元器件贴放过程优化:CMM和AOI的比较

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随着电路板以及元器件几何尺寸的缩小,印刷电路板装配中的质量控制水平也越来越重要.同时,这些尺寸很小的元器件非常脆弱,对贴放设备的挑战也越来越严峻.在线自动光学检验系统(automatic optical inspection,AOI)可以在器件贴放完成之后进行检验、核查和测量,对于大多数标准的电路板结构而言,这样的系统的确有助于保证产品质量.然而,AOI系统却不能带来主动预应性(proactive)统计过程控制机制,而这一机制正是使得当今高度复杂的装配线顺利和高效运转所必须的.
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