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首先建立了一个横向热驱动微执行器的热流模型。由于这个模型比较全面地考虑了热传导、空气自然对流和辐射散热等各种因素，因而较为正确地反映器件的温度分布。用合适的数值算法计算了温度分布，温度分布的结果可以作为进一步计算器件热应力和位移的基础。最后，根据模拟结果分析了一些对温度分布产生影响的因素。
多晶硅热驱动微执行器的热流模型及数值模拟
【摘 要】
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首先建立了一个横向热驱动微执行器的热流模型。由于这个模型比较全面地考虑了热传导、空气自然对流和辐射散热等各种因素，因而较为正确地反映器件的温度分布。用合适的数值算
【机 构】
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东南大学微电子中心
【出 处】
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固体电子学研究与进展
【发表日期】
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2001年2期
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