员工培训实用基础教程(三十)

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本期重点介绍化学镀钯工艺,化学镀铑工艺及印制电路板与高密度封装技术的关系,并对大规模集成电路的3D化、印制电路板的复合化、光电路印制电路板等前沿技术作简介。
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