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研究S355J2W＋N钢焊接接头返修焊的金相组织，分析不同返修次数的焊缝区和热影响区组织特征。结果表明，返修焊对焊缝表层和底层的金相组织无明显影响。随着返修次数的增加，焊缝金属中的殊光体组织逐渐变细，铁素体晶粒有所长大。返修焊次数一定时，沿接头厚度方向由上到下HAZ粗晶区中针状铁素体呈减少趋势，HAZ不完全正火区晶粒大小不均，组织保留了母材的轧制态特征。