论文部分内容阅读
基于高压扭转法制备SiCp／A1基复合材料（SiC体积分数为8．759／5），采用排水法、金相显微镜、数字式显微硬度计，研究SiCp／A1基复合材料致密度、显微组织分布和硬度等性能。结果表明，基于高压扭转法可制备致密度高的SiCp／A1基复合材料，随着扭转半径的增加，SiC颗粒团聚现象减小，颗粒分布越均匀。材料的显微硬度呈先增加后减小的趋势。