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采用离散元法（DisCreteelementmethod，DEM）建立C／C复合板材离散元模型，并对其进行校准。利用DEM的独特优势，能够再现C／C层合板单边切口梁实验中微裂纹生成及扩展现象。DEM模拟与实验结果吻合，验证了此C／C离散元模型的有效性，形象地再现了C／C损伤过程，同时表明了用DEM研究更为复杂的复合材料的优势。