论文部分内容阅读
介绍了采用高速DSP处理芯片TMS320C6713B作为主控制器的转台高速测控模块硬件组成,应用Sigrity仿真软件对器件的IBIS模型进行仿真,根据仿真结果选择PCB布线拓扑结构和阻抗匹配措施,指导高速测控模块设计,并经过实际试验,其测试结果与仿真结果基本吻合,满足了转台伺服控制周期小于250us的设计要求。