LPA&CCP在28nm设计DFM签收中的应用

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本文主要阐述包括Litho、CMP(ChemicalMechanicalPlanarization)等加工工艺相关的DFM规则检查对于28nm设计的必要性,及如何利用Cadence的LPA(LithoPhysicalAnalyzer)与CCP(CadenceCMPPrediCtor)工具在设计实现阶段排除DFM问题,避免流片阶段因为DFM规则违例的修复带来昂贵的设计开销。考虑到IP或模块应用的可重复性,所以模块级DFM检查的准确性及易操作性对于后续的全芯片的DFM设计快速收敛非常重要。本文阐述28nm设计
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