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研究了Sn-3A分旬．5Cu-xBi（x=0，1，3）／Cu钎焊接头在140和195℃时效过程中的剪切强度变化．结果表明：随着时效时间的增加，界面金属间化合物（IMG）层的厚度逐渐增加；140℃时效时，Sn-3Ag-0.5Cu接头的剪切强度随时效时间延长变化不大，Bi元素的添加提高了钎焊接头的剪切强度；195℃时效时，钎焊接头剪切强度均随时效时间延长而下降，Bi元素的添加对接头剪切强度的影响不明显．剪切断口分析表明：随着界面化合物层厚度的增加，断裂机制逐渐由韧性断裂变为脆性断裂，较高剪切强度对应于钎料基体