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根据对接机构的结构特点和真空热试验要求,提出了红外笼、电加热片,以及红外笼+加热片组合3种对接机构外热流模拟方案。仿真计算了在真空罐模拟环境中各方案对接机构构件的稳态温度分布,并与轨道环境进行了比较,确定了最大温差构件。结果表明:红外笼方案较简单,适于正样飞行产品;电加热片和红外笼+加热片方案的地面模拟准确性较佳,适于初样地面产品试验。