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文章采用扫描电子显微镜、3D激光显微镜等研究了几种常用高速基板材料铜箔表面形貌、表面粗糙度等,采用矢量网络分析仪研究了基板材料基本特性,诸如铜箔粗糙度、基板介电性能、以及树脂含量等,获得印制电路基板材料的介电性能及高速传输信号损耗随频率变化的关系与规律,可为高频高速印制电路制造的基板材料选择提供指导。