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<正> IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳,它们曾是电子工业界的'辕马',凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点,广泛满足从消费类电子产品到空间电子产品的
简谈半导体集成电路封装的历程
【摘 要】
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<正> IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳,它们曾是电子工业界的'辕马',凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点,广泛满足从
【出 处】
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电子元器件应用
【发表日期】
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2002年7期
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