ArcficLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装

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致力于满足移动设备市场的需求,QuickLogic公司宣布其CSSP平台产品——ArcticLink,已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLcSP)。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器,包括内置PHY的高速USBOTG、储存及网络I/O,及SDIO、MMC、CE—ATA、mini—PCI、内存卡、SPI/UART等控制器,以满足移动设备的桥接需要。新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动设备设计尺码。
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