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随着微电子技术的发展，印制电路板的组装密度不断提高，人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上，论述了改善焊点可靠性的途径，同时，随着人们对环保要求的提高，积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急，结合我们的研究成果，详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。
电子组装钎料研究的新进展（刊中刊）
【摘 要】
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随着微电子技术的发展，印制电路板的组装密度不断提高，人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上，论述了改善焊点可靠性的途径，同时，随着人们对环保要求的提高
【机 构】
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北京工业大学
【出 处】
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印制电路与贴装
【发表日期】
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2001年9期
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