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<正>技术开发单位中国电子科技集团公司第二研究所技术简介该技术采用微焊接等工艺技术,将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上,形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的三维立体结构的高级微电子组件,可将多块甚至十几块印刷电路板(PCB)级电路简化成1个高密度
微组装关键工艺设备技术
【摘 要】
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<正>技术开发单位中国电子科技集团公司第二研究所技术简介该技术采用微焊接等工艺技术,将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上,形成高密度
【出 处】
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军民两用技术与产品
【发表日期】
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2013年05期
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