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介绍一种特剐的双向可控硅芯片的结构，该结构在芯片正面和背面均采用台面玻璃钝化工艺保护PN结终端以获得可靠的正反向阻断特性。描述了芯片的内部结构和制造工艺流程，并对封装过程中存在的主要问题和解决办法进行了分析和讨论。
采用双面玻璃钝化工艺制造的双向可控硅
【摘 要】
：
介绍一种特剐的双向可控硅芯片的结构，该结构在芯片正面和背面均采用台面玻璃钝化工艺保护PN结终端以获得可靠的正反向阻断特性。描述了芯片的内部结构和制造工艺流程，并对封装
【机 构】
：
西安卫光电工厂
【出 处】
：
现代电子技术
【发表日期】
：
2006年16期
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