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半导体产品在进行时间分析的时候需要对其可靠性进行评估,可靠性属于一种新型学科,产品可靠性能对产品自身质量给予相应 的反应。在新型工艺运用的过程中半导体集成电路的特征尺寸逐渐减小,这也对其集成提出了更高的要求,使其可靠性需求不断增加。本 文主要针对半导体集成电路进行了分析和测试并对其处理方式进行了研究,进一步促使其可靠性的提升。