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为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性,以混合配位体(EDTA-2Na)代替THPED(四羟丙基乙二胺),系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配住体化学镀铜体系。对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明,镀速随EDTA·2Na盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高后降低;随THPED浓度的增加先降低后升高;随溶液pH值和镀液温度增加而升高;添加剂亚铁氰化钾、α,α′-联吡啶和2-MBT虽均使镀速减慢,但能使镀层外观变好;聚乙二醇-1000(PEG-1000)对镀速影响较小,但能使