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在热超声键合系统中，超声换能系统是键合装备的核心部分。基于等效电路法和解析法设计，获得换能系统的基本结构尺寸；基于有限元方法建立系统的仿真模型，获得系统的振动模态特性：采用阻抗分析仪与Doppler测振仪对系统进行性能分析。实验表明实测频率与设计频率吻合，换能系统阻抗为12．7Ω，振动位移达到3．725μm，满足超声芯片封装的工艺要求。