日本研发出世界上最小、最薄的非接触型IC芯片

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据有关媒体报导,日本日立制作所最近开发出世界上最小、最薄的非接触型IC芯片,并已成功确认了这种芯片的工作性能。该芯片长和宽分别为0.15毫米,厚仅7.5微米。它通过外部天线接收2.45G赫兹的微波,将微波转换为能量,再以无线方式发送128比特的固有号码。
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