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开发废旧印刷电路板上电子元件和基板的拆除分离设备，一直是电子电器产品回收的难点问题。在分析比较国内外现有废旧印刷电路板电子元件拆除方法的基础上，文章介绍了一种废旧印刷电路板元器件无损拆除装置的设计原理和结构模型。然后采用虚拟样机技术对废旧电路板元器件振动拆除过程中产生的接触一碰撞问题进行动力学仿真，确定了不同激振力下电路板与振动头之间的碰撞力（即拆除力）的大小的关系，从而优化设备结构参数、缩短设备开发周期、降低了开发成本。