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对SiCp/Al复合材料进行了电化学射流加工试验,探讨材料去除机理,分析加工电压、加工时间对加工形貌及材料去除率的影响。研究发现,材料的去除过程主要包括铝基体的阳极溶解与SiC颗粒的冲刷脱落,SiC颗粒脱落在加工表面形成微凹坑,微凹坑的几何尺寸及数量对加工表面粗糙度具有较大影响;材料去除速率随加工电压的增加而增大,这与电化学射流加工单一金属材料相似。