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从80年代中后期开始，电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积信息的提高（高密度化）；单位时间处理速度的提高（高速化）。为了满足这些要求，势必要提高电路组装的功能密度，这就成为了促进芯片封装技术发展的最重要的因素。
集成电路芯片封装技术的发展
【摘 要】
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从80年代中后期开始，电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积信息的提高（高密度化）；单位时间处理速度的提
【出 处】
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电子制作
【发表日期】
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2006年1期
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