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采用逾渗模型分析金属-绝缘体（半导体）颗粒复合介质的电输运性质，并用蒙特卡罗方法对其进行模拟，分别验证了二维和三维逾渗模型下的逾渗阈值，并且研究了温度和颗粒形状对逾渗阈值和有效电导率的影响。温度的引入导致颗粒间产生跳跃电导，使二维逾渗模型阈值工由0．6降至0．32，三维逾渗模型阈值工由0．32降至0．12；颗粒几何形状的半轴比越大，模拟得到的逾渗阈值越低，对逾渗点附近的复合介质的有效电导率的拟合表明有效电导率随温度的变化趋势与试验数据一致。