汽相焊接技术的现状及其带来的课题

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最近,为迎接表面组装技术(SMT:Surface Mount Technology)的新技术时代,高密度的组装基板更加迅速增加,锡焊连接的基板也比插入件连接的基板每年都显得更困难了。 在高密度组装基板的锡焊中,流动焊接与不流动焊的两种方式是具有代表性的焊接 Recently, in order to meet the new technological age of SMT (Surface Mount Technology), high-density assembly substrates have increased more rapidly, and soldered substrates have also become more difficult each year than substrates attached to interposers. In the high-density assembly of the substrate soldering, the two kinds of flow welding and non-flow welding is a representative of the welding
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