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某电源产品筛选试验后电容焊接处导体膜层断裂、脱落,通过导体印刷烧结在陶瓷材质和增加膜层厚度两种方式,攻克了难题,使产品完好、可靠,同时也为后期新产品的设计及产品批产提供了设计经验。
焊接膜层脱落的攻关研究
【摘 要】
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某电源产品筛选试验后电容焊接处导体膜层断裂、脱落,通过导体印刷烧结在陶瓷材质和增加膜层厚度两种方式,攻克了难题,使产品完好、可靠,同时也为后期新产品的设计及产品批产
【机 构】
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连云港杰瑞电子有限公司
【出 处】
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电子制作
【发表日期】
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2017年23期
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