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对于整个电子产业来说，2009是个幸福缺失的年份，不管我们如何痛恨这一场金融风暴带来的腥风血雨，至少我们已经撕去了属于2009年最后一页日历，迎来了崭新年轮的开始。既然最黑暗的时刻都已经挺过来了，未来总会比现在光明些吧。
从2008年四季度开始的这场金融风暴，在重创了全球经济的同时，不可避免地将整个电子产业的发展水平拉回了2001年。经历过2008年的全行业深渊性坠落之后，在一片肃杀悲观中到来的2009堪称整个产业惊心动魄的一年，多家分析机构不断下调对半导体产业发展的预期，最可怕的数据预测整个产业2009年将下滑30％以上。数字其实远远不能反映这场危机带来的深远影响，因为在这次衰退中，很多公司都降低了半导体产能，甚至停止了半导体生产。经济危机带来的最大变化是，大部分半导体企业转变了以往的运营理念，从堆积库存之后倾力销售的模式转向了拿到订单之后再生产的新观念。
随着世界各国一个接一个地宣告衰退结束，有一种世界经济已经渡过难关的感觉。只是，目前仍然不确定的是复苏的形状(u型、w型还是v型)以及复苏的强健性，可以肯定的是，半导体行业目前正在走出这个周期的底部，只是目前库存和产量都很低。
编委如是说
岁末年初，《电子产品世界》特别邀请编委会部分专家汇聚一堂，从各自擅长的领域综合过去一年的产业发展实际情况。共同把握电子产业发展的脉搏。
半导体观察家其大康认为，产业在2009年已经呈现明显回暖迹象，2010年增长是不可避免的，但实现全面恢复依然存在不小难度。困扰半导体发展的核心问题是产业自身发展推动力不足，如果只依赖全球经济进行推动，而经济增长注定不会太快，这就造成半导体产业面临全面的结构调整。对于未来的半导体市场，从业者必须面对的是认清产业推动力的变化，带来半导体产业全新的发展变化规律。经历了10多年的高速发展之后，PC产业与摩尔定律已经不再强势，无法独自扛起半导体发展的大旗，而2001年之后半导体产业的结构调整造成产业分工逐渐细化，降低了产业的准入门槛，竞争日益激烈的同时造成的结果是研发投入逐步升高、产品销售利润降低，投入产出比大幅下降造成了产业增长趋势的放缓。特别是国内2009年未新建一家半导体制造厂。对比之前几年大跃进式发展着实让人吃惊，不过由于半导体的行业分工所承担的风险相对不同，设计业在09年整体表现较好。而制造和封装企业则近况堪忧，
电子产业观察家叶钟灵从另一个角度总结了产业变化，半导体产业的三大支柱即逻辑电路、微处理器和存储器在2009年表现迥异，逻辑电路市场停滞不前，市场规模短期内也很难看到增长的趋势；微处理器随着电子产品普及化还会有所增长，但增长速度一般；而存储器由于07年开始就全面近乎崩溃地下滑，反而让其在2009年下降最少，2010年则面临最为强势的反弹预期，其中NAND Flash和DDR3市场预期最为乐观。目前随着半导体的工艺近乎探底，电子产业展开了后硅时代(Post Silicon)的发展探讨。目前比较主流的发展链条由集成电路向平板显示技术过渡，并向新能源技术演进的趋势，
清华大学邵贝贝教授认为，目前电子产业特别是国内电子产业存在的问题是对产业的深入了解不够，比如嵌入式系统教学传统的Linux+ARM模式必须改变，否则很难让学生获得足够的开发认识高度，只会沦为嵌入式开发基础人员。很难实现高层次的嵌入式开发创新。2009年的危机也催生了一个新的行业，那就是培训大学生使其快速走上工作岗位。另一方面，邵贝贝还谈到目前许多半导体公司施行产能控制策略，这对于整个产业来说尚属首次，这与整个经济危机之后带给半导体公司的运营理念变化有很大关系。
嵌入式系统专家何小庆则将过去一两年来的嵌入式系统行业发展评价为产业转型或者说难听点是倒退，因为过去几年里多家嵌入式系统公司被收购，成为大半导体公司的一部分。不过乐观地看，这是由于越来越多的企业研始更为重视嵌入式软件在产品中的作用，比如intel和高通这些行业领导者逐步加强在嵌入式系统上的投入，力求创造更有特色的用户体验。同时，何小庆还认为，网络的发展才是整个产业最大的推动力，网络已经不是简单的TCP／IP和各种协议，半导体芯片随着网络的多样化拓展着更多应用空间。
作为身处产业第一线的专家，两位来自于企业的编委给出的分析更具有针对性。来自于Maxim的魏智明显感受到过去两年来产业的变化，对于高性能模拟厂商来说，消费电子市场是成长过程中必须要进入的领域，但进入之后对利润的控制就变得异常复杂，无法事受之前所拥有的高利润率，特别是近来的经济危机，让模拟厂商不得不大力开拓消费电子新市场。当然希望并非仅仅寄托在消费电子市场，电信、绿色能源与照明以及智能电网等对高性能模拟技术的精度要求也给了高性能模拟厂商成长的新空间。
来自于TI的郑小龙则介绍TI面对近年来半导体的发展格局，率先优化了企业的战略组合，主打模拟和DSP两大支柱技术，集中资源在这两个领域力争获得更高的利润。未来，在DSP领域，TI将推动全新的嵌入式处理器(Embeded Processor)概念，瞄准智能监控和视频识别等新兴市场。寻求更大发展空间。在智能监控领域，随着安全观念的提升，智能监控和智能识别技术必然将全面应用到公共安全、金融商业甚至个人住宅监控方面，而个人住宅监控将会为半导体企业创造一个爆发式的应用空间，当然住宅监控的全面普及还任重道远。
展望即将到来的2010年，专家们经过交流总结了电子产品的整体发展趋势，即电子化生活的进程还将前进，因此终端产品市场还很大，电子化生活会继续推动产业发展，但整体市场的利润将会变薄。具体来看，PC市场还会有所增长，但成长空间不大；手机市场总量成长空间很小，不过智能手机的发展空间不小，整体市场在价值上还有成长的可能：移动上网终端产品(上网本、智能本等)增长可期但利润不会很出色：电子书、3D电视将成为消费市场最大的亮点：LBD和太阳能以及其他新能源技术则是注定要增长的领域：无线网络和云计算市场则可能成为重要市场推动力量：智能电网、电力线传输和电网监测技术会是最令人噱奇的市场之一。
看完本刊编委专家们的观点，我们再来看看来自于部分半导体20强企业对2010年技术发展的展望。
嵌入式系统与网络合大势所越
作为半导体产业的领导者，英特尔近年来在巩固桌面处理器市场优势的同时，将更大的精力投入到嵌入式处理器上。英特尔架构事业部副总裁嵌入式及通讯事业 部总经理Douglas L，Davis将这一转变归结为嵌入式处理技术的光明未来。
2008年8月英特尔公布了一个业务发展的长期规划，应对ITU互联网发展四阶段：第一阶段是大型机系统之间的互联：第二阶段是让PC和服务器在互联网领域使用；第三阶段实现移动终端，比如手机的互联网功能：第四阶段是机器和机器之间的互通。
随着第四阶段的发展。过去很多不联网的、单独使用的设备开始联网，这样机器与机器之间的连接会使得互联设备的数量越来越多，预计到2015年，全球将有150亿个智能设备联入互联网。在今后几年当中，更多类型、更多数最的设备能够实现互联。因此，将来只要是有能量消耗的设备，都会具备某种形式的计算能力，只要这些设备需要联人互联网的话，基于英特尔架构互联网连接设备是较为理想的选择，能够实现对于各种广泛应用的兼容性的。
展望2010年，也会有更多激动人心的发展。英特尔将发布嵌入式计算的全新领先平台，采用32纳米制程工艺的westmere处理器也将支持嵌入式的应用；在凌动处理器的路线图上，下一代处理器Pineview也会是英特尔嵌入式家族的一员。
虽然英特尔通过收购风河拥有自己的嵌入式系统平台，英特尔的盟友微软依然在嵌入式系统领域的倾注苦心。微软公司WindowsEmbedded亚太及大中华区市场总监John Boladian总结认为，2009年业界见证了一个根本性的转变一一Windows世界将其创新延伸到了个人电脑和手机领域外的一个全新的、正在增长的领域一一专用设备。2010年，产业还将见证面向企业和消费者的各种专用设备的繁荣，由此满足专用设备、个人电脑和在线服务阊不断增长的、广泛的连接性，而这种一致的连接体验恰恰就是用户所期待的。通过把软件的魔力和互联网的力量结合起来，这种远见可以为企业或消费者创造出无缝的连接体验。
全新的、正在成长的专用设备领域，包括企业端和消费者端把计算能力扩展到一个更为广阔的空间。原始设备供应商们需要经过验证的、可靠的、高性能的工具，以及整合的技术，将专用设备快速、低风险地推向市场。他们还需要能够帮助其构建与众不同的嵌入式设备和应用场景。同时传递引人用户体验的技术。最后，他们制造的设备还要能与现有的企业架构、个人电脑、服务器、在线服务以及丰富自windows世界相连接。
原始设备商们需要设法实现其专用设备的差异性，由此终端个人用户能享受到互联体验，企业用户能够获得商业智能、高效性以及新的收入机会。制造商需要一个高可信的平台，具有高效率、高可靠性以及低风险。这个平台使他们可以集中精力于其核心竞争力，高效地开发设备，并为用户提供跨平台的、吸引人的、身临其境的连接体验。此外，这些具有连接体验的专用设备，还要能和Windows个人电脑、服务器以及在线服务实现连接，用户可以通过它们驾轻就熟地安全接入到办公网络，或者访问家中的个人照片、视频或者是文件。
把半导体发展的未来寄托在新网络应用上还有飞思卡尔全球市场销售副总裁兼亚太区总经理汪凯博士。数据量需求不断增长，网络基础设施将继续以非常快的速度扩展。21世纪第二个十年，3G网络的广泛应用与LTE和4G的采用，需要半导体企业帮助客户及服务提供商利用这些新技术保持业务绩效，同时积极地提高最终用户的体验。
技术节点正在快速地向前发展。每年或每两年，我们将处于一个新的技术节点位置。而基于网络带宽的提升带来诸多服务瓶颈的突破，越来越多的新应用体验无疑增加了半导体产品的新市场空间。
消费将继续推动技术和应用的发展。越来越多的人需要在任何地方无缝接人整个互联网、电子邮件和他们喜爱的所有CD以及视频。一个重要的应用就是通过多个器件无线连接提供内容，满足用户要求的无缝体验。它可能是汽车信息娱乐、新的智能本或电子书中的一个新应用。
移动设备的电池管理是另一个极为重要的应用。人们想要通过越来越多的方式使用该设备。如何在电源管理中减少电池的漏电量，这对设备本身是非常、非常重要。
第三个关键应用是与器件的交互。使用传感器可以用传统的纵向/横向模式旋转显示器，而使用惯性传感器就会是另外一回事。许多应用和创新仍然采用基本的传感功能。其范围十分广泛。无论对手机来说是纵向还是横向，也无论它是用于橄榄球头盔的加速计，还是提高硬盘驱动容量的压力传感器，很多有趣的应用都是采用一些基本技术实现的。移动器件广泛采用触摸屏，这促进了新型触摸感应界面在汽车到工业控制器等各种应用中的使用。年轻人希望使用触摸技术与他们的电子器件进行交互，一触摸就会响应。针对此需求，飞思卡尔推出了一项软件计划，以改进电阻式触摸屏、多触摸界面以及透明的ITO(铟锡氧化物)面板。
无线改变生活
谈到无线技术，最大的fabless公司，无线半导体的领导者之一高通公司较具发言权。高通副总裁王翔认为，对于全球无线产业而言，新的2010年无疑将迎来无线技术最好的时代一快马加鞭的3G用户迁移和技术演进、生机勃发的中国市场、异彩纷呈的智能手机和融合终端，着眼未来的智能本和云计算为硬件制造商打开新的连接式终端的广大市场，并为开发商和服务提供商创造新的收入模式。
2009年全球智能手机的销量增长了29％，占手机总量比例也将从2009年的16％上升至2014年的37％。在智能手机逐渐成为市场主流机型的同时，这一市场也逐步分化出不同层次的细分市场。高通新近推出了针对150美元以下智能手机的芯片平台，使智能手机进一步降低门槛。另一方面，以往不能想象的具有1GHz高处理能力的智能手机也在2009年上市并被预期在未来几年中大量涌现。智能本则能够融合智能手机和笔记本电脑的最佳优势，面向宴时通信和快速、简单、易用的计算需求相结合的全新市场。高通是推动智能本市场发展的核心力量之一。高通认为智能本是智能手机延伸出来的新型移动终端，针对4英寸屏手机和12英寸以上屏的笔记本电脑之间的巨大细分市场。将数据卡内置入笔记本电脑也成为大势所趋，内置数据卡将是未来最有潜力的增长领域。
全球无线M2M(机器对机器)连接数量将从2008年的7300万增至2013年的4.3亿。依托这一巨大的市场机遇，MZM这一无线与其他行业的融合领域，也有望成为2010年移动通信产业的又一增长重点。作为M2M领域的突出代表，Kindle电子书阅读器所受到的消费者热捧充分展现出融合领域的创新机遇和市场潜力。一些 3G模块开始提供通过无线实现自动抄表、POS、车载、移动计算和安防的功能：CardioNet等无线终端通过CDMA2000 1x网络将心脏监测装置与医疗监测网络相连，为心脏病人提供实时监测和医疗分析诊断。
另一家无线芯片领导者博通公司总裁兼CEO Scott McGregor展望2010年及更远的未来，认为最让人兴奋的趋势之一就是将看到除了更多设备间的连接外，更多连接形式的出现，如基带调制解调、蓝牙、WLAN，甚至是GPS。这种通信连接的趋势或者这种水平集成正发生在每个人身边。以太网端口和无线局域网(WLAN)正在纳入蓝光播放器和数字电视设备，用来下载小应用程序以及从像NetFlix这样的服务商接收视频传输，此外，这些设备也将为下一代遥控引入蓝牙技术。这类通信连接潮流也发生在GPON、DSL、有线调制解调、有线和IP机顶盒以及其他包括MP3、PDN的便携电子设备等市场中。
移动终端市场目前有四个主要发展趋势：一是无线互联的需求，包括WPAN、Wi-Fi、广播和近距离通讯：二是多媒体界定功能，手机的功能不再是简单通话，而是众多的多媒体应用，包括高像素的照相机、上网浏览、模块和3D游戏：三是定位服务，GPS在空旷的地区定位效果还好。但是建筑物里面收不到信号时，就需要采用一种混合式的定位技术：四是开放式操作系统不断增长，开放的操作系统为智能手机发展提供很好的平台。
高清体验的新挑战
网络革命改变的不仅仅是无线，还有传统的有线网络应用，伴随着2010世界杯年的推动，高清视频和3DTV将取得更大的应用空间，这直接带动的就是数字电视机顶盒的广阔市场前景。随着模拟电视向数字电视转换的推进，消赞者们不再仅仅满足于标清单向的广播电视服务，他们开始要求最好的音视频体验、电视内容的互动功能、通过振奋人心的3D动态用户界面进行节目选择的能力，以及在家庭内部各处管理、串流和分享数字媒体内容的能力。各类技术的融合使消费者可以接收到不断增长的高清节目，并通过大屏幕高清电视出色的3D用户界面来实现互动。与此同时，还可以通过家庭有线／无线网络在终端设备上接收和播放他们喜爱的节目。Scott McGregor认为，2010年中高清有线电视机顶盒交付量将大幅增长，到2010年末交付的先进有线电视机顶盒都将具有高清处理能力，这给包括博通在内的许多公司提供难得的发展契机。
机顶盒市场领导者意法半导体大中国区副总裁兼消费电子及安全产品部总经理李容郁认为具备交互和无线功能的标清／高清机顶盒、互联电视机的占有率到2012年将超过市场的30％，IPTV视频点播(VOD)、Pay-TV等新业务模式将普及：互联网广告将与以电视为基础的服务模式相融合。互通性除了表示电视与互联网的联通，还意味着娱乐型家电之间的互联。不同国家和地区应用的不同连接技术也为IC厂商的方案提出新的要求。此外，绿色环保更是系统设计的重中之重。
技术的变革和市场需求的演进是机顶盒市场的核心驱动。在中国，快速增长的中国数字电视产业在互动和高清领域面临挑战，高清有线机顶盒目前仍是一个针对高端应用的利基市场(Niche Market)。机顶盒和电视厂商需要在国内市场加强增值和差异化功能，提供对终端用户有吸引力的特性，不但简单方便、功能有趣实用，又要节能降耗。ST的机顶盒产品的主要特点体现在绿色环保、对新服务模式的支持和良好的用户体验三个方面。首先，降低机顶盒能耗可使供应链所有环节受益，OEM厂商通过取得“能源之星”等标识来提供差异化的产品，消费者受益于电费支出的减少。第二，对新业务模式的支持方面，ST方案可融合广播、IPTV和互联网应用等多种娱乐模式，还支持Wi-Fi、HPNA等连接方式：MoCA技术、DLNA协议栈等，使机顶盒／电视与其他本地娱乐设备无缝连接：对Adobe Flash、WebKit、JavaScript等支持带来了更加丰富的互联网体验：DRM、HDCP、水印等安全技术确保了运营商和内容提供商的利益。最后，新的服务要求新的内容作为支撑，也就进一步对处理能力提出需求。通过意法半导体的HOR(High Quality Rescale)算法，能使常见Flash低分辨率视频信号在输出到全高清显示设备时也能获得让人满意的清晰度。
能效是永恒的热门话题
英飞凌中国副总裁兼执行董事尹怀鹿将未来一年关注焦点锁定在能源效率、无线通信和安全系统等应用领域。特别指出，半导体是执行能效政策不可或缺的部分，尤其是可回收能源以及更加高效的引擎驱动。
中国工业功率模块市场具有巨大的潜力，主要表现在轨道交通、电动和混合动力汽车、风能发电等应用领域。这都会催生市场对功率模块产品的庞大需求。马达驱动的关键器件就是IGBT。在风能发电供应链中，除了叶片、齿轮箱以及发电机外，风电变流器已经成为主要瓶颈之一，而其主要组成部分也是IGBT模块、IGBT系统组件以及双极性模块等。
在汽车行业，对于燃料效率以及低碳排放工具的需求大大增加了对半导体产品的长期需要。混合和电动车辆的替代性驱动技术无疑是未来功率器件应用的又一新兴市场领域。新能源汽车已经成为汽车工业的发展趋势。汽车中所采用到的各种被动元件和功率模块都可以通过提高性能来推动节能减排，英飞凌的HybridPACKl和HybridPACK2的IGBT模块就是专为节能减排的HEV和EV而开发的。
在无线通信领域，低成本手机和智能手机将实现大幅增长。在低成本领域，新兴国家的首批用户是主要驱动力。另一个趋势是手机的功能多样化，进而促进对智能手机的需求。越来越多的人希望手机除了可以用来交流，还可以实时实地进行网上冲浪并查收邮件。在这个领域，英飞凌的入门级低成本3G手机平台可以满足这一市场对成本日益敏感的需求。
在安全领域，我们预计电子ID证件将实现极大增长。除了电子护照，很多国家将采用带有芯片的身份证件，越来越多的证件，如驾照以及社会保障卡等，都将内置安全芯片。英飞凌在欧洲合作研究项目BioPass中担任重要角色，与其他11个企业通力合作，共同致力于提高芯片卡的安全，这些信号都显示了市场对芯片卡安全性需求的增长。
逆境中稳步前进
瑞萨电子(上海)有限公司董事、总经理、瑞萨中国企画事业部首席营运宫中丸宏认为，09年前半年，在中国政府下乡政策的号召下，民生、汽车、手机等各领域需求强劲。手机的 需求在第三季度过半之后有所减弱，并一直延续到第四季度：而民生／产业方面，包括空调、遥控、电表等的需求则居高不下。预计在2010年，随着下乡政策的持续展开，需求量将保持坚挺，销售额也将接近金融危机之前的高峰期的水平。
纵观2009年，瑞萨除了战略上的强化外，在设计及产品技术上也不断地有所突破。在Mcu领域，瑞萨推出了带浮点运算单元和九个串行接口通道的32位R32C／100系列CISC MCU，产品性能卓越并可提供各种不同封装及片上存储器的组合供客户选择。在汽车电子领域，为了满足客户开发新一代图形仪表板的需求，瑞萨推出基于新一代SoC SH7264的车用图形仪表板开发平台。在工业控制领域。瑞萨通过在线座谈会在国内首次公开了无传感器矢量电机控制方案。通用产品类则推出面向服务器、通信设备和工业设备等应用电源使用的隔离DC-DC转换器的新型功率MOSFET产品。在帮助客户降低开关损耗、提高能效的同时，拥有很宽的电压容差范围。
NEC电子中国本部长川田真裕坦言，受经济危机的冲击，世界经济限于低迷，不过各国政府拉动经济恢复让2009年的半导体市场经历了一次大起大落。上半年需求急剧缩减，库存增加，市场规模迅速缩小，而在下半年，中国内需坚挺，在实施一系列的库存调整等措施之后，局面逐步恢复。预计2010年，随着世界经济的回暖，国际和国内市场有进一步的成长和扩大。
世界各国皆积极采取与环境政策相融合的经济复苏政策。在风力发电、太阳能发电等再生能源领域，期待着下一代送电网络“智能电网”的导入，以及环保车、环保家电等低功耗产品市场的进一步扩大。NEC电子期望明年能将所擅长的低功耗技术运用于更多整机客户的绿色环保产品中，进一步开拓市场。多媒体技术(数字处理)、传感＆伺服技术与通信技术在“节能”上的融合是关键。环保要以家居、街道、城市为整体来推进。对于半导体产品来说，不仅仅要求器件个体的低功耗，更需要提供对整机、城市系统架构最优化的系统解决方案。为实现低功耗，应在半导体工艺、电源分割控制技术、实时系统控制结束、高性能数据处理技术等方面下功夫。NEC电子提供多个领域可同时满足低功耗、低成本需要的解决方案，希望利用出色的低功耗技术(工艺、电源控制)，客户提供环保的器件、环保的系统，进而为实现环保的社会作贡献!
代工——半导体市场晴雨表
随着半导体分工的细化，Foundry(代工)领域已经成为全球半导体供应链中不可缺少的一环，对于全球半导体产业的健全带来正面的影响，其重要性将会与日俱增，我们就以Foundry的领导者台积电(TSMC)的观点作为本次展望的总结。
台积电(中国)有限公司总经理陈家湘认为，Foundry领域未来的挑战包括如何继续成长以及如何保持获利，需要积极把握进入新的集成电路应用市场的机会。此外，要能提供更多样的制程技术，进入其它尚未使用专业集成电路制造服务的半导体市场，也就是说，除了CMOS逻辑制程之外，Foundry公司也要能够提供内存、模拟集成电路、高效能逻辑集成电路或影像传感组件等制程技术。
2010年又将是一个制程更替的节点，不过4s／40纳米仍将是Foundry的主力制程。TSMC(台积电)40纳米工艺与65纳米工艺的最大不同之处，在于40纳米工艺运用了浸润式光学技术、超低介电系数材料及应力工程，其芯片栅密度(Raw gate density)最多可达6s纳米工艺的2.35倍，并能减少漏电及操作功耗。我们将在2010年跳过32纳米，直接进入28纳米工艺，28纳米工艺是我们的全世代工艺，并将同时提供客户高介电层／金属栅(High-k Metal Gate)及氮氧化硅(Silicon Oxynitride)两种材料选择，与40纳米工艺相较，栅密度更高、速度更快、功耗更少。目前TSMC积极投注研发资源，倾全力发展28纳米及之后更新世代的工艺，来应对客户对不同产品的应用及效能需求。
由于全球经济复苏的力道较预期强劲，预计2010年就可超越2008年表现。全球半导体业产值方面，其2009年的衰退幅度也比原先预估的要轻微，将由原先预估的衰退17％调升至衰退12％。此外，预计在2010年至2011年间全球半导体业产僮即可回到2008年的水准。至于Foundry领域产值。其2009年的年减率则由原本预估的衰退18％至20％，调升至衰退14％至15％。
希望
21世纪第一个10年中，半导体市场经历了两次“一生只可能发生一次”的事件，两个醒目的v字形见证着半导体产业的成熟。这个10年之初，com泡沫破裂带来第一次阵痛，这个10年之末，全球经济危机则引领又一次深冬的肃杀。2010年将回归全球半导体市场的现实，而不再由感觉上创造经济财富的泡沫经济驱动，从盲目到理性的半导体产业经历了两次跌宕起伏之后终于开始走向成熟，只是半导体已经不再处于能够创造高额利润的黄金时代。从现在开始，全球经济增长的真正驱动因素将不再是消费者，而是需要基础设施的市场和国家，因此未来的增长将不取决于一次性的消费品生产，更多的是对未来整个技术趋势的前瞻性把握。
不管如何，面对崭新的2010和下一个十年，请带着希望上路。
从2008年四季度开始的这场金融风暴，在重创了全球经济的同时，不可避免地将整个电子产业的发展水平拉回了2001年。经历过2008年的全行业深渊性坠落之后，在一片肃杀悲观中到来的2009堪称整个产业惊心动魄的一年，多家分析机构不断下调对半导体产业发展的预期，最可怕的数据预测整个产业2009年将下滑30％以上。数字其实远远不能反映这场危机带来的深远影响，因为在这次衰退中，很多公司都降低了半导体产能，甚至停止了半导体生产。经济危机带来的最大变化是，大部分半导体企业转变了以往的运营理念，从堆积库存之后倾力销售的模式转向了拿到订单之后再生产的新观念。
随着世界各国一个接一个地宣告衰退结束，有一种世界经济已经渡过难关的感觉。只是，目前仍然不确定的是复苏的形状(u型、w型还是v型)以及复苏的强健性，可以肯定的是，半导体行业目前正在走出这个周期的底部，只是目前库存和产量都很低。
编委如是说
岁末年初，《电子产品世界》特别邀请编委会部分专家汇聚一堂，从各自擅长的领域综合过去一年的产业发展实际情况。共同把握电子产业发展的脉搏。
半导体观察家其大康认为，产业在2009年已经呈现明显回暖迹象，2010年增长是不可避免的，但实现全面恢复依然存在不小难度。困扰半导体发展的核心问题是产业自身发展推动力不足，如果只依赖全球经济进行推动，而经济增长注定不会太快，这就造成半导体产业面临全面的结构调整。对于未来的半导体市场，从业者必须面对的是认清产业推动力的变化，带来半导体产业全新的发展变化规律。经历了10多年的高速发展之后，PC产业与摩尔定律已经不再强势，无法独自扛起半导体发展的大旗，而2001年之后半导体产业的结构调整造成产业分工逐渐细化，降低了产业的准入门槛，竞争日益激烈的同时造成的结果是研发投入逐步升高、产品销售利润降低，投入产出比大幅下降造成了产业增长趋势的放缓。特别是国内2009年未新建一家半导体制造厂。对比之前几年大跃进式发展着实让人吃惊，不过由于半导体的行业分工所承担的风险相对不同，设计业在09年整体表现较好。而制造和封装企业则近况堪忧，
电子产业观察家叶钟灵从另一个角度总结了产业变化，半导体产业的三大支柱即逻辑电路、微处理器和存储器在2009年表现迥异，逻辑电路市场停滞不前，市场规模短期内也很难看到增长的趋势；微处理器随着电子产品普及化还会有所增长，但增长速度一般；而存储器由于07年开始就全面近乎崩溃地下滑，反而让其在2009年下降最少，2010年则面临最为强势的反弹预期，其中NAND Flash和DDR3市场预期最为乐观。目前随着半导体的工艺近乎探底，电子产业展开了后硅时代(Post Silicon)的发展探讨。目前比较主流的发展链条由集成电路向平板显示技术过渡，并向新能源技术演进的趋势，
清华大学邵贝贝教授认为，目前电子产业特别是国内电子产业存在的问题是对产业的深入了解不够，比如嵌入式系统教学传统的Linux+ARM模式必须改变，否则很难让学生获得足够的开发认识高度，只会沦为嵌入式开发基础人员。很难实现高层次的嵌入式开发创新。2009年的危机也催生了一个新的行业，那就是培训大学生使其快速走上工作岗位。另一方面，邵贝贝还谈到目前许多半导体公司施行产能控制策略，这对于整个产业来说尚属首次，这与整个经济危机之后带给半导体公司的运营理念变化有很大关系。
嵌入式系统专家何小庆则将过去一两年来的嵌入式系统行业发展评价为产业转型或者说难听点是倒退，因为过去几年里多家嵌入式系统公司被收购，成为大半导体公司的一部分。不过乐观地看，这是由于越来越多的企业研始更为重视嵌入式软件在产品中的作用，比如intel和高通这些行业领导者逐步加强在嵌入式系统上的投入，力求创造更有特色的用户体验。同时，何小庆还认为，网络的发展才是整个产业最大的推动力，网络已经不是简单的TCP／IP和各种协议，半导体芯片随着网络的多样化拓展着更多应用空间。
作为身处产业第一线的专家，两位来自于企业的编委给出的分析更具有针对性。来自于Maxim的魏智明显感受到过去两年来产业的变化，对于高性能模拟厂商来说，消费电子市场是成长过程中必须要进入的领域，但进入之后对利润的控制就变得异常复杂，无法事受之前所拥有的高利润率，特别是近来的经济危机，让模拟厂商不得不大力开拓消费电子新市场。当然希望并非仅仅寄托在消费电子市场，电信、绿色能源与照明以及智能电网等对高性能模拟技术的精度要求也给了高性能模拟厂商成长的新空间。
来自于TI的郑小龙则介绍TI面对近年来半导体的发展格局，率先优化了企业的战略组合，主打模拟和DSP两大支柱技术，集中资源在这两个领域力争获得更高的利润。未来，在DSP领域，TI将推动全新的嵌入式处理器(Embeded Processor)概念，瞄准智能监控和视频识别等新兴市场。寻求更大发展空间。在智能监控领域，随着安全观念的提升，智能监控和智能识别技术必然将全面应用到公共安全、金融商业甚至个人住宅监控方面，而个人住宅监控将会为半导体企业创造一个爆发式的应用空间，当然住宅监控的全面普及还任重道远。
展望即将到来的2010年，专家们经过交流总结了电子产品的整体发展趋势，即电子化生活的进程还将前进，因此终端产品市场还很大，电子化生活会继续推动产业发展，但整体市场的利润将会变薄。具体来看，PC市场还会有所增长，但成长空间不大；手机市场总量成长空间很小，不过智能手机的发展空间不小，整体市场在价值上还有成长的可能：移动上网终端产品(上网本、智能本等)增长可期但利润不会很出色：电子书、3D电视将成为消费市场最大的亮点：LBD和太阳能以及其他新能源技术则是注定要增长的领域：无线网络和云计算市场则可能成为重要市场推动力量：智能电网、电力线传输和电网监测技术会是最令人噱奇的市场之一。
看完本刊编委专家们的观点，我们再来看看来自于部分半导体20强企业对2010年技术发展的展望。
嵌入式系统与网络合大势所越
作为半导体产业的领导者，英特尔近年来在巩固桌面处理器市场优势的同时，将更大的精力投入到嵌入式处理器上。英特尔架构事业部副总裁嵌入式及通讯事业 部总经理Douglas L，Davis将这一转变归结为嵌入式处理技术的光明未来。
2008年8月英特尔公布了一个业务发展的长期规划，应对ITU互联网发展四阶段：第一阶段是大型机系统之间的互联：第二阶段是让PC和服务器在互联网领域使用；第三阶段实现移动终端，比如手机的互联网功能：第四阶段是机器和机器之间的互通。
随着第四阶段的发展。过去很多不联网的、单独使用的设备开始联网，这样机器与机器之间的连接会使得互联设备的数量越来越多，预计到2015年，全球将有150亿个智能设备联入互联网。在今后几年当中，更多类型、更多数最的设备能够实现互联。因此，将来只要是有能量消耗的设备，都会具备某种形式的计算能力，只要这些设备需要联人互联网的话，基于英特尔架构互联网连接设备是较为理想的选择，能够实现对于各种广泛应用的兼容性的。
展望2010年，也会有更多激动人心的发展。英特尔将发布嵌入式计算的全新领先平台，采用32纳米制程工艺的westmere处理器也将支持嵌入式的应用；在凌动处理器的路线图上，下一代处理器Pineview也会是英特尔嵌入式家族的一员。
虽然英特尔通过收购风河拥有自己的嵌入式系统平台，英特尔的盟友微软依然在嵌入式系统领域的倾注苦心。微软公司WindowsEmbedded亚太及大中华区市场总监John Boladian总结认为，2009年业界见证了一个根本性的转变一一Windows世界将其创新延伸到了个人电脑和手机领域外的一个全新的、正在增长的领域一一专用设备。2010年，产业还将见证面向企业和消费者的各种专用设备的繁荣，由此满足专用设备、个人电脑和在线服务阊不断增长的、广泛的连接性，而这种一致的连接体验恰恰就是用户所期待的。通过把软件的魔力和互联网的力量结合起来，这种远见可以为企业或消费者创造出无缝的连接体验。
全新的、正在成长的专用设备领域，包括企业端和消费者端把计算能力扩展到一个更为广阔的空间。原始设备供应商们需要经过验证的、可靠的、高性能的工具，以及整合的技术，将专用设备快速、低风险地推向市场。他们还需要能够帮助其构建与众不同的嵌入式设备和应用场景。同时传递引人用户体验的技术。最后，他们制造的设备还要能与现有的企业架构、个人电脑、服务器、在线服务以及丰富自windows世界相连接。
原始设备商们需要设法实现其专用设备的差异性，由此终端个人用户能享受到互联体验，企业用户能够获得商业智能、高效性以及新的收入机会。制造商需要一个高可信的平台，具有高效率、高可靠性以及低风险。这个平台使他们可以集中精力于其核心竞争力，高效地开发设备，并为用户提供跨平台的、吸引人的、身临其境的连接体验。此外，这些具有连接体验的专用设备，还要能和Windows个人电脑、服务器以及在线服务实现连接，用户可以通过它们驾轻就熟地安全接入到办公网络，或者访问家中的个人照片、视频或者是文件。
把半导体发展的未来寄托在新网络应用上还有飞思卡尔全球市场销售副总裁兼亚太区总经理汪凯博士。数据量需求不断增长，网络基础设施将继续以非常快的速度扩展。21世纪第二个十年，3G网络的广泛应用与LTE和4G的采用，需要半导体企业帮助客户及服务提供商利用这些新技术保持业务绩效，同时积极地提高最终用户的体验。
技术节点正在快速地向前发展。每年或每两年，我们将处于一个新的技术节点位置。而基于网络带宽的提升带来诸多服务瓶颈的突破，越来越多的新应用体验无疑增加了半导体产品的新市场空间。
消费将继续推动技术和应用的发展。越来越多的人需要在任何地方无缝接人整个互联网、电子邮件和他们喜爱的所有CD以及视频。一个重要的应用就是通过多个器件无线连接提供内容，满足用户要求的无缝体验。它可能是汽车信息娱乐、新的智能本或电子书中的一个新应用。
移动设备的电池管理是另一个极为重要的应用。人们想要通过越来越多的方式使用该设备。如何在电源管理中减少电池的漏电量，这对设备本身是非常、非常重要。
第三个关键应用是与器件的交互。使用传感器可以用传统的纵向/横向模式旋转显示器，而使用惯性传感器就会是另外一回事。许多应用和创新仍然采用基本的传感功能。其范围十分广泛。无论对手机来说是纵向还是横向，也无论它是用于橄榄球头盔的加速计，还是提高硬盘驱动容量的压力传感器，很多有趣的应用都是采用一些基本技术实现的。移动器件广泛采用触摸屏，这促进了新型触摸感应界面在汽车到工业控制器等各种应用中的使用。年轻人希望使用触摸技术与他们的电子器件进行交互，一触摸就会响应。针对此需求，飞思卡尔推出了一项软件计划，以改进电阻式触摸屏、多触摸界面以及透明的ITO(铟锡氧化物)面板。
无线改变生活
谈到无线技术，最大的fabless公司，无线半导体的领导者之一高通公司较具发言权。高通副总裁王翔认为，对于全球无线产业而言，新的2010年无疑将迎来无线技术最好的时代一快马加鞭的3G用户迁移和技术演进、生机勃发的中国市场、异彩纷呈的智能手机和融合终端，着眼未来的智能本和云计算为硬件制造商打开新的连接式终端的广大市场，并为开发商和服务提供商创造新的收入模式。
2009年全球智能手机的销量增长了29％，占手机总量比例也将从2009年的16％上升至2014年的37％。在智能手机逐渐成为市场主流机型的同时，这一市场也逐步分化出不同层次的细分市场。高通新近推出了针对150美元以下智能手机的芯片平台，使智能手机进一步降低门槛。另一方面，以往不能想象的具有1GHz高处理能力的智能手机也在2009年上市并被预期在未来几年中大量涌现。智能本则能够融合智能手机和笔记本电脑的最佳优势，面向宴时通信和快速、简单、易用的计算需求相结合的全新市场。高通是推动智能本市场发展的核心力量之一。高通认为智能本是智能手机延伸出来的新型移动终端，针对4英寸屏手机和12英寸以上屏的笔记本电脑之间的巨大细分市场。将数据卡内置入笔记本电脑也成为大势所趋，内置数据卡将是未来最有潜力的增长领域。
全球无线M2M(机器对机器)连接数量将从2008年的7300万增至2013年的4.3亿。依托这一巨大的市场机遇，MZM这一无线与其他行业的融合领域，也有望成为2010年移动通信产业的又一增长重点。作为M2M领域的突出代表，Kindle电子书阅读器所受到的消费者热捧充分展现出融合领域的创新机遇和市场潜力。一些 3G模块开始提供通过无线实现自动抄表、POS、车载、移动计算和安防的功能：CardioNet等无线终端通过CDMA2000 1x网络将心脏监测装置与医疗监测网络相连，为心脏病人提供实时监测和医疗分析诊断。
另一家无线芯片领导者博通公司总裁兼CEO Scott McGregor展望2010年及更远的未来，认为最让人兴奋的趋势之一就是将看到除了更多设备间的连接外，更多连接形式的出现，如基带调制解调、蓝牙、WLAN，甚至是GPS。这种通信连接的趋势或者这种水平集成正发生在每个人身边。以太网端口和无线局域网(WLAN)正在纳入蓝光播放器和数字电视设备，用来下载小应用程序以及从像NetFlix这样的服务商接收视频传输，此外，这些设备也将为下一代遥控引入蓝牙技术。这类通信连接潮流也发生在GPON、DSL、有线调制解调、有线和IP机顶盒以及其他包括MP3、PDN的便携电子设备等市场中。
移动终端市场目前有四个主要发展趋势：一是无线互联的需求，包括WPAN、Wi-Fi、广播和近距离通讯：二是多媒体界定功能，手机的功能不再是简单通话，而是众多的多媒体应用，包括高像素的照相机、上网浏览、模块和3D游戏：三是定位服务，GPS在空旷的地区定位效果还好。但是建筑物里面收不到信号时，就需要采用一种混合式的定位技术：四是开放式操作系统不断增长，开放的操作系统为智能手机发展提供很好的平台。
高清体验的新挑战
网络革命改变的不仅仅是无线，还有传统的有线网络应用，伴随着2010世界杯年的推动，高清视频和3DTV将取得更大的应用空间，这直接带动的就是数字电视机顶盒的广阔市场前景。随着模拟电视向数字电视转换的推进，消赞者们不再仅仅满足于标清单向的广播电视服务，他们开始要求最好的音视频体验、电视内容的互动功能、通过振奋人心的3D动态用户界面进行节目选择的能力，以及在家庭内部各处管理、串流和分享数字媒体内容的能力。各类技术的融合使消费者可以接收到不断增长的高清节目，并通过大屏幕高清电视出色的3D用户界面来实现互动。与此同时，还可以通过家庭有线／无线网络在终端设备上接收和播放他们喜爱的节目。Scott McGregor认为，2010年中高清有线电视机顶盒交付量将大幅增长，到2010年末交付的先进有线电视机顶盒都将具有高清处理能力，这给包括博通在内的许多公司提供难得的发展契机。
机顶盒市场领导者意法半导体大中国区副总裁兼消费电子及安全产品部总经理李容郁认为具备交互和无线功能的标清／高清机顶盒、互联电视机的占有率到2012年将超过市场的30％，IPTV视频点播(VOD)、Pay-TV等新业务模式将普及：互联网广告将与以电视为基础的服务模式相融合。互通性除了表示电视与互联网的联通，还意味着娱乐型家电之间的互联。不同国家和地区应用的不同连接技术也为IC厂商的方案提出新的要求。此外，绿色环保更是系统设计的重中之重。
技术的变革和市场需求的演进是机顶盒市场的核心驱动。在中国，快速增长的中国数字电视产业在互动和高清领域面临挑战，高清有线机顶盒目前仍是一个针对高端应用的利基市场(Niche Market)。机顶盒和电视厂商需要在国内市场加强增值和差异化功能，提供对终端用户有吸引力的特性，不但简单方便、功能有趣实用，又要节能降耗。ST的机顶盒产品的主要特点体现在绿色环保、对新服务模式的支持和良好的用户体验三个方面。首先，降低机顶盒能耗可使供应链所有环节受益，OEM厂商通过取得“能源之星”等标识来提供差异化的产品，消费者受益于电费支出的减少。第二，对新业务模式的支持方面，ST方案可融合广播、IPTV和互联网应用等多种娱乐模式，还支持Wi-Fi、HPNA等连接方式：MoCA技术、DLNA协议栈等，使机顶盒／电视与其他本地娱乐设备无缝连接：对Adobe Flash、WebKit、JavaScript等支持带来了更加丰富的互联网体验：DRM、HDCP、水印等安全技术确保了运营商和内容提供商的利益。最后，新的服务要求新的内容作为支撑，也就进一步对处理能力提出需求。通过意法半导体的HOR(High Quality Rescale)算法，能使常见Flash低分辨率视频信号在输出到全高清显示设备时也能获得让人满意的清晰度。
能效是永恒的热门话题
英飞凌中国副总裁兼执行董事尹怀鹿将未来一年关注焦点锁定在能源效率、无线通信和安全系统等应用领域。特别指出，半导体是执行能效政策不可或缺的部分，尤其是可回收能源以及更加高效的引擎驱动。
中国工业功率模块市场具有巨大的潜力，主要表现在轨道交通、电动和混合动力汽车、风能发电等应用领域。这都会催生市场对功率模块产品的庞大需求。马达驱动的关键器件就是IGBT。在风能发电供应链中，除了叶片、齿轮箱以及发电机外，风电变流器已经成为主要瓶颈之一，而其主要组成部分也是IGBT模块、IGBT系统组件以及双极性模块等。
在汽车行业，对于燃料效率以及低碳排放工具的需求大大增加了对半导体产品的长期需要。混合和电动车辆的替代性驱动技术无疑是未来功率器件应用的又一新兴市场领域。新能源汽车已经成为汽车工业的发展趋势。汽车中所采用到的各种被动元件和功率模块都可以通过提高性能来推动节能减排，英飞凌的HybridPACKl和HybridPACK2的IGBT模块就是专为节能减排的HEV和EV而开发的。
在无线通信领域，低成本手机和智能手机将实现大幅增长。在低成本领域，新兴国家的首批用户是主要驱动力。另一个趋势是手机的功能多样化，进而促进对智能手机的需求。越来越多的人希望手机除了可以用来交流，还可以实时实地进行网上冲浪并查收邮件。在这个领域，英飞凌的入门级低成本3G手机平台可以满足这一市场对成本日益敏感的需求。
在安全领域，我们预计电子ID证件将实现极大增长。除了电子护照，很多国家将采用带有芯片的身份证件，越来越多的证件，如驾照以及社会保障卡等，都将内置安全芯片。英飞凌在欧洲合作研究项目BioPass中担任重要角色，与其他11个企业通力合作，共同致力于提高芯片卡的安全，这些信号都显示了市场对芯片卡安全性需求的增长。
逆境中稳步前进
瑞萨电子(上海)有限公司董事、总经理、瑞萨中国企画事业部首席营运宫中丸宏认为，09年前半年，在中国政府下乡政策的号召下，民生、汽车、手机等各领域需求强劲。手机的 需求在第三季度过半之后有所减弱，并一直延续到第四季度：而民生／产业方面，包括空调、遥控、电表等的需求则居高不下。预计在2010年，随着下乡政策的持续展开，需求量将保持坚挺，销售额也将接近金融危机之前的高峰期的水平。
纵观2009年，瑞萨除了战略上的强化外，在设计及产品技术上也不断地有所突破。在Mcu领域，瑞萨推出了带浮点运算单元和九个串行接口通道的32位R32C／100系列CISC MCU，产品性能卓越并可提供各种不同封装及片上存储器的组合供客户选择。在汽车电子领域，为了满足客户开发新一代图形仪表板的需求，瑞萨推出基于新一代SoC SH7264的车用图形仪表板开发平台。在工业控制领域。瑞萨通过在线座谈会在国内首次公开了无传感器矢量电机控制方案。通用产品类则推出面向服务器、通信设备和工业设备等应用电源使用的隔离DC-DC转换器的新型功率MOSFET产品。在帮助客户降低开关损耗、提高能效的同时，拥有很宽的电压容差范围。
NEC电子中国本部长川田真裕坦言，受经济危机的冲击，世界经济限于低迷，不过各国政府拉动经济恢复让2009年的半导体市场经历了一次大起大落。上半年需求急剧缩减，库存增加，市场规模迅速缩小，而在下半年，中国内需坚挺，在实施一系列的库存调整等措施之后，局面逐步恢复。预计2010年，随着世界经济的回暖，国际和国内市场有进一步的成长和扩大。
世界各国皆积极采取与环境政策相融合的经济复苏政策。在风力发电、太阳能发电等再生能源领域，期待着下一代送电网络“智能电网”的导入，以及环保车、环保家电等低功耗产品市场的进一步扩大。NEC电子期望明年能将所擅长的低功耗技术运用于更多整机客户的绿色环保产品中，进一步开拓市场。多媒体技术(数字处理)、传感＆伺服技术与通信技术在“节能”上的融合是关键。环保要以家居、街道、城市为整体来推进。对于半导体产品来说，不仅仅要求器件个体的低功耗，更需要提供对整机、城市系统架构最优化的系统解决方案。为实现低功耗，应在半导体工艺、电源分割控制技术、实时系统控制结束、高性能数据处理技术等方面下功夫。NEC电子提供多个领域可同时满足低功耗、低成本需要的解决方案，希望利用出色的低功耗技术(工艺、电源控制)，客户提供环保的器件、环保的系统，进而为实现环保的社会作贡献!
代工——半导体市场晴雨表
随着半导体分工的细化，Foundry(代工)领域已经成为全球半导体供应链中不可缺少的一环，对于全球半导体产业的健全带来正面的影响，其重要性将会与日俱增，我们就以Foundry的领导者台积电(TSMC)的观点作为本次展望的总结。
台积电(中国)有限公司总经理陈家湘认为，Foundry领域未来的挑战包括如何继续成长以及如何保持获利，需要积极把握进入新的集成电路应用市场的机会。此外，要能提供更多样的制程技术，进入其它尚未使用专业集成电路制造服务的半导体市场，也就是说，除了CMOS逻辑制程之外，Foundry公司也要能够提供内存、模拟集成电路、高效能逻辑集成电路或影像传感组件等制程技术。
2010年又将是一个制程更替的节点，不过4s／40纳米仍将是Foundry的主力制程。TSMC(台积电)40纳米工艺与65纳米工艺的最大不同之处，在于40纳米工艺运用了浸润式光学技术、超低介电系数材料及应力工程，其芯片栅密度(Raw gate density)最多可达6s纳米工艺的2.35倍，并能减少漏电及操作功耗。我们将在2010年跳过32纳米，直接进入28纳米工艺，28纳米工艺是我们的全世代工艺，并将同时提供客户高介电层／金属栅(High-k Metal Gate)及氮氧化硅(Silicon Oxynitride)两种材料选择，与40纳米工艺相较，栅密度更高、速度更快、功耗更少。目前TSMC积极投注研发资源，倾全力发展28纳米及之后更新世代的工艺，来应对客户对不同产品的应用及效能需求。
由于全球经济复苏的力道较预期强劲，预计2010年就可超越2008年表现。全球半导体业产值方面，其2009年的衰退幅度也比原先预估的要轻微，将由原先预估的衰退17％调升至衰退12％。此外，预计在2010年至2011年间全球半导体业产僮即可回到2008年的水准。至于Foundry领域产值。其2009年的年减率则由原本预估的衰退18％至20％，调升至衰退14％至15％。
希望
21世纪第一个10年中，半导体市场经历了两次“一生只可能发生一次”的事件，两个醒目的v字形见证着半导体产业的成熟。这个10年之初，com泡沫破裂带来第一次阵痛，这个10年之末，全球经济危机则引领又一次深冬的肃杀。2010年将回归全球半导体市场的现实，而不再由感觉上创造经济财富的泡沫经济驱动，从盲目到理性的半导体产业经历了两次跌宕起伏之后终于开始走向成熟，只是半导体已经不再处于能够创造高额利润的黄金时代。从现在开始，全球经济增长的真正驱动因素将不再是消费者，而是需要基础设施的市场和国家，因此未来的增长将不取决于一次性的消费品生产，更多的是对未来整个技术趋势的前瞻性把握。
不管如何，面对崭新的2010和下一个十年，请带着希望上路。