论文部分内容阅读
基于ANSYS平台，建立了半导体制冷箱温度场数值分析的三维模型，对制冷箱的内胆形状、制冷片的布置方位、个数、排列方式以及保温层的厚度进行了仿真并优化，再通过具体实验验证。结果表明：当半导体制冷箱的容积为10升时，制冷片安置在制冷箱的顶面，制冷片的数量为3片且呈三角形方式排列，箱体内胆的长宽高分别为320mm、210ram、150ram，保温层的厚度为20mm时，是一种比较理想的结构，能实现半小时内将环境温度（30％）降到0—5℃的要求。