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MEMS器件真空熔焊装置，属于焊接封装装置。目的在于克服现有技术的不足，实现MEMS谐振器件的真空封装。本发明在机架上端固定上支撑臂，其上装有上汽缸，机架中部固定下支撑架，其上固定有滑动支撑架，滑动支撑架与上汽缸驱动的滑动臂滑动连接，滑动臂下端面固定连接上焊臂；机架下部固定下支撑臂，其上装有下汽缸．下汽缸与下焊臂连接：上、下焊臂分别通过上、下电极连接带连接直流电源；上焊臂垂直部分围有上气室；下焊臂垂直部分围有下气室，下气室固定于下支撑架上；上气室或下气室侧壁装设有用于抽真空的真空接口。