【摘 要】
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近日,碳化硅功率器件制造商基本半导体宣布完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。据了解,本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。今年3月,基本半导体获得隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司(RBVC)的战略投资。
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近日,碳化硅功率器件制造商基本半导体宣布完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。据了解,本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。今年3月,基本半导体获得隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司(RBVC)的战略投资。
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