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介绍了系统级芯片（SoC）、可制造性设计（DFM）和电子设计自4E（EDA）最新发展动态。SoC正在从单核向双核、四核和多核过渡。SoC设计必须采用DFM和EDA。采用DFM和EDA的优点：（1）提高芯片的生产效率和良率；（2）降低芯片生产成本；（3）缩短芯片生产周期，加速上市。
SoC、DFM与EDA
【摘 要】
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介绍了系统级芯片（SoC）、可制造性设计（DFM）和电子设计自4E（EDA）最新发展动态。SoC正在从单核向双核、四核和多核过渡。SoC设计必须采用DFM和EDA。采用DFM和EDA的优点：（1）提高芯片的生
【机 构】
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无锡市罗特电子有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2007年3期
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