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本文基于弹粘塑性有限元技术,将经过修正的晶粒长大模型耦合到材料粘塑模型中,得到一个考虑晶粒行为的超塑材料本构模型.利用所建立的考虑晶粒效应的本构模型和经典的Backofen本构模型,分别对Ti-6Al-4V圆杯进行超塑性成形模拟,其厚度分布结果表明,新本构能很好地描述晶粒敏感型材料的超塑性能.