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单位产品铜消耗量是PCB行业的主要成本之一,它与成本增加成正相关关系,因此降低单位产品的铜消耗量就成为线路板厂家努力的方向。根据IPC标准,孔中最小铜厚必须18μm。文章采用实验室哈林槽试验的办法来模拟电镀铜生产线的实际情况,探讨影响深镀能力的各种因素,通过提高线路板的电镀铜的深镀能力,在维持孔内最小铜厚的前提下,降低单位产品的铜消耗,从而压低生产成本。