AT&S将扩增IC载板

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  市场的领导者和全球领先的高端印刷电路板生产商之一。AT&S现在将进行下一个合乎逻辑的步骤在集成电路(IC)基板的生产和扩大其产品组合,从而进入进一步的高科技业务。IC基板是半导体和电路板之间的连接。
  AT&S管理委员会已决定对这一战略扩展本集团的核心业务活动。目前的全球市场潜力IC基板封装市场接近美元86亿美元,到2016年的预测118亿美元(资料来源:Prismark的)。AT&S在这一领域的销售额预计从2016年起。
  IC基板的生产将在中国进行。 AT&S将建立必要know-how,与全球领先的半导体制造商支持和密切合作。目前正在中国重庆市建设中的,这将是专门从事这项业务的生产设施。从今天的角度来看,AT&S预计投资约35亿欧元,其中不包括启动成本。
  AT&S通过这一举措,进一步巩固了其在高科技电子互连解决方案的领先供应商地位。
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