官Scott A.McGregor表示：“尽管不能完全抵消当前经济衰退对我们产品、客户和终端市场广度的影 响。但是我们坚信，Broadcom已经成功使公司营收下降幅度远小于其他同行厂商。同时，即便营收下降，我们依旧展现了强劲的运营成本控制力，并从运营中获得了稳固的现金流，使我们能继续投资新一代产品，从而保持竞争中的领先地位。”
ARM发布2009年第一季度未审计财务报告
近日，ARM公司(公布了截止2009年3月31日的2009年第一季度未审计财务报告。报告显示第一季度公司营业收入为1，209亿美元，比2008年第一季度下降了10％。由于美元对英镑的走强，以英镑结算的第一季度营业收入为7990万英镑，比去年同期增长了18％。公司重申对于2009年业务表现的预期保持不变，除非行业环境出现比普遍预期更为恶劣的变化，公司有信心以美元结算的全年营业收入将至少达到市场预期水平。
在2009年第一季度，整个半导体市场的发展持续放缓，尽管有一些初步迹象表明在某些领域已经出现回暖，短期市场仍然充满不确定性。但是，对于ARM产品的需求仍然强劲，籍此，ARM相信公司有能力在当前困难的贸易环境下保持良好的表现。
在2009年第一季度，ARM公司处理器部门强大的授权客户基础推动了版税收入。目前ARM处理器授权协议总数已经超过了600项，包括在第一季度中新签订的17项处理器授权协议，其中5项是Mali图形处理器的授权协议，4项是针对微控制器应用的Cortex-M系列的授权协议。
2009年第一季度ARM的物理IP部门与客户签订了12项授权协议，其中6项是关于包括32纳米在内的先进节点技术。此外，在第一季度，第一款使用ARM 32纳米物理IP生产的ARM处理器也顺利完成。
2009年第一季度ARM的授权业务收入为4070万美元，占公司总营业收入的34％：其中，3190万美元来自处理器业务，880万美元来自物理IP业务。第一季度ARM的版税收入为5830万美元，占公司总营业收入的48％；其中，5030万美元来自处理器业务，800万美元来自物理IP业务。ARM在第一季度的毛利率为90.2％，高于2008年第四季度的89.5％和去年同期的88.8％。公司第一季度的税前利润达到了1310万英镑，高于去年同期的1200万英镑。
德州仪器携手中正生物推出全新光学指纹识别模块
德州仪器(TI)与杭州中正生物认证技术有限公司(MIAXIS Biometrics Co.，Ltd)共同宣布推出SM-6系列光学式指纹识别模块。这一基于TI TMS320VC5506数字信号处理器(DSP)的新型光学指纹传感器模块具有指纹录入、图像处理，模板存储、指纹比对和指纹搜索等功能，可满足门禁、门锁，考勤，保险箱(柜)等应用领域的需求。
近年来指纹识别技术不断演进，对国际，国内安防产业产生巨大影响，与此同时更多的应用领域对指纹识别的准确性提出了更高要求。SM-6系列由高性能DSP处理器、大容量FLASH和彩色CMOS等芯片构成，可在上位机(PC或单片机)命令下独立完成指纹录入、图像处理，特征提取，模板生成，指纹比对，指纹搜索等功能。针对指纹识别准确率的技术挑战，SM-6对不同情况的指纹提供良好的校正和容错性能，提高指纹识别准确率。
指纹纹路会由于各种原因而被掩盖，例如手的干湿度、老茧，沾染污垢，皮肤破损，这些因素给指纹读取带来了很多困难，能够快速访问所有存储的指纹变得非常重要。作为SM-6核心组件的TMS320VC5506基于TI的TMS320C55x DSP系列CPU内核，支持内部总线结构，包含了一个程序总线，三个数据读总线、两个数据写总线以及为外设和DMA处理而专设的总线，在单一周期内实现了堪比三个数据读总线和两个数据写总线的性能。并行方面，DMA控制器可在：CPU之外提供单一周期高达两个数据读总线的性能。TMS320VC5506的卓越性能使SM-6在各种条件下能快速访问所有存储的指纹，并准确比对识别。
此外，该光学式指纹识别模块还拥有相当于指纹函数库的丰富命令，开发者无需具备指纹识别专业知识即可自行开发出功能强大的指纹识别应用系统。用户还可针对不同应用场合自行设定不同的安全等级，并按照应用系统的要求，便捷地将SM-6系列模块设置成不同工作模式。
中正公司董事长李健表示：“TI在业内有着公认的强大技术实力和良好口碑，双方已经保持了近十年的合作关系。在指纹识别领域，我们非常高兴能与TI携手开发众多具有业界领先水平的产品，此次推出的SM-6正是双方战略合作的又一硕果。TI的TMS320VC5506数字信号处理器实现了高性能，低功耗和外设丰富的特点。非常适合指纹识别的要求。”
德州仪器IDSP/MCU产品亚太区市场开发总监丁毓麟表示：“TI始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，以性能优异的创新产品在竞争激烈的市场中赢得先机。中正生物是指纹识别技术的领先厂商，其优异的产品质量一直在业界享有盛誉。未来，TI将继续携手中正生物进行更深层次的合作。”
和传统的身份认证相比，以指纹识别为代表的生物辨识技术有着无可比拟的优势。传统的身份认证都不是验证“人”。而是验证证件，钥匙、密码等“身外之物”。指纹识别技术给身份识别带来了真正的安全和方便。美国早在：2008，年初便宣布对大多数入境的外国人进行十指指纹扫描，我国部分地区也在流动人口管理中使用了指纹识别技术。全球化和城市化进程带来人员流动性加剧，对人员管理和身份识别提出了更高的要求。指纹识别技术应用范围日趋广泛。很多高级住宅均配备了指纹门锁，在网络银行中使用的ILSBKEY未来也将朝着指纹KEY的方向发展。
安森美半导体与LSI达成协议，扩充ASIC系列，投资于110nm技术及知识产权
安森美半导体(ON Semiconductor)与LSI公司达成的协议，进一步扩充专用集成电路(ASIC)系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂，获得成熟及高性价比的110nm工艺技术，及相关的经过硅验证的知识产权(IP)。
这110nm“系统平台”SP110为客户提供高密度，高性能的技术，并比类似技术将一次性工程(NRE)成本减至最低，且将上市时间缩至最短。SP110最高的工作频率为450MHz，IP阵容丰富。能够满足90nto或更小节点技术的众多性能和功能要求，省却这些技术的开发成本及工艺经常费用。此外，SP110提供比某些主流130nm技术更优的性能及更低的能耗。
SP110结合工艺优势，丰富的IP选择及技术支援，满足通信、消费，工业及医疗等市场的客户需求。SP110方案非常贴台军事及航空应用，充分发挥基于美国的设计和制造优势，端到端地符合国际武器贸易规章(ITAR)要求。SP110还会遵从QML和AS9100等专门的军事/航空质量标准。
根据与LSI达成的协议条款，安森美半导体将提供广泛的IP系列，包括支持PCI Express，千兆位以太网(GbE)和10 Gbps连接单元接口(XAUI)等接口标准的串行解串器(SerDes)方案。SP110客户还将能够利用安森美半导体其它经过硅验证，可综合的IP阵容，包括用于USB 2.0、以太网媒体访问控制器(MAC)，微控制器，时序产生器和DDR1/2/3存储器控制器等的IP模块。
Cadence与TSMC共推65nm工艺技术混合信号/射频参考设计“锦囊”(Reference DeSign Kit)
电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球最大的专业积体电路制造服务公司一台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积公司)共同宣布推出业界第一款的混合信号/射频参考设计“锦囊”(MS/RF RDK)。这款锦囊采用Cadence Virtueso混合信号技术研发完成，可提供矽芯片特性行为模型(silicon-chinacterizedbehavioral models)以及完整的教学内容，展示经验证的高效混合信号/射频IC参考设计流程，协助实现更快的上市时间。新技术包括锁相环电路(Phase Locked Loop)噪声敏感参考设计实例，能够以准确，高效的方式预测相位噪声(phaea nise)。采用的技术包括Virtuoso定制设计平台中的SKILL-based Pcells，QRC抽取，以及涵盖Spectre Circuit Simulator，Spectre RF与AMSDesigner的Virtuoso多模仿真等。
完整的混合信号/射频参考设计锦囊包含了相关文件、PLL电路实例以及经验证的流程教程，于2009年第二季公布在台积公司线上客户服务系统TSMC Online(http：//online.tsmc.com)。提供给全球台积公司65nm客户，使其充分了解完整的解决方案。
“这教混合信号/射频参考设计锦囊是TSMC与Cadence持续合作的完美例证，协助双方客户享受更 迅速的上市时间，”TSMC设计架构行销处资深总监庄少特表示：“面临复杂的射频混合信号设计挑战，我相信这款参考流程以及辅助材料与实例，能够为我们众多的客户提供令人满意的支援。”
“在更广大的定制与混合信号设计生态系统中，Cadence Virtuoso技术扮演了核心角色，”Cadence解决方案营销部集团总监Bill Heiser表示：“我们承诺与TSMC密切合作，持续强化半导体生态系统，协助我们的共同客户因应克服最艰困的混合信号挑战。”
ARM与MINDSPEED拓展合作关系，签订Cortex—A9处理器授权协议
ARM公司和Mindspeed科技近日宣布，Mindspeed已经通过授权获得ARM Cortex-A9 MPCore处理器，将用于其下一代高性能多服务网络系统平台；该平台将支持在有线和无线网络上的语音和数据服务。
已被广泛采用的ARM MPCore(多核)技术能够提供性能的可扩展性，并且对功耗进行控制，从而在性能上超越当今市场上相对的高性能设备，同时仍然满足严格的功耗要求。通过对MPCore技术进行进一步的优化和扩展，conex—A9 MPCore处理器能够向众多的全新应用市场提供下一代的MPCore技术。
此项协议是基于两家公司现有的合作基础之上签订的。此前，双方的合作已经使得Mindspeed成功开发和发布了其基于ARM1136J-S处理器的Mindspeed Comcerto 100和1000系列宽带网关处理器。
ARM同时还向Mindspeed提供完善的Cortex-A9处理器现场硬件培训，以确保其能够以最快的速度和最高的效率开始使用这一技术进行设计。
Mindspeed多服务存取部门资深副总裁兼总监理Tom Medrek表示：“多服务网络系统将所有通信类型(包括数据，语音和视频)结合在一个基于单一数据包单元的基础架构之上，正在成为与企业和公共服务提供商基础架构具有相等战略重要性的新兴理念。要在非常严格的功耗要求下实现这一技术，唯一的可能性就是采用高性能的嵌入式多重处理技术。正如我们的Comcerto 100系列所表现出来的那样，ARM在这一领域拥有已经得到证明的专长和经验，是我们为未来开发选择台作伙伴的不二之选。”
ARM企业解决方案总监lan Ferguson表示：“随着宽带网关朝智能化多服务接入点的演进，ARM架构是在网络系统平台逐步发展过程中能够实现行业领先的服务质量(Qos)的最佳解决方案。Cortex-A9 MPCore处理器所提供的灵活性能够将巅峰性能提高到前所未有的水平，同时还能降低功耗。这二者的结合，使得它成为高性能网络系统应用的最佳选择。”
Digi—Key宣布与HoneyWell达成扩大经销协议
日前，设计工程师公认拥有业界最广、可即时交付的产品选择的电子元件经销商Digi-KeyCorporation宣布，将与Honeywell的经销协议范围从北美扩大到全球。
Honeywell Precision Sensors是专用集成电路的领先供应商。这些集成电路应用于航空航天，军用市场，传感器制造及电子产品的各个商业领域。
Digi-Key库存的Honeywell产品已列入印刷及在线目录，可在全球网站购买。
Digi-Key互连，无源及机电产品副总裁JeffShafer指出：“随着Digi-Key在海外市场的快速发展，我们非常高兴与Honeywell达成扩大经销协议。Honeywell致力于握供优质产品，完全符合Digi-Key致力于为共同客户提供优质服务的理念。现在全球客户将成为这一扩大经销协议的受益者。
思源科技与联华电子提供65nm工艺设计套件支持客制芯片设计
电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker工艺设计套件(PDK)予联华电子65nm工艺技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端工艺上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。
Laker-UMC POK采用思源科技的Laker客制IC设计软件，能支持联华电子的65nm CMOS(互补金氧半导体工艺)标准逻辑工艺殛混合模式技术与低介电值绝缘层。联华电子65nm标准效能工艺能让设计公司为各种不同的应用产品提供动力，包括消费产品与绘图芯片。可以执行的技术选项包括混合信号/RFCMOS(射频互补金氧半导体)与嵌入式内存，以进一步客制化工艺。这项PDK包括组件符号，高度最佳化的参数化组件(例如Laker MCells)，事先验证的设计规则与最新的技术档案。联华电子的客户可以在在线取得Laker-UMC 65nmCMOS PDK。
Trident Microsystems公司的工程资深副总Saeid Moshkelani表示：“在快速成长的消费电子市场中，身为数字电视系统单芯片解决方案的研发者，我们不但需面临每个产品世代对缩短上市时程的要求，还必须面对市场对以更低成本提供更多功能的挑战，这对我们的研发团队造成极大的压力。因此，对研发团队来说，能取得世界级的设计工具与制造技术，是极为重要的事。”他进一步指出：“思源科技与联华电子合作的PDK确保设计公司能拥有最新，最精确的信息，所以设计公司能专注在创新上，不必花脑筋在布局执行上。”
联华电子智财研发暨设计支持处处长符识钧指出：“联华电子与电子设计自动化厂商合作提供设计支持解决方案，以协助设计公司更轻易地产出符合工艺最佳化的布局。我们对于思源科技在支持Lakers使用者上的努力表示欢迎，并且对于双方第一次合作研发与验证的成果65nm设计PDK，也感到非常高兴。”
思源科技营运长邓强生表示：“Laker的使用者社群包含各种不同的应用产品，而他们需求的技术常被他们所处的市场所主导。然而，简化设计执行流程是全球普遍的基本挑战，也因此我们在PDK上投注的心力是非常重要的。我们非常高兴与联华电子建立具有生产力的工作关系，并期待在短期内扩展Laker-UMC PDK的支持版图。”
英飞凌与诺基亚在EDGE技术领域展开合作
英飞凌科技近日宣布与全球手机厂商及互联网与通信融合技术领袖诺基亚签署一项合作协议。在该合作项目中，英飞凌提供的解决方案有助于诺基亚开发具备上网功能的价廉物美的手机产品。
英飞凌将向诺基亚提供XMM 2130 EDGE平台，助其推出新款可上网手机。
英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示：“能够在XMM 1010和13XMM 1100这两款超 低成本手机平台的基础之上，将我们与诺基亚的成功合作扩展到EDGE，我们感到非常高兴。我们的解决方案为实现方兴未艾的手机上网功能提供了一条经济合算的途径。就性能、集成度，扩展性和成本而言，我们认为该解决方案是同类产品中最出色的。”
英飞凌在该合作项目中提供的手机平台XMM2130采用65纳米工艺制造，内置EDGE调制解调器，音频播放器，立体声RDS调频收音机、立体声耳机，USB接口和存储卡接口等功能组件。
并购
Tektronix Communicetions并购Arantech
通信监控与测试解决方案领导厂商Tektronix Communications日前宣布并购Arantech。Arantech是无线通信供货商客户经验管理(Customer Experlence Management，CEM)解决方案的领导厂商，至于并购内容条款并未公布。
今日的移动业者正面临了智能型手机使用的快速成长，使得无线数据服务的使用也日益增加。为了找出新的商机，以及更有效率地解决服务问题，业者急欲寻求能够更完整检视使用者经验的工具。Arantech为客户经验管理(CEM)解决方案的领导厂商，能够处理传统网络管理系统所见与客户实际经验间差距问题。
Tektronix CommunIcations总裁Rich McBee表示：“处理客户经验差距是Arantech策略的重要一环，而处理这种差距，也是业者应最优先正枧的问题。今后两家公司将通力合作，提供现今市面上最创新，可扩充的客户经验管理与监测解决方案。以客户的观点来管理网络并使网络优化，业者便能够主动建立更深厚的客户忠诚度，强化品牌形象，并增加营收。”
Tektronix Communications在全球无线市场拥有极大股市占率，具备全球支持基础架构并拥有健全的财务状况，使Arantech能持续成长。此外，Arantech也透过供应给全球各地无线业者的广泛应用套件，进一步强化Tektronix Communications网络测试解决方案产品组合的市占率。
Arantech仍维持该品牌商标。并成为Tektronix Communicatione测试解决方案产品组合中的独立事业体。Arantech的解决方案仍将不受限于设备厂商，可持续搭配所有厂商已安装的探棒运作，包括Tektronix Communications所提供的探棒。此外，Arantech将保留自己专属的销售与服务组织、研发，营销与产品开发部门。
科胜讯向Ikanos出售宽带接入产品线
提供影像，音频，视频和因特网连接应用创新半导体解决方案的供应商科胜讯系统公司宣布与Ikanos签署一项最终协议，以5，400万美元现金出售其宽带接入业务给Ikanos。科胜讯的宽带接入业务为DSL、ADSL、VDSL、SHDSL和PON应用提供解决方案。该交易还取决于惯例成交条件，以及得到监管部门和Ikanos股东的批准，预计于第四财季完成交易。
科胜讯系统公司主席兼首席执行官Scott Mercer表示：“在过去的十年里，科胜讯的宽带接入团队开发和推出了针对DSL应用的杰出解决方案组合，在竞争激烈的市场保持着领先地位。科胜讯和Ikanos的DSL资产的结合，将创建一个拥有重点产品线，资源和客户群的公司，在可预见的未来实现持续成功。”
Mr.Mercer说：“我们的宽带接入业务的剥离表现了我们业务重组的另一个重要步骤。当今年夏季交易完成的时候，科胜讯公司将完全专注于为影像。音频，视频和各种嵌入式调制解调器应用提供解决方案。我们在这些领域占有领先的地位，并将在未来几年继续发展。”
Mr.Mercer还说：“我们期待整合后的科胜讯系统公司实现更好的财务表现。交易的收益将为我们提供更大的灵活性，投资于我们的目标领域以进一步扩展我们的产品组合。我们还将利用某些或全部收益来通过赎回债务以加强我们的资产负债表。随着交易即将完成，我们将会向大家提供我们预期的整合后公司表现的其他信息。”
该交易完成时，将有美国，印度和中国约400员工加入Ikanos。同时，科胜讯未来的业务将包括影像和PC媒体。
英飞凌与SkyTerra和TenrreStar联合开发全球首款基于SOR技术的卫星—蜂窝移动通信平台
英飞凌科技股份公司近日与SkyTerra和TerreStar网络公司联合宣布共同开发全球首款基于英飞凌的创新软件无线电(SDR)技术的多制式移动通信平台。SkyTerra和TerreStar目前都在开发下一代天地一体化通信网络。
这种突破性技术能够让用户采用成本相当于陆地蜂窝移动通信终端的大众市场手机，在北美地区随时随地建立通信。基于SDR技术的卫星一陆地手机，可支持多种蜂窝和卫星通信制式，其中包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、HSDPA、HSUPA和GMR1-2G/3G等。
英飞凌副总裁兼无线通信业务部软件无线电技术移动平台总经理Ronen Ben-Hamou指出：“我们非常高兴将创新型SDR技术应用于可在SkyTerra和TerreStar的网络上使用的全新卫星一陆地蜂窝一体化手机。我们与合作伙伴携手，将灵活高效的SDR技术应用于‘随时随地实现连接’的移动环境，帮助运营商面向要求最为苛刻的最终用户提供极具吸引力的多制式手机。”
SkyTerra首席网络官Drew Caplan指出：“我们非常高兴能够与英飞凌合作开发基于SDR的芯片平台。这个协议的签署，表明我们在为消费者、企业、政府部门和公共安全用户提供天地一体化移动通信服务方面又迈出了重要一步。我们预计，这个协议的签署，将为我们带来新的市场机遇，以及支持天地一体化通信的技术和终端的阵容，为消费者提供更多经济合算的购买选择。”
TerreStar首席技术官Dennis Matheson补充说：“英飞凌SDR芯片是对我们的芯片发展计划的有力补充，大大扩大了支持卫星通信的手机的阵容。此外，SDR技术的可编程性，可确保通过软件实现功能升级，大大缩短下一代产品的研制和推出时间。在向4G网络演进过程中，我们期待采用这种芯片平台进行更多的手机测试。”为了使SDR平台能够实现卫星通信，英飞凌将在自己的平台上集成移动卫星解决方案市场领袖休斯网络系统公司开发的GMR1-3G技术。
u-blox宣布并购Neonseven和Geotate公司
u-blox控股公司宣布旗下u-blox AG公司已并购总部位于意大利Trieste市的Neonseven公司，以及总部位于荷兰Eindhoven市的Geotate B.V.公司。Geotate是Road Group控股和NXP公司所共组 的合资公司。
透过这项并购，u-blox将可获得广泛的GPS专利组合，使其能在原有的GPS方案中增加geotagging功能。这些产品是以Geotate的软件GPS技术“撷取和处理”(capture and Process)为基础，此技术能让便携设备在不到一秒的时间内，自动增加一个geotag到一个画面中，对用户体验和装置功耗完全没有影响。Geotagging是将地理辨识元数据(metadata)增加到包括照片和视讯等各种媒体的一个程序。
Geotagging在数字相机中的应用深具潜力。数字影像的数量正快速成长，随之而来的，更是对在线分享，浏览、与搜寻的需求。
市场研究机构IMS Research预测，不管是专业用或消费性相机，GPS相机市场在2012年会成长到超过4000万台。
在该机构发表的“全球便携设备GPS市场”的报告中特别指出，Geotate公司的“Capture and Process”GPS技术将会是促进此一潜在成长的重要因素。广受欢迎的照片分享网站，像是Flick r，Picasaweb、以及苹果最新版的iPhone都可提供用户利用位置卷标的新方式，进一步管理并分享他们的照片。
营运策略
Whirlpool选择赛普拉斯PSoC CapSense界面，为其新型洗衣机实施触摸感应操控
赛普拉斯日前宣布，Whirlpool采用了PSoC CapSense Plus解决方案，用于控制其新推出的 AWOE Premium Collection产品系列中的触摸感应按钮。这种灵活的解决方案可提供领先的抗噪性和耐水性，让家用电器在常见的恶劣感应条件下实现不间断的可靠运行。
赛普拉斯其触摸感应技术已经替代了手机，笔记本电脑，消费类电子产品，家电，汽车应用等众多领域中的25亿多个机械按钮。凭借PSoC的灵活性优势，工程师可以在CapSense技术的基础上得到突破，从而实现被称之为CapSense Plus的功能。
Whirlpool AWOE Premium Collection系列洗衣机采用“第六感”技术，能识别出待洗衣物的容量，并自动调节资源使用。以确保最佳性能，从而可节约30％的洗衣时间，用水及电能。CapSense Plus功能专门用来控制主显示屏上的“第六感”指示灯显示。
Whirlpool系列洗衣机的耐用，用户友好型界面，采用一个CapSense Plus器件来实施旋转按钮控制中的14个按钮和驱动LED功能。控制显示屏中的另一个器件则可实施8个按钮，支持调光功能的LED背光以及蜂鸣器等功能。
Whirlpool项目经理Giorgio Zambon指出：“我们希望为Premium Collection系列产品提供一种直观，耐用的控制面板，提高对最终用户的吸引力。赛普拉斯CapSense Plus解决方案通过触摸感应界面控制多种功能，从而可提供智能化的用户界面，简化设计进程。”
赛普拉斯CapSense产品业务部主管Gokul Krishnan指出：“Whirlpool是家用电器领域公认的的全球领先公司，其推出的多款产品充分验证了CapSense Plus解决方案的灵活性。
CapSense解决方案的耐用性和耐水性以及极具吸引力的用户界面设计是家电，消费类电子产品、计算和汽车等应用的理想之选。”
ADI和英飞凌联手打造下一代汽车安全气囊系统解决方案
ADI(Analog Devices，Inc.，)与英飞凌科技股份公司宣布他们将联手打造下一代汽车安全气囊系统。ADI与英飞凌的合作将确保这两家公司各自的产品路线圈保持一致且实现前者传感器和后者芯片组的互操作性。此次合作将加快高级安全气囊系统的开发进度，并向汽车安全系统供应商和OEM提供完整的设计平台，以实现可靠，极具成本效益和简单易用的高级安全气囊解决方案。
“在亚洲和南美等新兴汽车市场，汽车制造商和系统供应商面临提高乘客安全性和降低成本的双重挑战。通过调整和统一ADI和英飞凌的安全气囊产品路线图，我们将致力于降低互操作性风险，帮助削减系统开发成本，使汽车制造商和系统供应商将其更多的开发资源专注于碰撞算法开发和产品的差异化上，”英飞凌科技汽车电子业务部高级副总裁Claus Gaisler表示，“我们拥有四十多年汽车领域的系统专业经验，这使英飞凌能皓帮助我们的客户满足其安全气囊系统的关键挑战。这些挑战包括进一步的成本优化，严格的质量要求，以及应对诸如支持新标准和安全需求等未来安全市场的挑战。”
美国全国公路交通安全管理局(NHTSA)最近的研究表明，目前已有1.76亿辆配备安全气囊的汽车上路，其中1.64亿辆汽车配有两个安全气囊。在1987和2007年间，安全气囊挽救了25，000多条生命。
“为响应如今的安全要求，汽车安全系统需要日益增长的系统性能来确保他们能够针对多种多样的乘客和车辆正常且可靠地工作，”ADI微机电产品部副总裁兼总经理Mark Martin表示，“ADI在汽车MEMS领域拥有超过15年的实践，已经交付了超过5亿个MEMS传感器，ADI为安全系统设计带来了宝贵的知识和专门技术。通过与英飞凌的合作，我们将能共同为安全系统供应商和OEM提供所有元器件都可无缝连接的易用型设计平台的‘一站式采购’。这种技术将为系统设计工程师节省大量时间和资金，使他们能够专注于正确地将安全系统整合到车辆中，为客户提供最安全的汽车。”
自从1991年生产首个完全集成的MEMS加速度计以来，ADI公司已经交付了超过5亿个加速计和陀螺仪，并已成为向全球汽车行业提供基于MEMS的惯性传感器的主要供应商。英飞凌公司是一家领先的汽车电子安全系统元器件制造商，在过去的15年里已经交付了超过6亿个安全气囊器件。
CSR的Synergy率先获得蓝牙v3.0认证
蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司宣布。其Synergy无线系统软件是全球率先获得最新蓝牙v3.0标准认证的产品之一。CSR公司的连接中心产品包括配备了蓝牙和Wi-Fi及其他技术的CSR9000，Synergy软件是连接中心产品的核心。蓝牙v3.0提供了一系列增强功能，包括大幅提升传输速度，以及对射频条件变化的快速响应。
现已通过认证的蓝牙v3.0标准支持802.11a/b/g AMP(Alternatwe MAC and PHY)技术。AMP蓝牙已应用于CSR的Synergy和CSR9000，通过结合IEEE 802.11实现高速，高功效的文件传输。当蓝牙装置需要传输大数据量文件时，CSR公司的Synergy AMP能够激活IEEE 802.11射频，从而进 行文件传输。这不仅能加快的传输速率，而且还可以让蓝牙使用最高效的射频技术，进行设备间大数据量文件传输。
蓝牙v3.0还具有支持增强功率控制，即使手机和耳机突然分离或将手机放进口袋，仍然可以实现最佳的连接传输功率。这不仅能延长电池寿命，而且还可以确保用户不错过重要的电话。
蓝牙技术联盟执行董事Michael Foley博士，说道：“CSR一直与保持我们密切的合作，共同制定未来的蓝牙标准。CSR不断在技术开发方面提出实用和有趣的发展方向。Synergy是一款高度创新的系统软件，我们很高兴该产品成为首批获得蓝牙v3.0认证的产品。”
CSR的Synergy软件已应用于多款CSR最新推出的产品，包括支持蓝牙，Wi-Fi、蓝牙低功耗、GPS和FM收发等技术的CSR9000。作为这样一系列广泛产品的支撑软件，CSR的Synergy不仅符合蓝牙v3.0规范，还支持所有的Wi-Fi的衍生标准，并且支持蓝牙低功耗、FM和GPS等其他技术。
ARM发布业界最广泛的40nmG物理IP平台
ARM公司近日宣布，开始向台积电的柏纳米G制造工艺提供业界最完善的IP平台。这一ARM最新的，已通过流片验证的物理IP能够满足性能驱动消费产品的商成本效率开发；这些产品要求在不提高功耗的前提下提供先进的功能。这一平台是为那些期望使用40纳米工艺进行设计的开发者设计的。能够促进更高水平的技术创新，同时保持性能驱动消费产品的功耗水平。这些消费产品包括：磁盘驱动器、机顶盒、移动计算设备，网络应用、高清电视以及田形处理器。
通过多通道的逻辑库，ARM平台提供了非常高的灵活性。这些库包括高性能和高密度标准单元库，以及电源管理套件和ECO套件库扩展；后者主要用于解决亚微米设计中的漏电问题。所有的多通道长度库(Iength Iibraries)在管脚封装方面全部兼容，使得在标准设计流程中进行单元交换变得非常方便。通过以长通道长度设备(Long Channel Length Devices)取代或补充HVt、RVt或者LVt嵌入层，能够极大地节省功耗和成本，提供更好的性能，更低的泄漏以及更低的制造成本。
此外，该平台还包括嵌入式存储器编译器和接口IP，能够满足众多对性能，功耗和面积的要求。最优化的存储器编译器能够提供最高的片上系统(SoC)性能，减小芯片尺寸，同时利用先进的电源管理技术将系统总功耗降到最低，从而实现更低的芯片和封装成本。先进的电源管理是ARM存储器架构一个基本部分，在SoC中能够显著降低动态功耗和泄漏功耗。高密度存储器连同ARM创新的高速架构和专门针对多处理器的低功耗管理模式一起，可以实现出众的ARM CPU，这在非处理器优化解决方案中是实现不了的。
ARM 40纳米接口IP为SoC设计师提供了一组完善的通用I/O、专用I/O和DDR接口宏。接口IP在设计时被赋予先进的可编程性，这使得它能够在将ARM CPU与外部相连，从而实现多种SoC应用的时候提供非常高的灵活性。这一接DIP中含有一些能够被动态控制的电源和泄漏节省模式，从而进一步优化整体的SoC功耗。并实现更好的电源配置细度。通过使用普通的ESD和电源导轨设计方法论，这一接口IP能够实现无缝的扩充栈(paa ring)集成，并且显著降低可靠性风险。ARM同时还提供业界领先的、高度集成的，全速的DDRPHY解决方案，以及对高速BIST和DFI支持，与专用I/O(例如LVDS物理接口)一起，支持灵活的存储控制器的集成。
40nmG库可以通过http：//designstart.arm.com获得。ARM DesignStart在线项目是业界最完善的在线IP库。DesignStart包含有超过1万个标准单元，存储器和内连库，全部可以在线获取。部分库得到代工厂赞助，可以免费获取。此外，针对一些最受欢迎的ARM处理器系列，该项目还提供已经得到业界验证的处理器设计工具。
NXP将集成Adobe数字家庭Flash平台至其机顶盒平台中
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其将支持Adobe针对数字家庭所推出的Flash平台。这项专门针对连接了互联网的电视机、机顶盒(STB)，蓝光播放器及其他数字客厅设备的Flash技术优化实施方案将由恩智浦IP STB平台STB225和STB222支持。借助Adobe针对数字家庭所推出的此Flash平台，消费者只需通过电视机即可享受基于Flash技术的丰富Web内容，应用程序和用户界面，人们观看互联网视频内容的方式也将发生改变。
恩智浦半导体有线及IP机顶盒业务总经理Mark Samuel表示：“基于IP的视频内容的增长突飞猛进，消费者迫切希望能够通过电视机访问大型互联网视频内容库，而不仅局限于个人电脑。Adobe Flash技术将消费者体验提升到了一个新的层次，而且这种可与互联网无缝集成的能力势必掀起一场全新的电视观看体验革命。”
STB225和STB222是完整的IP STB参考设计平台，分别面向HD和SD这两个市场。两大平台都利用了最新的恩智浦多格式源解码器(PNX8935和PNX8932)的卓越性能，将先进的视频解码与传统的机顶盒功能结合起来，同时集成了USB2.0、BATA和以太网等关键的连接协议。两个系统均可促使快速产品开发。完整的系统还包括硬件开发平台，软件基础架构和参考示例。
优化的Flash技术即将接入到恩智浦STB225和STB222 IP STB平台中。首个商业发行版预计将于2009年下半年推出。
Vishay推出“Panic Button”服务，大幅减少设计师工作量
日前，Vishay宣布推出新的“Panic Button”服务，可以在5个工作日内提供Bulk Metal箔电阻的原型。这项新服务使设计师可以比以往更快地搭建原型系统，快速地投入量产，并确保所采用的电阻是经过全面验证的可靠产品。
Vishay的“Panic Button”服务将电路设计工·程师从繁琐、费钱和耗费精力的工作当中解放出来，这些工作包括计算各个网络组件的数值，排序。然后是稳定化处理，老化，或是匹配这些单元用以组装和测试他们自己的电阻阵列。而在Vishay推出“Panic Button”服务之后，他们只要向Vishay提出器件的整体电性能标准，环境工作条件以及所期望的物理参数。Vishay就会根据这些要求，选择和封装Bulk Metal箔电阻，或是选出最能满足这些性能需求的电阻组合。
通过这些措施，Vishay将箔电阻在0℃～+60℃、-55℃～+125℃温度范围内，+25℃参考温度条件下的绝对TCR降低到 ±0.05ppm/℃和±0，2ppm/℃，使额定功率下的功率系数(由自加热引起的△R)达到±5ppm，在+70℃温度下工作2000小时后的负载寿命稳定率为±0.005％。器件的阻值范围从1mΩ直到3Mn以上，密封和包覆型电阻的容差分别为±0.001％(10ppm)和±0.005％(50ppm)。Vishay箔电阻不仅限于提供标准数值的产品，Vishay也可以提供“用户所需”数值的产品(如3.123Ω对3n)，并且无需额外的成本和交货时间。
Digi—Key库存新款Amulet GUI彩色入门套件
设计工程师公认拥有业界最广，可即时交付的产品选择的电子元件经销商Digi-Key日前宣布，已库存Amulet Technologies的新款彩色入门套件。
现在通过Digi-Key全球网站即可以优惠推广价299美元(厂商建议零售价为599美元)购得这款彩色入门套件(Digi-Key元件编号681-1016-ND)。有关入门套件的功能和能力演示，请浏览www.AmuletTechnologies.com/GEMDemo。
Amulet的新套件专为替代昂贵和笨重的GUI开发工具而开发，使原始设备生产商得以快速和高效地满足客户对在相关产品中实现精确美观的图形显示的要求，如家用电器、消费电子，医疗设备和汽车等。套件可提供创建和驱动彩色GUI显示的所有要素。特色包括：
●480×272像素-16：9宽银幕TFD LCD显示屏，白色LED背光。集成电阻式触摸屏
●Amulet AGB75LC04-QU-E(208针)图形操作系统芯片
●开发评估板上的电子接口选项-USB2.0、RS232.3、3v UART
●免版税的图形操作系统
●储存微型HTML GUI页面的32m串联式闪存板载内存，64m SDRAM(帧缓冲)
●触摸屏控制器-内置于图形操作系统芯片
●色彩支持-最高24位像素(8位红，8位蓝，8位绿)和Alpha色版(8位像素不透明控制和抗锯齿)
●图形支持-PNG、GIF、JPEG
●背光控制-PWM内置于图形操作系统芯片通过触摸屏或HTML命令控制背光
●支持Unicode-外语字符设置
●字形转换器-内置
显示模块经由Ainulet的新款Graphical OSChip驱动后，客户只需使用简单的动态HTML创作工具便能创作出具有震撼视频特效的用户界面，从而提高产品的价值和品牌意识。在动态HTML中开发GUl。设计者可拖放用户界面元素，及在产品投入应用集成工程前查看实际硬件上的GuI成品。该方案给予了设计者更多的空间，使他们能轻松地为整个品牌或产品线创建统一的用户界面及完成从黑白到彩色的无缝升级。
由于所有的GUI功能均由Amulet内置微处理器管理，因此将释放出更多的主机空间，更高效地运行程序。此外，芯片还具有支持低功率操作的电源管理控制器。集成LCD控制器支持24位彩色和alpha混合的主动和被动显示。电子接口选项包括USB 2.0、RS232.3.3v UART。支持的图形格式包括PNG，GIF和JPEG。
Digi-Key半导体产品副总裁Dave Doherty表示：“我们非常高兴能向客户提供Amulet的新款GUI入门套件，对依赖Digi-Key提供最新及最具创意的解决方案的嵌入式设计师而言，新GUI套件的低成本，低复杂性及快速的上市时间无疑极富吸引力。”
u-blox在CeBIT展发表GSM/GPRS模组
先进消费性GPS定位与追踪技术开发厂商u-blox宣布，推出新款采表面粘着技术(SMT)的GSM收发器模组[LEON]，正式进军快速成长的嵌入式GSM/GRPS市场。透过新产品与u-blox标准GPS模组的结合，现在OEM业者可以拥有整合GPS定位与追踪功能的单一方案，以进入全球最大的行动市场。此模组非常适用于对成本敏感的工业应用，包括车队管理、资产和个人追踪，失窃车辆寻回，销售点终端设备和计量等。
u-blox执行长Thomas Selier表示。“建立GPS和GSM核心能力是u-blox的重要策略，以提供最小尺寸，最高效能，最具成本效益的模组方案，符合快速成长的行动追踪市场。客户越来越希望GPS能提供具备定位，追踪，和管理重要资产的行动连接性。从单一供应商获取整合的GSM/GPS技术，将能满足客户加速上市时程与降低生产成本的需求。”
LEON可做为一个独立的GSM收发器模组，或是与u-blox的GPS模组透过简单的12C介面结合在一起，因此整个模组仅需透过单一的UART介面就可运作。这是u-blox首次针对行动应用，推出的表面粘着模组系列产品。此模组的占位面积很小，仅有18.9×29.5×2.84mm。此外，SMT焊垫(pad)只在封装的两侧，与球闸(Ball-Grid)或栅格(Land-Grid)阵列方案相比，不但安装简单、PCB布局成本较低，同时可简化品管作业。LEON的电流消耗低(待机时为1.6mA)，操作温度范围宽(摄氏-30至85度)。此模组支援GPRS class 10和语音通讯功能(如紧急服务)，并内建嵌入式TCP/IP堆迭与AssistNow用户端程式。
产品量产时间预计为2009年第三季。
Pigeon Point systems付运基于Actel FUSion混合信号FPGA的ATCA入门级工具套件
Pigeon Point Systems与母公司爱特公司(Actel)联合宣布，Pigeon PolnI Systems现已开始付运用于Actel Fusion混合信号FPGA的AdvancedTCA(ATCA)板卡管理参考设计(Board Management Reference，BMR)入门级工具套件，进一步扩大专为电信运算架构(TCA)市场而设的管理解决方案系列。这款用于ATCA硬件平台管理的全功能新型开发平台采用了Actei Fusion混合信号FPGA；一个嵌入式32位ARM Cortex-M1处理器，以及Pigeon Point的FPGA设计，板卡示意图和固件。此工具套件能够加快基于智能平台管理接口(Intelligent Platform Management Interface，IPMI)架构和PICMG ATCA与AdvancedMC规范之ATCA板卡以及AdvancedMC载板硬件平台管理控制器的开发工作。
Pigeon Point Systems总裁Mark Overgaard称：“使用专为TCA应用而优化的Fusion混合信号FPGA硬件平台管理控制器，来在ATCA板卡上设计命令管理控制器，能为设计人员提供将 附加特定板卡逻辑集成进FPGA的选择，从而降低材料清单的成本并简化设计。这款工具套件是爱特和Pigeon Point实践针对TCA行业承诺的又一举措。”
Acrel Fusion混合信号闪存FPGA在单一芯片中集成了模拟功能、嵌入式闪存，以及一个嵌入式软件ARM Cortex-M1处理器和灵活的FPGA架构。此外，Fusion FPGA还集成了系统管理功能如电压和温度监控，并具有可编程灵活性，提供能够减少组件数目、板卡面积和总体系统成本的实施方案，成为替代多个分立器件的理想选择。
北京海尔集成电路设计公司采用MIPS32内核进行高性能、低功耗设计
MIPS科技(MIPS Technologies，Inc)宣布，北京海尔集成电路设计有限公司(以下简称北京海尔IC)将栗用高性能、低功耗MIPS32处理器内核进行数字电视(DTV)和机顶盒(STB)设计。该公司已经拥有的Hi2035也是MIPS-Basad设计，目前已进入量产阶段。北京海尔IC是一家具有先进技术的IC设计公司，致力于开发兼具功能、性能与成本效益的芯片解决方案，以满足日益增长的市场需求。
北京海尔IC公司副总经理阳艳春表示：“随着中国基础设施从模拟向数字的转换，消费者对于功能强大的数字电视和机顶盒的需求正以前所未有的速度持续增长。而MIPS内核所具有的可扩展性，性能及低功耗特性，让我们能够充满信心地去满足这些日益增长的需求。当我们的客户推出新一代产品的时候，这些内核也能够为他们提供明显的竞争优势。”
MIPS科技全球销售与企业营销副总裁BradHoltzinger表示：“我们非常高兴能与北京海尔IC合作，在双方均拥有领导地位的数字家庭领域开发创新性解决方案。我们期待通过双方专业技术的结合，进一步扩展彼此在数字电视和机顶盒市场的领先地位。”
根据市场研究机构In-Stat的数据，向数字有线电视的过渡正在中国各地迅速进行。截至2009年上半年，总用户数已达3，700万户，超过70个城市完成了数字化转换。随着这种转变，数字有线机顶盒产业也将出现显著增长：在2008年上半年，数字有线机顶盒的总出货量已经达到1，100万台，比去年的数量增长了一倍。
Wacorn Bamboo手写板采用赛普拉斯PsoC Capsense触摸感应解决方案
日前，赛普拉斯半导体公司宣布Wacom Bamboo手写板的控制面板采用了其PSoC CapSense触摸感应解决方案，该手写板是一款极具吸引力的全新图形输入设备。使用一个CapSense器件即可实现触摸滚轮控制。
使用这款高端Bamboo手写板，用户可在数字文档中输入手写文本，图形和注释。该手写板支持宽屏显示；其网纹工作表面可以营造出一种在纸上书写的自然感觉；四个快捷键可让用户快速访问自定义的快捷方式；而手指感应触摸滚轮可轻松实现滚动和缩放功能。
赛普拉斯在全球电容触摸感应领域内一直占据着领先地位，拥有业界最完整的产品系列。在全球各类系统中，有25亿多个按钮，滑动条和其他触摸感应接口都采用了赛普拉斯研发的基于PSoC的CapSense器件。CapSense产品系列的灵活性和集成度无与伦比，可实现从功能丰富的复杂应用到简单的按钮替换等各种设计。
Wacom全球产品经理Jens Krueger表示：“使用赛普拉斯的CapSense解决方案，我们能够灵活地在Bamboo手写板中实施独特，形象的设计元素。触摸滚动是我们产品的一项重要功能。”
赛普拉斯CapSense业务部主管Gokul Krishnan指出：“Bamboo手写板是全球范围内采用CapSense解决方案的创新型终端产品的杰出范例。其实对于所有类型系统的用户界面，CapSense均可提供简便、迅捷的设计更改以及无与伦比的集成功能。”
Marshall电子采用泰克仪器用于3Gb/s监视器设计验证和测试
测试、测量和监测仪器提供商——泰克公司日前宣布，业内领先的摄像机顶和机架用LCD监视器制造商Marshall电子公司已采用泰克公司的WFM71 20波形监测仪和TG700视频信号发生器(含HD3G7模块)用于开发业内第一款3Gb/s串行数字接口(SDI)LCD监视器时的设计验证和特性测试。
随着高清晰度广播需求的快速增长，Marshall公司的从事电影和电视节目制作的客户迫切需要功能全面而高端的监视器，且能够支持3Gb/s和HD-SDI。Marshall公司最新系列6.5英寸和7英寸LCD监视器，提供3Gb/s BDI，HD-SDI(1.5Gb/s单链路和双链路)，SD-SDr，HDMI和分量视频输入。Marshall公司预计还将于今年晚些时候推出更多不同尺寸和配置的3Gb/s SDI监视器。
Marshall公司在着手设计它的新款监视器时，对市场上不同厂商的仪器进行一番评估后，发现泰克是唯一能够提供可靠，精确3Gb/s测试仪器和视频信号发生器的厂家。TG700是一款多格式的精密信号发生平台，它的设计紧跟视频行业不断发展变化的需求，能够为范围广泛的模拟视频，串行数字和高清晰度视频格式提供各种同步脉冲信号和测试信号，其中包括SD-SDI，HO-SDI单链路和双链路以及能够支持1080p格式(帧频可达60fps)的3Gb/s高速SDI。泰克领先的3Gb/s信号发生器解决方案能够帮助Marshall公司实现产品创新，并助其保持竞争优势。
Atheros ROCm GPS技术力助Mio与Magellan PND快速导航
日前，全球无线与有线通信领域创新技术的领先公司Atheros Communications，Inc.(NASDAQ：ATHR)宣布，Mio与Magellan公司的数款新型个人导航设备(PND)采用Atheros ROCrn GPS技术后，即便是在极富挑战性的条件下，也可实现无与伦比的导航高性能。Atheros AR1511高性能单芯片GPS接收器与配套提供的ORION 3.1软件套件采用该公司的Assisted GPS(AGPS)技术，支持高级并行搜索与出色的跟踪灵敏度，从而可实现精确的导航效果。
Atheros的AGPS技术即便在极富挑战性的多路径与阴天情况下也可加速导航。在网络互联设备中，可以通过因特网或蜂窝网络迅速获得星历信息(ephemeris information)来实现这种性能。Atheros提供的高级并行搜索技术采用了12个高灵敏度的跟踪引擎，使重复采集时间缩短近一半，而且在极富挑战性的城市高楼林立条件下可将定位准确度提高超过50％。这种独特的搜索功能与同类竞争解决方案相比，不必依靠成千上万 的相关器来计算卫星定位，从而消除了冗长的搜索过程，可大幅降低功耗，缩短定位时间。
利用AR1511与ORION 3.1解决方案，用户采用基于Atheros技术的Mio与MagellanPND可迅速获得导航信息与定位服务，通常首次定位只需3.5秒，或者更短的时间。如果没有Atharos的AGPS技术，PND获得卫星信号可能需要两分钟的时间，从而为导航时间与用户体验带来负面影响。
Atheros Install n Go特性使系统集成商能够迅速完成配置，轻松安装导航软件，只需简单的文本文件便可在几乎任何类型的移动消费类设备上支持映射。Install n Go是在主机上运行的ORION导航软件的完全集成版本，能够在PND或手持终端操作系统启动时在后台自动启动，从而可快速启动GPS服务。
使用install n Go时，所有导航操作都将在Atheros AR1511接收器芯片上处理，这使主机CPU不用再处理实时GPS数据，而且还可使OR LON软件与GPS映射或多媒体应用等其它程序无缝并行运行。
Atheros可为独立式或主机运行应用提供多种选择，从而可进一步提高设计灵活性。Atheros AR1511提供CSP与BGA两种封装。Mio与Magellan PND采用Atheros的CSP主机运行解决方案。
Mio与Magellan推出的全新PND采用了AR1511与ORION 3.1，这些PND产品将于本季度在美国上市。
安富利电子元件部在亚洲发布赛灵思Spartan-3A DSP 1800A视频套件和NEC 6.5英寸LCD面板套件
安富利公司旗下安富利电子元件部(Avnet Electronics Marketing)宣布推出赛灵思Xilinx Spartan-3A DSP 1800A视频套件和NEC 6.5英寸LCD面板套件。这两种套件为视频监控、机器视觉，视频处理和嵌入式LCD面板接口应用提供了初期预研，原型验证和设计开发的解决方案。
安富利的赛灵思Spartan-3A DSP 1800A视频套件是一个完整的综合平台，包括新的NEC 6.5英寸LCD面板套件、Avnet PS-Video EXP模块和Spartan-3A DSP入门套件。它支持多种视频输入和输出格式，通过Spartan-3A DSP FPGA的灵活性，为设计人员考察视频应用设计提供了必备的硬件和接口。安富利还提供若干参考设计，用于演示其FPGA接口能力和基于DDR2的视频显示缓冲控制器。
NEC 6.5英寸LCD面板套件采用定制的塑料包装，包括一个1024×768像素的扩展图形阵列(XGA)、LED背光，LCD面板，12V电源和数据接口电缆。此套件是安富利PS-Video EXP模块理想的显示插件，为PS-Video模块的各种视频功能提供了高分辨率的显示屏。NEC的LCD面板和PS-VideoEXP模块，配合其它几种基板(分别支持Virtex5和Spentan-3A器件)，共同为开发视频解决方案打造一个完整的原型环境。
安富利电子元件部技术营销副总裁Jim Beneke表示：“新的安富利Spartan-3A DSP1800A视频套件是以广受欢迎的赛灵思Spartan-3A DSP 1800A基板为基础的。我们为用户的LCD平板显示开发增加了视频输入和输出能力，以及高分辨率的LCD面板。我们还提供参考设计，向设计人员展示如何驱动面板的LVDS接口，缓冲视频显示以及如何在FPGA内实现实时视频处理。”
赛灵思公司平台解决方案和服务营销高级总监Tim Erjavec表示：“安富利的视频套件是赛灵思系列视频解决方案的有力补充。套件提供的多种参考设计均基于嵌入式设计框架打造，让用户能利用赛灵思丰富的知识产权(IP)，开发工具和设计方法，在很短的时间内创造出实际的定制视频设计。这能帮助客户降低风险，也使他们能把设计工作的重心集中在产品增值、差异化方面。”
全球逾100万人都可以从事电子设计工作，Altium推动电子设计技术的巨变
日前，Altium宣布，老式电子设计方法必将彻底改变。
Altium正在做出重大改变：改变产品的定价方式，为了消除设计人员与企业采用新式解决方案的障碍而改变，使他们能够设计出最新的智能互连型电子产品，推动电子设计技术的巨变。
Aitium总裁Emma Lo Russo指出：“电子设计人员及企业必须回答这样一个问题：是什么使我与众不同?如果不仅仅是想要在当前经济衰退中幸存下来，这是所有人都应该了解的重要问题。”我们今天宣布的是电子设计未来发展的方向，将帮助所有电子设计人员在全球化环境中找到利用商机的更好办法。“Altium通过永久性的降低解决方案的成本，消除了电子设计人员购买上的一个主要障碍，帮助他们将设计理念迅速转变为产品投放市场，领先于不断涌现的新竞争对手。我们帮助设计人员充分利用一系列新器件，新技术以及新产品，确保他们始终处于行业的最前沿。我们深信，这种将用户体验作为设计进程核心的一体化电子设计方案正是企业所需的突破性技术。”
Altium欢迎电子设计领域中的所有设计人员积极投入这种一体化的设计方案，为此大幅降低了Altium电子设计解决方案的成本，消除了购买门槛障碍。Altlum Designer现已开始推出全球统一的按时付费的价格体系，许可证每月费用为195美元(至少购买12个月)。
此外，Altium Designer的永久许可证价格也调整到全球统一的3995美元(不包括本地税金及相关费用)。
上述两种许可证购买选项均提供12个月的软件升级保障，每年可获得两次重要的升级版本，而且还有其它持续推出的产品更新。
Altium已经按照最新价格供货，有如下选择：
在为期12个月的按时付费模式每月费用为195美元，每个用户许可证每年总费用为2340美元；
一次性支付3995美元(不包括本地税金及相关费用)获得永久用户许可证，包括12个月的软件升级保障，而且今后每个用户许可证每年只需1500美元就可以得到更新。
Sunfilm公司和应用材料公司共创SunFab双结薄膜太阳能组件生产线
近日，Sunfilm公司和应用材料公司共同宣布，Sunfilm公司位于德国Grossroehrsdorf生产基地的SunFab双结薄膜太阳能组件生产线于2009年4月14日在全球率先取得生产验收认证。该生产线使用5.7平米的超大基板，制造的太阳能光伏组件效率可高达8％，产品良率和年产量等指标都符合标准。该生产线目前已经开始量产。
应用材料公司主席兼首席执行官Mike Splinter 先生表示：“我们非常高兴双结技术可以应用于大尺寸面板，这些面板具有更高的效率，可以大规模生产，是太阳能发电厂等公用事业级光伏安装的理想选择。SunFab双结生产线的投产是商业和技术上的重大成就，它是光伏能源发展道路上的重要一步，最终将大大改变整个世界的能源生产方式。”
Sunfilm公司首席运营官和董事会主席Wolfgang Heinze表示：“Sunfilm公司和应用材料公司的工程团队紧密合作，共同完成了这个令人瞩目的成就，这是一个重要的里程碑。我们非常自豪能够在全球第一个获得双结SunFab生产线的最终验收认证。”
应用材料公司资深副总裁、SunFab薄膜太阳能和显示器事业集团总经理Randhir Thakur博士表示：“这是Sunfilm公司和应用材料公司共同努力取得的重大成就，证明了我们有能力将实验富中的双结技术快速商业化，协助客户取得成功，这正是应用材料公司核心竞争力所在。”
薄膜双结太阳能面板每瓦的硅使用量仅仅是传统晶体硅太阳能面板的1/50。通过双结技术和5.7平米超大面积基板的结合，再加上大规模的生产能力，Sunfilm公司可以满足顾客的广泛需求，提供全尺寸，半尺寸甚至是1/4尺寸的光伏面板，大大降低光伏安装的成本。1/4尺寸面板的面积为1.4平米，最高可发电115Wp，全尺寸面板的面积为5.7平米，可发电约450Wp。
Good Energies首席投资官兼Sunfilm监事会主席Sven Hansen博士表示：“我们非常高兴能够取得这一成就，它标志着双结薄膜硅光伏面板已经成为现实，Sunfilm公司将能够向市场提供环境友好的，高产出低成本的光伏产品。”
Sunfilm公司首席业务发展官Sicco W.T.Westra博士表示：“对于我们现有的和将来的客户来说这都是一个非常好的消息。现在我们已经开始提高供货量。这条已经投产的生产线加上计划今年晚些时候投产的另一条生产线，我们总的年产量将达到120MWp，能够为太阳能市场提供有力的供给。”
台湾绿能科技公司签收应用材料SunFab太阳能面板生产线
近日，台湾绿能科技对应用材料公司提供的SunFab薄膜太阳能面板生产线进行了认证签收，开始生产岛内面积最大的太阳能面板。该生产线位于台湾地区桃园，已经通过了世界级标准的面板效率，产品良率和产量的最终测试。
绿能科技股份有限公司总裁Hurlon Lin先生表示：“在太阳能市场想要取得成功，关键在于如何应用先进的技术和专业的制造能力来降低生产成本。这正是我们采用应用材料公司SunFab薄膜生产线的原因，并且我们已经实现了这个目标。我们结合了绿能科技公司丰富的生产制造经验和应用材料公司先进的技术和工艺控制以及完善的服务支持，共同为太阳能面板制造厂设立新的标准。”
绿能科技公司在2008年底开始SunFab生产线的试制生产，在仅仅不到5个月的时间内，绿能公司实现了全尺寸5.7平米SunFab太阳能面板的量产，已经作好准备可以满足快速增长的市场需求，例如大面积商业建筑物顶光伏安装和太阳能发电厂等应用。
应用材料公司资深副总裁，SunFab薄膜太阳能和显示器业务集团总经理Randhir Thakur博士表示：“应用材料公司和台湾半导体以及平板显示器的领导厂商有着超过20年的合作历史，我们非常高兴绿能公司的SunFab生产线能够率先在东南亚地区第一个通过认证。绿能公司生产线的快速投产是双方的成功合作的结果。我们相信这种良好的长期合作关系将会持续推动绿能公司太阳能面板的生产达到更高的水平。”
高性能MIPS64架构推动Cavium NetWorks公司新型OCTEON II处理器
MIPS科技公司宣布，Cavium Networks公司正式推出的新型OCTEON II因特网应用处理器(IAP)中，采用了MIPS科技的高性能MIPS64架构。OCTEON II系列采用多达32个MIPS64内核，是Cavium基于MIPS64架构的可扩展多核OCTEON处理器成功产品线的最新产品，并创下了在一个芯片中采用MIPS64处理器内核数目的新纪录。
OCTEON II处理器是专为需要支持新一代融合数据，音视频的“超级网络”(hyper network)设计的，适用于企业、数据中心、接入和服务提供商市场。OCTEON II处理器的目标应用包括3G、WiMAX、LTE和无线网络，以及统一存储存系统和适配器的交换机、路由器，装置和设备等。OCTEON II系列集成了1-32个MIPS64内核，以及多达75个用于服务质量，封处理，TCP、压缩、加密、RAID，重复数据删除(de-duplication)及正则表达式(regular expression)处理的应用加速引擎。此外，还有高达400Gbps的DDR3存储器带宽、高达100Gbps的网络连接，而整个系列的耗电仅有2W-60W。
Cavium公司总裁兼首席执行官Syed Ali表示：“在网络和通信应用领域，MIPS架构具有无以伦比的性能和生态系统优势。多年来，业界已为MIPS架构编写了数百万行代码。广泛的软件和操作系统支持的巨大生态系统，以及大量厂商以此技术为基础开发的芯片，MIPS架构已成为网络和通信应用的首选。同时，MIPS架构的开放性和灵活性使Cavium能够开发在性能与功能性都有所突破的高度创新的产品。”
MIPS科技公司总裁兼首席执行官JohnBourgoin表示，“Carium是MIPS架构的代表厂商，一直致力于为通信，网络和存储市场提供高性能，突破性的多核设计。在不到五年的时间内，Cavium已在这些市场占有一席之地，并与MIPS合作围绕其产品建立了广泛的第三方多核支持。因此，Cavium可协助我们提供重要技术，帮助其它许多公司开发MIPS-Based产品。我们与Cavium的长期关系持续结出硕果，我们期待与他们合作，为市场带来更多的MIPS-based设计。”
自主创新 标准先行——海淀园国际合作新体系促进科技企业涉足国际标准
随着中关村科技园区海淀园建设国家自主创新示范区核心区各项工作的全面启动，由海淀园管委会组织的“中关村国家自主创新示范区核心区海淀园标准行——国际标准与中关村企业发展研讨会”于4月10日成功举办。会上，大家针对《国际标准模式与中关村企业发展研究》及其海淀园长远发展提出了很好的意见，并对研究报告予以了高度评价，认为该项目通过理论研究和典型案例总结分析，不仅汇集了许多科技企业参与国际标准制定的宝贵经验，更是提出了科技园区在新的国际交流合作环境中如何更有效地促进各类科技企业抢占全球产 业制高点的一系列新举措，同时专家们对海淀园管委会今后在国际交流合作和标准政策制定等方面提出了有价值的建议。
2009年3月20日，国务院正式批复同意在中关村科技园区建设国家自主创新示范区，此后北京市也批复同意海淀区建设中关村国家自主创新示范区核心区，海淀区委，区政府也决定举全区之力支持海淀园的核心区建设，并进行了全区动员和出台了《海淀区进一步促进高新技术产业发展决定》及其相关配套政策。成立中关村国家自主创新示范区，在建设创新型国家和首都经济社会发展全局中有着重大的战略意义，其意义在于通过中关村的试验，将推动中国的高科技产业在国际高端环节占有一席之地，引领我国高科技产业经济发展模式转型。
促进企业通过参与甚至主导国际标准的制定就是这一系列新的发展思路和举措的重要突破口之一，也是园区科技型企业和园区经济取得长远发展的关键。因此海淀园管委会对园医科技型企业的相关活动给予了多方面的大力支持。园区内领先科技企业，大学和科研院所在此领域也取得的较大的发展，如以联想等企业提出的“闪联”标准和以大唐集团的“TD-SCDMA”标准先后成为了国际标准组织认可的国际标准；华为等一大批中外领先企业在海淀园的研发机构开发的技术也出现在众多国际标准的核心技术名单和专利池中。
而随着园区相关科技产业的快速发展，以及大量国际一流企业、研发机构和人才的聚集，加上领先科技型企业的成功经验和带动，使海淀园管委会认识到可以通过推动包括中小科技型企业在内的各类企业涉足国际标准制定，为园区发展带来新的机遇。海淀园管委会为此出台一系列相关政策和措施，如在推出的《海淀区人民政府关于支持中小型高新技术企业的“绿色行动”(2003-2005)纲要》，海淀园中小企业国际化专项发展资金，以及最新推出的《海淀区进一步促进高新技术产业发展决定》及其相关配套政策等政策和支持项目中，都安排了通过从各方面支持各类科技企业参与国际标准制定，将自主创新转化为市场竞争的项目。在这些措施和手段的支持下，作为第一批获得海淀园国际化发展专项资金的北京威讯紫晶科技有限公司等中小企业在相关国际标准制定中，已经扮演的重要的角色，取得了巨大的成功。
为进一步让更多科技型企业参与到国际标准的制定中去，中关村海淀园管委会开展了《国际标准模式与中关村企业发展研究》项目，并首次采用与园内有条件企业合作，以企业亲身经历开展课题研究的形式，使其更具有时效性，示范性和推广性。通过采用这种政府，企业，研究机构，行业协会组织结合的合作形式，使该篇报告取得了基于对相关领域的科学发展手段、国内外产业环境、典型科技企业经验进行广泛调研分析，并提出了一套完整的研究成果。该系列成果得到了来自科学技术部、工业和信息化部相关国际合作与标准管理部门领导，企业、大学和科研院所专家组成的评审团的一致通过和高度评价。
中关村科技园区海淀园管委会综合办公室副主任张秀英表示，海淀园在刚刚被北京市批复为中关村国家自主创新示范区核心区，就召开“国际标准与中关村企业发展的研讨会”，深入开展“海淀区进一步促进高新技术产业发展决定”及其相关配套政策，就表明我们已经将自己完全置身于世界的环境之中，以实际行动为中关村国家自主创新示范区核心区喝彩，并积极投身于建设之中。因为，我们清醒地认识到当前的发展形势和新的国际产业格局，使科技园区的国际合作思路和手段都在发生巨大变化，只有通过鼓励科技企业参与国际标准制定，并在今后的工作中不断完善政策体系和服务手段。
如需进一步了解海淀园管委会在支持科技型企业国际合作交流及参与国际标准制定方面的政策信息，请浏览中关村科技园区海淀园管委会网站和海淀园国际合作一站式服务平台(www.ibridge.com.cn)。
派睿电子为中国电子工程师带来模拟器件采购新体验
多渠道，提供高品质服务的电子元器件分销商派睿电子宣布，将进一步扩展其“360度设计整合采购方案”，为广大电子设计工程师量身打造针对模拟器件设计的全新元器件采购模式。此举是继去年在“360度设计整合采购方案”推出嵌入式系统后。派睿电子在模拟设计领域对广大电子工程师实现设计的又一切实举措。
派睿电子此次库存扩充集合了诸如ADI，Maxim，ST以及Texas Instruments等业界顶尖厂商的一线产品，并根据广大电子工程师们对模拟器件的设计需求，通过亚太区的统一调配，使中国电子工程师在第一时间获取其设计所需的各类模拟器件。不仅如此，随着TI库存15，000 SKU的加入。大大扩充了派睿电子在模拟器件方面的本地库存种类和数量。
派睿电子供应商及产品市场推广亚太区董事，张树君(William Chong)先生表示：“当前正是亚太地区电子设计业发展的关键时期，我们从去年开始就对本地库存加大了投入，至今已达268万美金。派睿电子将一如既往地整合亚太地区和本地的库存资源，最大程度上助力工程师的设计研发工作，实现派睿电子以工程师的设计需求为导向的经营理念。我们相信随着此次模拟器件主题的推出，更深一步的显示了派睿电子助力本土设计工程师实现其最佳设计理念的决心。”
值得一提的是，为使更多的设计工程师事受到“360度设计整合采购方案”派睿电子此次特别针对旗下TI全线超过9，700种产品进行了降价调整。随着各类器件的库存和产品线扩充，派睿电子将通过其特有的翌日到货、无最小订购量和技术支持等服务，帮助广大的中国工程师实现其最佳设计方案。相信在不久的将来，派睿电子不断推陈出新的“360度设计整合采购方案”将逐步成为工程师设计器件选型及采购的益友。
QuickLogjc以Micron内存提升下一代移动装置性能
QuickLogic日前宣布采用Micron的CellularRAM移动内存技术，以作为其最新ArcticLlnk II VX4解决方案平台之画面缓存器。透过CellularRAM画面缓存器，ArcticLink II VX系列让设计者可运用较低成本的显示器，而不需于显示器内建缓存器。QuickLogic解决方案可直接更新画面，因此使移动处理器得以进入待机模式，而延长电池续航力。
QuickLogic全球营销副总裁Brian Faith表示：“CellularRAM内存组件为SRAM及DRAM功能之综台体，其结合了低功耗及高速读写功能。QuickLogic选择Micron专为手持及移动装置而开发的CellularRAM技术，是着眼于其电源效率，与在成本及密度上的可扩展弹性，使我们可运用适当的内存密度，来因应快速成长的手持及移动装置市场之应用需求。”
Micron移动内存营销总监Eric Spanneut表示： “对于Micron而言，与QuickLogic合作显示了我们为移动市场持续提供内存新技术的承诺。我们非常高兴能与QuickLogic合作，并透过我们的CellularRAM技术支持其创新应用。此新应用案例更为Micron在移动装置市场的高成长市场区隔中创造了具体的机会。”
QuickLogic VX4解决方案平台之开发，是为因应来自Qualcomm最新Mobile Station Modem(MSM)MSM7xxx系列及MSM8xxx系列行动处理器、以及最新发表的Snapdragon系列之用户对于视觉效果提升解决方寨(V旺)殷切的需求。VX系列内建第二代VEE PSB(已验证系统模块)，其包含与VESA兼容之MDDI PSB与可编程架构。Micron的CellularRAM可作为24位画面缓存器，分辨率支持范围为Wide QVGA(400×240)至WideSVGA(1024×600)。
VEE PSB可提升用户的视觉体验，同时透过降低行动装置之最大耗电来源一背光，以降低功耗而延长系统之电池续航力。除了Mic ron CellularRAM的高效能特性外，此技术固有的低功耗更可进一步降低系统功耗。Faith指出：“透过将画面缓存器从处理器或显示器移至ArcticLink II VX解决方案平台，我们可在显示器显示静态信息一如图形用户接口时节省处理器功耗，同时不须显示器本身内建昂贵的画面缓存器内存。”
ArcticLink II VX4解决方案平台将于2009年8月针对首批采用者提供初期送样，并于9月正式提供样品。预计于12月量产供货。
Wind River加入GENIVI联盟推展开放来源车用信息娱乐平台
Wind River Systems日前宣布加入GENIVI联盟，此为一非营利组织，致力于开放来源汽车信息娱乐(IVI)参考平台的开发和普及化。此新成立的联盟将结合业界顶尖的汽车，消费性电子，通讯和应用软件开发公司，共同投入IVI市场并积极驱动创新，这将加速产品的上市速度，并且降低开发成本。
GENlVl联盟的创设成员BMW，Delphi，GM(通用汽车)，Intel，Magneti Marelli，PSA PeugeotCitro?n，Visteon Corp.，以及Wind River等，正共同打造共事的GENIVI平台，这是一个跨越各产品线及各世代的共通软件架构。GENIVI平台将能加快汽车制造业者推出新解决方案的速度，使其更接近于消费性电子产品的生命周期，并能加速如连网服务等全新商业模式的建立。
Wind River营销长John Bruggeman表示“汽车产业在消费性电子技术的整合与互操作性上，一直面临着强大的挑战。GENlVl提供一个共享且开放的平台，结合了来自相关产业的技术和经验，将能加速和扩展下一代娱乐暨通讯平台的创新。”
此一开放来源GENIVI平台的开发正在顺利进行中，并将于2009年夏季发表技术成果。此技术将基于一个已透过测试和验证的车辆原型一并以Intel Atom处理器和Wind River Linux运作一这是GENIVI会员在过去十八个月共同努力的成果。此参考实作将以开放原始码的型式提供，以鼓励开发人员的创新。
中科院计算所与英特尔联合研发个人高性能工作站
在2009年春季英特尔信息技术峰会(IDF)上，中国科学院计算技术研究所(ICT)与英特尔公司就双方共同研发个人高性能工作站(Personal High Performance Workstation(PHPW)举行媒体沟通会。此次合作中，中科院计算所将在英特尔提供的产品，技术，平台等支持下，结合自主研发的多项创新技术推出一款具有广泛适应性，低门槛的个人高性能工作站模型，以期推进高性能计算走下神坛，得到普及化应用。这次研发成果一旦面市，将是国内IT产业自主创新的又一里。
在这次的合作中，中科院计算所将在英特尔提供的芯片，芯片组和主板参考设计的基础上，融合自主研发的交换模块等技术，完成硬件研发，系统调试，工作组件研发以及软件研发的工作。工作站原型机中将采用2.5GHz的四核英特尔至强处理器L5420，在一个交换模块上最多可以容纳8个处理器模块或16个四核处理器；配合高达384GB的全缓冲DDR2内存和12TB硬盘空间，系统功率不到2.5千瓦：再加上大直径低转速的风扇，完全可以实现在低功耗，低噪声的条件下，提供超万亿次计算性能。
Tessera授权Q Tech OptiML晶圆级光学技术
Teesera近日宣布总部位于中国的Q Technology(Q Tech)公司，获得Tessera OptiML晶圆级光学(WLO)技术授权，未来该技术将会应用在其设计的小型化模块中。晶圆级光学为针对新一代行动电子产品所研发的新技术，而Q Tech运用该技术设计的小型化模块，也将应用于手机与笔记本电脑等应用中。Tessera OptiML WLO技术现已正式提供授权。
由于消费者不断要求体积更小、功能更多的产品，Tessera的OptiML WLO技术，让制造厂商能够大幅提升微型化相机在手机、个人计算机，保全摄影机，以及其他便携设备中的整合度。结合Tessera的OptiML WLO技术，SHELLCASE影像传感器晶圆级封装解决方案，与Q Tech的相机模块组装技术，将让Q Tech能够制造出高质量、低成本，且可回焊的VGA相机。
Tessera影像与光学部门执行副总裁Michael Bereziuk表示：“Q Tech与Tessera拥有相同的愿景，那就是让业界转而采用由晶圆级制造的相机模块。Otech决定采用我们的OptiML晶圆级光学技术，与SHELLCASE MVP影像感测封装解决方案，将展现在该公司针对手机制造商推出的最先进相机模块技术中。”
Q Tech执行长周浩博士表示：“Tessera在晶圆级光学技术市场中持续领先，让我们能在全球消费性电子市场中，有效地与其他业者竞争。藉由扩大Tessera对我们的技术授权，我们将能更努力地推出现今最佳的晶圆级光学解决方案。”
NVIDIA为开发社群提供OPENCL驱动程序
绘图处理器(GPU)发明者NVlDIA公司为 OpenCL早期试用计划的开发人员提供NVIDIA OpenCL驱动程序与软件开发工具包(SDK)。 NVIDIA提供此驱动程序以期在beta版驱动程序推出之前征求初期试用心得。NVIDIA将在未来数月内为GPU运算注册开发人员提供OpenCL Beta版驱动程序。
NVIDIA公司技术与内容开发资深副总裁Tony Tamesi表示：“OpenCL的标准是用NVIDIA绘图处理器(GPU)研发的，而NVIDIA也是第一家公司展示用GPU执行OpenCL程序代码。NVIDIA率先为开发人员提供OpenCL驱动程序，彰显了NVIDIA在GPU运算技术上的领导地位；对于我们积极地持续将绘图处理器演变成现代PC系统中的核心之策略，更是另一重大成就与里程碑。”
NVIBIA GPU运算策略之核心在于密集型平行运算架构CUDA，这是NVIDIA在2006年领先业界发表的革命性运算架构，可藉由C、Java、Fortran和Python等普及使用的业界标准编程语言来发挥CUDA架构的强大威力。CUDA架构支持各种型态的运算接口，因此与OpenCL是完美的组合。目前有超过一亿颗的NVIDIA GPU具备CUDA架构，可让开发人员运用GPU开发更多创新技术。并为广泛的应用软件释放前所未见的优异效能。
开发人员可在www.nvidie.com/opencl登记成为GPU运算注册开发人员。
Ember与ARM瞄准高效ZigBee网络
ARM公司与Ember公司共同宣布：Ember的下一代ZigBee半导体将采用ARM Cortex-M3处理器，为迅速成长的ZigBee市场设定高效能，低功耗的新标杆。
Ember公司作为ZigBee产业的领导者，市场占有率超过65％，并且拥有一系列在智能测量、家庭自动化以及商业大厦自动化等领域占据全球领导地位的客户。Ember通过授权获得了Cortex-M3处理器，为包括智能能源(Smart Energy)，家庭网络，家庭保健和安全系统等应用提供日益复杂的解决方案。
32位ARM Cortex-M3处理器采用了多种技术来减小存储器和处理器的尺寸。同时实现业界领先的性能和功效，为加速数千种应用向32位微控制器的转移提供了一个理想的平台。Cortex-M3处理器大大提高性能，精密行和安全性，从而使得Ember能够继续为ZigBse产业提供有强大的、功耗效率很高的片上系统。
ARM Cortex-M3处理器具有出众的计算性能以及系统中断反应。同时通过很小的内核面积，减少的管脚数量、低功耗和业界领先的代码密码(从而可以使用更小的存储器)，满足低成本的要求。
ARM公司处理器部门营销副总裁Eric Schorn表示：“与业界领导者Ember的合作是ARMCortex-M3处理器在低功耗市场所取得的重要成就。Cortex-M3处理器以及业界领先的工具生态链一起，能够提供更高的性能，满足更复杂应用的需求，同时保持其低功耗的领导地位。”
Ember公司的低功耗无线ZigBae系统包括紧密集成的芯片，支持ZigSee PRO Feature Set的mesh网络软件，还有开发及调试工具，帮助OEM厂商迅速将ZigBee产品推向市场。业界第一个ZigBee片上系统以及ZigBee网络协处理器都是由Ember提供的。
Ember公司首席执行官Bob LeFort表示：“ZigBee应用的需求正在不断增加，并逐渐成为解决当今我们所遇到的一些最棘手的问题的关键因素，比如更有效的电源管理。我们希望成为这一革新领域的先锋。ARM是处理器技术领域已获承认的领导者，如同Ember在无线mesh网络技术领域的地位一样。我们双方的合作也必然创造出一个领导未来不断繁荣的ZigBee市场的合作联盟。”
GIPS发布高清晰语音技术白皮书探讨“如何挑选最佳编解码器”
IP多媒体处理解决方案领先供应商Global IPSolutions(GIPS)宣布现已出版题为“如何为高清晰(HD)语音挑选最佳编解码器”之白皮书，可从网址http：//gipscorp.com/wp免费下载。
随着HD语音的需求不断增长，让人们在观看电视，使用电脑和电话通话上获得了更为“生活化”(life-like)的体验。无论是一对一电话通话或多方会议，HD语音在众多协作应用领域大有作为。
GIPS首席市场官Joyce Kim称：“HD语音改善了通信的全面体验，质量和可理解性(intelligibility)。终端用户体验是通信中最重要的部分，在HG语音技术的帮助下，摩擦音更易于区别，而不同的口音历历可辨，这可进一步提升生活化的通信体验。GIPS是音频处理领域的创新先驱者，拥有超过10年的丰富经验。我们看到通信行业渴望了解更多HD语音所带来的潜能和切实的经济优势。”
GIPSIT是HD语音的代名词，开发了语音引擎和编解码器以克服互联网语音(VoIP)固有的技术障碍，为人们提供了一流的体验，备受赞赏。电话应用开发商，服务提供商和设备制造商正积极寻找途径，以满足不断增长的HD语音需求，而消费者，企业和中小型企业(SMB)就是这股风潮的推动力。
该白皮书检视了宽带编解码器的优势，并详述了GIPS所开发的一款可变速宽带语音编解码器iSAC。此外，还探讨了HD语音的巨大发展潜力，市场应用，以及为企业、设备制造商、应用开发商和服务提供商提供HD语音相关产品所出现的问题。
活动
“绿色承诺 创新共赢一2009年友达技术趋势论坛”即将召开
全球前三、台湾地区第一大TFT-LCD设计、研发及制造公司友达光电宣布，将于2009年5月12日在苏州举办主题为“绿色承诺 创新共赢”的2009年友达技术趋势论坛。届时，友达将向合作伙伴和客户介绍在中国大陆的战略布局及先进技术，展示极具竞争力的创新产品，分享全球成功经验，并探讨相关市场的发展趋势。此外，来自工业和信息化部的领导，中国电子视像行业协会和研究机构的代表将应邀出席并做精彩演讲。
友达光电首席执行官兼总经理陈来助先生表示：“与全球经济危机并行的，是不断加剧的环境压力和气候变暖压力，我们希望通过这次论坛，能更好地传达我们绿色创新的理念，与业界人士分享友达光电的创新技术，节能产品和在全球市场的成功经验，加强与中国大陆客户及商业伙伴的紧密合作，进而引导和改变中国广大消费者的视觉欣赏习惯，以迈进全新的数字生活时代。”
友达始终将节能环保视为公司重要的发展战略。2008年，友达正式启动“绿色承诺”计划，涵盖创新研发，采购，制造，运输，服务，回收处理以及员工亲身参与等方方面面。同时明确制订出2010年生态效益指标的“八、七、七”目标资源回收再利用率达80％，温室气体排放降70％、以及用水量降70％。值得一提的是，友达位于台湾地区中部科学园区的8.5代厂已成为全球第一家荣获美国绿建筑协会所颁发LEED(能源与环境先导设计)金级认证的TFT-LCD绿色厂房。
友达近来成功开发多项创新技术，包括超高 对比AMVA3广视角技术，快速响应时间技术、Eco Plus环保技术。LED背光产品，以及独步全球的内嵌式多点触控(In-cell Multi Touch)面板技术等。此外，对技术趋势及洁净能源的关注，让友达科技中心更是积极研发多项未来先进技术，如3D显示技术，电子纸，软性显示器，OLED及太阳能技术等。
为给广大消费者带来身临其境的震撼视觉享受，提升数字生活品质，友达还专门针对中国市场推出了全系列“真技术”液晶电视屏，包括“真视野”，“真对比”，“真倍频”和“真节能”四大技术。以扎扎实实、不打折扣的技术和专业态度，使友达和其客户一起。为消费者提供极为逼真的影像品质和更为愉悦的数字生活享受。其中，获得专利的“真对比”AMVA3技术。静态对比可达8000：1，大幅超越业界主流规格。“真倍频”240Hz快速响应时间技术，每秒钟可输送240次讯号，不仅画面更为流畅，响应时间也更快，进一步强化了友达在响应时间上不断创新的技术能力。
天津手机展提供全球性采购配套机会
第七届天津国际手机产业展览会暨论坛即将于5月14～17日在天津滨海国际会展中心召开，此次展会汇聚了包括运营商，手机整机厂商，增值服务商、零部件厂商在内的手机产业链上下游240余家企业。
在目前全球经济不景气以及中国手机市场增长放缓的背景下，组委会在本届展会招商和活动设计方面特意针对新的市场环境做出了创新性的调整，努力为各大参展商搭建了一个高价值的、全球性的采购配套洽谈商贸平台，以帮助参展商能够从世界范围内采购最先进技术的芯片，软件和关键配件和原料，有机会与更多的增值应用开发商、方案供应商合作，并能够参与全球市场拓展，与更多的运营商和国际分销商合作。
众所周知，中国3G已经开始全面商业运转，在未来5年内3G建设方面将投入巨大资金，而建设3G也将释放出庞大的采购商机，这波商机将带动包括上游芯片，半导体，封测以及终端手机用户换机等市场需求。而且随着3G网络商用程度的提高，消费者对高端多媒体应用，触摸屏和智能手机的需求将会增强，届时受益的将包括手机，网卡及应用在这些终端设备的芯片，触控屏幕，甚至触控面板等产品。
为了帮助企业将这波商机转化为实际采购订单，组委会邀请了包括诺基亚，三星、摩托罗拉、多普达、酷派、天宇朗通、天时达、LG、CECT、海尔、海信、创维、波导、中兴等在内的24家手机整机厂商参加本届展会。参展的整机厂商一方面可以通过此次机会，了解运营商手机定制需求，争取进入运营商的集中采购清单：另一方面，整机厂商也可以派出采购和工程设计人员了解最新技术动态，采购3G手机所需的零部件。为了对接整机厂商的采购需求，组委会组织了包括半导体器件，包装附属品，电子元件，接插件和零部件、金属制品及冲压件，橡塑制品及结构件等十三大类零部件企业参展。到目前为止，已有110多家零部件企业报名参展。
同时为了给手机厂商提供一个全新的销售平台，除了三大运营商采购部门经理之外，组委会还邀请了全国，省级等手机大型代理商，手机连锁销售商等传统渠道商以及大型家电连锁零售商，大型电子商城，网络直销商，电视直销商等新兴手机渠道商参加手机渠道大会。
面对手机制造商饱受产能过剩，市场饱和以及金融危机的三重冲击的不利局面，天津手机展组委会急厂商之所急，特别邀请了南亚、东南亚、南欧、非洲等新兴海外手机市场的海外运营商，手机品牌商，渠道商和采购团体参加本届展会。目前，国内手机产业进军海外市场正向运营商采购模式转变，因为定制手机市场的规模往往要大于直接面对消费者的终端销售量，而且还能减去渠道布置，市场推广等一系列的难题。而亚、非，美洲和中东等区域市场的使用习惯，消费水平与我国情况接近，都有利于我国手机企业采取定制策略发挥规模化、低成本、市场响应速度快的优势。
从目前来自香港，印度，马来西亚，也门，澳大利亚等部分采购商向组委会提交的采购清单来看，他们对应用方便，功能齐全的手机，特别是双网双待，双卡双待、CDMA等类型的定制手机都有极强的采购意向。为此，组委会特意组织了跨国买家采购洽谈会以便于为海内外供需双方搭建良好的交流平台，通过面对面地沟通，国内手机企业可以清楚了解到海外运营商和渠道商在手机终端采购方面的政策和商务要求。如OEM贴牌，质量要求，环保要求(RoHS等)和交货要求等等；另一方面，海外买家也可以及时获悉中国供应商的最新信息和产品展示，相信本届展会将为供需双方提供一个实现“双赢”的市场良机。
业绩报告
意法半导体(ST)公布2009年第一季度财务报告
意法半导体公布截至2009年3月28日的第一季度财务结果。
意法半导体2009年第一季度净收入为16.60亿美元，包括意法半导体的16.15亿美元和爱立信移动平台(EMP)的4500万美元，反映了ST-Ericsson两个月来的营业绩效。受到大多数地区和目标市场需求疲软的影响，2009年第一季度净收入同比降幅33.0％。
公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示，“第一季度市场环境仍然很差，但是收入和毛利率总体上符合我们在本季度初的计划。
2009年第一季度，公司净亏损5.41亿美元，每股收益-0.62美元，上个季度和去年同期亏损分别为3.66亿美元和8400万美元。按照美国GAAP公认会计准则，不含减值准备金、重组支出和OTTI支出。净亏损2.67亿美元，每股收益-0.31美元。
Broadcom发布2009年第一季度营收结果
Broadcom(博通)公司发布截至2009年3月31日的第一季度的营收结果，以下结果未经审计。
2009年第一季度净营业额为8.534亿美元，比2008年第四季度的1.27亿美元下降了24.2％，而与2008年第一季度的10.32亿美元同比下降了17.3％。按照美国通用会计准则(GAAP)计算，2009年第一季度的净亏损为9190万美元，或每股净亏损0.19美元(基本的和稀释后)，相比之下，2008年第四季度的GAAP净亏损为1.592亿美元，或每股0.32美元(基本的和稀释后)，而2008年第一季度的GAAP纯利润为7430万美元，或每股0.14美元(稀释后)。
截至2009年3月31日第一季度的净营业额包括1900万美元的专利权使用费，这项费用是按照2007年7月达成的一项专利许可协议收取的。2008年第一季度和第四季度收取的这项专利权使用费分别为3560万美元和4000万美元。
Broadcom公司总裁兼首席执行官Scott A.McGregor表示：“尽管不能完全抵消当前经济衰退对我们产品、客户和终端市场广度的影 响。但是我们坚信，Broadcom已经成功使公司营收下降幅度远小于其他同行厂商。同时，即便营收下降，我们依旧展现了强劲的运营成本控制力，并从运营中获得了稳固的现金流，使我们能继续投资新一代产品，从而保持竞争中的领先地位。”
ARM发布2009年第一季度未审计财务报告
近日，ARM公司(公布了截止2009年3月31日的2009年第一季度未审计财务报告。报告显示第一季度公司营业收入为1，209亿美元，比2008年第一季度下降了10％。由于美元对英镑的走强，以英镑结算的第一季度营业收入为7990万英镑，比去年同期增长了18％。公司重申对于2009年业务表现的预期保持不变，除非行业环境出现比普遍预期更为恶劣的变化，公司有信心以美元结算的全年营业收入将至少达到市场预期水平。
在2009年第一季度，整个半导体市场的发展持续放缓，尽管有一些初步迹象表明在某些领域已经出现回暖，短期市场仍然充满不确定性。但是，对于ARM产品的需求仍然强劲，籍此，ARM相信公司有能力在当前困难的贸易环境下保持良好的表现。
在2009年第一季度，ARM公司处理器部门强大的授权客户基础推动了版税收入。目前ARM处理器授权协议总数已经超过了600项，包括在第一季度中新签订的17项处理器授权协议，其中5项是Mali图形处理器的授权协议，4项是针对微控制器应用的Cortex-M系列的授权协议。
2009年第一季度ARM的物理IP部门与客户签订了12项授权协议，其中6项是关于包括32纳米在内的先进节点技术。此外，在第一季度，第一款使用ARM 32纳米物理IP生产的ARM处理器也顺利完成。
2009年第一季度ARM的授权业务收入为4070万美元，占公司总营业收入的34％：其中，3190万美元来自处理器业务，880万美元来自物理IP业务。第一季度ARM的版税收入为5830万美元，占公司总营业收入的48％；其中，5030万美元来自处理器业务，800万美元来自物理IP业务。ARM在第一季度的毛利率为90.2％，高于2008年第四季度的89.5％和去年同期的88.8％。公司第一季度的税前利润达到了1310万英镑，高于去年同期的1200万英镑。