冷冻靶封装套中辅助热流密度的优化

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为研究达到控温要求的冷冻靶封装套辅助加热量,建立了带有屏蔽罩和暴风窗的冷冻靶的二维轴对称模型。考虑封装套外屏蔽罩辐射强度和封装套内填充气体压力对冷冻靶温度场的影响,利用FLUENT软件对冷冻靶温度场进行了数值模拟计算。结果表明:合理选择上、下辅助加热带的热流密度及其差值,可使靶丸外表面最大温差降至0.1mK以下;辐射强度越强,气体压力越大,靶丸表面最大温差越大,为实现靶丸外表面温度均匀性要求所施加的上、下辅助热流密度的差值就应越大。
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