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随着电子工业的发展,集成电路的发热量越来越大,这对热管理材料的性能提出了更高的要求。新一代的电子封装材料金刚石/铜复合材料,其具有高的热导率、较低的热膨账系数,已经成为近几年的关注热点。本文着重介绍了目前金刚石/铜复合材料研究过程中的制备工艺和相应的特点,并从制备的影响因素来综合分析了各因素对复合材料主要性能指标(热导率)的影响,希望来推动金刚石/铜复合材料的进一步发展。