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一、 前言
观察2008年，8/16位MCU不论在出货或产值皆有走缓的趋势；除了上半年因油价暴涨，使车厂销售遭受重创影响最大宗的汽车应用外，源自美国2007下半年次贷风暴蔓延至2008上半年的二房危机，也大幅影响了当地区域的白色家电销售。而下半年由雷曼兄弟所正式引爆的金融海啸，更把全球所希冀的年终数位家电换机期待梦想粉碎，使原本被寄望扮演MCU市场支撑力量的消费电子需求大幅衰退。
然而危机即是转机，在传统4C市场(信息、通信、消费电子、汽车电子)同步走缓下，各国政府及半导体业者，分别透过了政策推导、旧应用加值/新应用开拓、及各项联盟合作之策略行为，希望能为MCU市场开创出另一片新天地。
二、 产品市场总览
根据SIA与In-Stat资料统计(见图1)，2007年8/16位MCU总出货超过87亿颗，其中8位MCU占总出货比重近56%，16位MCU占总出货则落在35%上下，两者囊括9成以上出货比重，凸显其所扮演之产品主流地位。
再就产值角度来观察，8/16位MCU占总产值比重仅8成左右，反映两种产品过去以来所面临的平均售价(ASP)下跌压力。以2007年来说，8位MCU ASP已降至1美元水平，16位MCU ASP也落至1.3美元以下，两种产品价差已相当有限，且在产品功能整合与制程微缩持续推进下，更使两者产品单价在2008年进一步下跌，带动8位MCU均价正式跌破1美元，16位MCU均价也逼近1美元水平。
三、区域市场-政策推导力抗市场衰退
就区域市场面来看(见图2)，2007年以欧洲位居MCU最大市场，除当地仍扮演全球最大汽车消费国外，欧盟各国在环保法令更新所带动的家电换机需求也最为殷切。
至于亚太地区，2007年已抛开日本与美国位居第二大区域市场，其中主要比重又来自中国的强劲需求。
(一)中国
中国方面，早期MCU主要由中央“智能卡政策”所创造的控制芯片市场，现在更进一步延伸至RFID的环境建构，及所衍生的“非接触式感应卡出入管制应用”；其次因应8月北京奥运的安全管制需求，也带动了政府对于安全监控产品的建置需求，激起更多MCU搭载商机。展望未来，可以预见2010年“上海世博会”及尔后其他省份拟相继推出的大型活动，也将持续扮演支撑MUC产品应用的重要角色。
再者，2008年底所推的出家电下乡政策，由于产品适用范围大幅涵盖了白色家电与数字家电，可望透过政府补贴催生出另一波农民购机需求；最后，3G手机执照的正式发放，也有机会搭配当地独有的山寨机热潮，打造另一波智能型手机的MCU应用商机。
(二)美国
在美国部份，除了目前业已实施的Energy Star能源规范、及因应模拟信号终止所推行的STB折价券政策计划，可望带动短中期的3C产品换机需求外，新总统即将上任前所拟定的阿波罗计划，也承诺将于2015年之前让100万辆可充电的插电式油电复合动力车上路，并对洁净引擎进行投资，以使美国车的油耗效率一年得以提升4％。
而为能鼓励民众购买环保节能车，美国新政府也承诺未来每辆车给予7,000美元的税赋减免额；此外，其所拟推动的生技产业促进计划，也可望促进更多电子医疗器材的采购需求；一旦上述政策能如期落实，将可望带动油电混合车、高效率燃料引擎汽车、可携式医疗诊断装置…等产品所带来之MCU应用新商机。
(三)欧洲
在最重环保的欧洲方面，欧盟于2005年底已完成EuP指令与公告，进而在2007年促使各会员国完成立法及工作计划，2008年迄今已陆续公布各项具体实施办法，其中前期规范的14项产品项目(见图3)，包含了多项白色家电与空调马达相关装置。
由于指令对相关产品在“能源效率提升”与“能源消耗减少”进行了严谨的条件规范，虽然对MCU等半导体组件的设计形成了艰巨挑战，但相对而言，新的产品设计需求也反映出新的市场潜在商机。
以空调设备、洗衣机、干衣机、冰箱四项白色家电为例，总计就消耗了平均家用能源的50%～60%比重，而其中极大部份的耗能源头又多来自于马达。因此如何透过MCU、DSC(数字信号控制器)…等关键组件进行数字马达控制，并搭配相关感测与MOSFET…等模拟组件技术，以达到小型化、低操作成本、高能源效率、高稳定度、高省能…之条件，将成为未来拟布局欧盟市场的MCU业者所必须努力的目标。
四、应用市场趋势-旧应用之加值+新应用 之创造
MCU的应用趋势一言以蔽之，即是“旧应用之加值+新应用之创造”。
(一) 消费电子人性化
以图４的消费电子为例，前述由政策面推导的智能卡走向RFID加值服务及白色家电的节能化，即属政府所建构的旧应用加值代表案例。而随着经济衰退所激起的“在宅娱乐”商机，也使相关MCU业者开始积极思索如何透过MCU的技术进步使家电更趋人性化。由Wii所成功开启的人机界面应用风潮，已给了不少厂商更多激励，希望藉由在MCU功能及效能的强化，使家用教育学习机、玩具、机器人…等既有消费电子装置，能透过感测、触控…等行为更加理解人的声音、表情，以进行更深刻的互动应用。
(二)汽车电子节能化
在汽车电子应用方面，则不再以安全为唯一依归；随着传统能源所剩不多，燃料价格的剧烈波动、及人们对环境关注程度的与日俱增，开始带动个人交通工具逐步走向电子/节能化。为使既有燃油车的燃料效率走向优化，并使成本极小化，以至于由燃油车顺利过渡至油电混合车、进而走向电动车的最终目标，皆有赖于扮演关键角色的MCU逐步提升功能整合及设计效率。
除安全节能之外，汽车电子同时进行的则是增加更多网络链接(透过标准及互操作性的整合)及多媒体显示应用，为既有MCU增加更多衍生商机。
(三)医疗照护优质化
在医疗照护方面，随着老年化与少子化时代的同步来临，带动了预防医学潮流的大行其道，医疗不再只是被动治病，更包含了健康经营(运动、健身)、健康管理(血脂、体脂、温度、血糖测量)、美容医学(韵律、舞蹈)三大范畴，在三大应用范畴下，也衍生出更多随身诊断的可配戴式/可携式医疗器材需求(如计步器、血压计、血脂计…)，进而带动更多MCU的发展新商机。
(四)环境感测智慧化
在环境感测部份，随着各国政府对于环境能源、国土安全的关注程度有增无减，也促使诸多研究机构及国际大厂开始投入环境感测的产品技术研究。由于传统能源成本下降空间有限，且耗费电力甚巨，为能有效测量、监控、并控制各种能源使用状况，欧美各国已开始研究所谓的无线感测网络(WSN)、先进计量基础建设(Advanced Measurement Infrastructure)、智能型计量器(Smart Meter)…等感测环境及能源之技术，期许有朝一日能透过手机等移动装置，即可随时测量远程能源使用状况(如家中、企业、公共场域之瓦斯、电力流量自动抄表)，以随时调整自身能源使用行为避免浪费，而要达成此一环境感测目标的技术当中，MCU同样扮演了极重要的角色。
五、技术发展重点-需满足智慧化、耐受 性、安全性、连结性各项需求
综合上述区域政策与应用趋势，可描绘出图５之MCU技术发展示意图。整体而言，因应不同应用市场需求，将带动MCU在功能整合与技术发展的同步并进；首先在嵌入式应用快速崛起下，将带动MCU搭载Flash Memory的比重快速走高，且为满足汽车电子网络链接与消费电子媒体显示需求，MCU也将整合更多CAN/LIN…等专业车用网络标准及显示驱动器组件；而配合3C产品人机接口走向人性化、环境感测走向智慧化、及安全需求的法规化…也将带动MCU整合并搭配更多感测、电容、加密、FPGA…等技术，以达到更高的应用弹性与更快的上市速度。
简而言之，未来MCU技术上需满足对环境的抗干扰与耐受性需求，并兼顾节能、安全、智能、紧密连结…之各项特性，方能因应未来时代之应用所需。
六、竞争分析
(一)厂商版图-产业集中度高
在厂商的竞争现况方面，图６显示出目前8/16位MCU之国际领导厂商与国内代表业者。整体而言，8位MCU前10大业者市占率近8成，16位MCU前10大业者更高达9成以上，凸显产业集中度极高，对国内投入MCU的业者形成了不小的挑战。
就各别公司来观察，Renesas、Freescale、NEC、富士通为汽车应用的领导公司，Infineon、ST则为智能卡应用的领先厂商，Microchip、松下在3C应用占据了大半市场版图，TI则锁定医疗、工业等利基型应用做为主战场。
基本上各家业者多立基于自身的产品优势做竞争力的延伸，如ST锁定SIM卡用MCU整合自身Flash、手机芯片资源以形成更完整的解决方案；松下则透过自有品牌的PDP TV、DVD播放器/录放机、光驱、DSC、DVR…来确保自身MCU的终端市场，以作为后续研发投入的后盾。另特别值得注意的是，韩系大厂三星近来在MCU领域颇有异军突起之势，主因在于该公司近来积极抢攻各国政府之智能卡标案市场并经营有成。
整体而言，由于市场需求减缓及部份智能卡应用日趋饱和，使上述大厂相继遇到一些瓶颈，为能保持既有领导级厂商营收规模，上述业者也纷纷开始扩大应用领域，并走出原本领先的区域市场以期突破困境，截至目前也大抵展现出不错的成效。
对照之下，国内业者因经济规模较小，且以中低阶产品为主，但藉由灵活的产品组合与营销策略也一直有着稳定的表现，包括布局LCD TV应用MCU、整合搭配触控技术、扩大工规应用市场、布局中国消费电子(教育学习机、玩具、白牌3C产品、IP Cam、NB Cam)，使相关业者可锁定在既有产品技术优势下取得新兴市场一定商机，并同时避免与国际大厂正面交锋。
(二)企业策略-联盟合作此起彼落
除了上述“产品应用组合调整”与“区域市场布局”层面的策略外，为能在景气衰退之际进一步强化体质，各大厂在企业间、产学间、产研间的策略合作也转趋积极(见图7)。
在企业合作部份，除了ST与Freescale透过协同开发方式，以90nm制程生产车用Power架构MCU产品外，Atmel也在2007年底也与香港应用科技研究院在IP、设计技术与软件能力提升展开合作。另NXP除与Renesas共同宣布扩大NFC用MCU技术授权合作外，也在多所高等院校举办各项创意设计大赛，以为人才培育预作准备。
而2008年最值得关注的大事之一，即Microchip于年底宣布买下Atmel MCU部门；其背后主要的策略思考，在于扩大市占率(挤进前3大)、强化区域应用布局(抢进欧、亚汽车市场)、加速产品线与技术能量扩充(除延伸应用至touch sensing、Smart Meter…等应用，也同时取得ARM、MIPS架构之32位MCU产品技术)。
七、结论
经由以上所述，可以发现随着经济衰退、需求减缓、环境污染、资源消耗…等问题迎面而来，反而带给各国政府、半导体业者一个转型契机，藉由对环境能源、消费行为等现象进行更深刻的理解，以便在市况不佳固本培元的同时，积极思索下阶段的机会与出路。
特别是早已深入人类生活一切牵涉到控制所需的MCU，原本就具有适合民生消费应用与对抗景气波动能力较强的特性，因此相关业者若能针对上述各项政策、产品技术与应用趋势预作准备，展开积极性作为，相信定能安然挺过这一波金融危机，并在浪潮过后开创出另一片市场新天地。
观察2008年，8/16位MCU不论在出货或产值皆有走缓的趋势；除了上半年因油价暴涨，使车厂销售遭受重创影响最大宗的汽车应用外，源自美国2007下半年次贷风暴蔓延至2008上半年的二房危机，也大幅影响了当地区域的白色家电销售。而下半年由雷曼兄弟所正式引爆的金融海啸，更把全球所希冀的年终数位家电换机期待梦想粉碎，使原本被寄望扮演MCU市场支撑力量的消费电子需求大幅衰退。
然而危机即是转机，在传统4C市场(信息、通信、消费电子、汽车电子)同步走缓下，各国政府及半导体业者，分别透过了政策推导、旧应用加值/新应用开拓、及各项联盟合作之策略行为，希望能为MCU市场开创出另一片新天地。
二、 产品市场总览
根据SIA与In-Stat资料统计(见图1)，2007年8/16位MCU总出货超过87亿颗，其中8位MCU占总出货比重近56%，16位MCU占总出货则落在35%上下，两者囊括9成以上出货比重，凸显其所扮演之产品主流地位。
再就产值角度来观察，8/16位MCU占总产值比重仅8成左右，反映两种产品过去以来所面临的平均售价(ASP)下跌压力。以2007年来说，8位MCU ASP已降至1美元水平，16位MCU ASP也落至1.3美元以下，两种产品价差已相当有限，且在产品功能整合与制程微缩持续推进下，更使两者产品单价在2008年进一步下跌，带动8位MCU均价正式跌破1美元，16位MCU均价也逼近1美元水平。
三、区域市场-政策推导力抗市场衰退
就区域市场面来看(见图2)，2007年以欧洲位居MCU最大市场，除当地仍扮演全球最大汽车消费国外，欧盟各国在环保法令更新所带动的家电换机需求也最为殷切。
至于亚太地区，2007年已抛开日本与美国位居第二大区域市场，其中主要比重又来自中国的强劲需求。
(一)中国
中国方面，早期MCU主要由中央“智能卡政策”所创造的控制芯片市场，现在更进一步延伸至RFID的环境建构，及所衍生的“非接触式感应卡出入管制应用”；其次因应8月北京奥运的安全管制需求，也带动了政府对于安全监控产品的建置需求，激起更多MCU搭载商机。展望未来，可以预见2010年“上海世博会”及尔后其他省份拟相继推出的大型活动，也将持续扮演支撑MUC产品应用的重要角色。
再者，2008年底所推的出家电下乡政策，由于产品适用范围大幅涵盖了白色家电与数字家电，可望透过政府补贴催生出另一波农民购机需求；最后，3G手机执照的正式发放，也有机会搭配当地独有的山寨机热潮，打造另一波智能型手机的MCU应用商机。
(二)美国
在美国部份，除了目前业已实施的Energy Star能源规范、及因应模拟信号终止所推行的STB折价券政策计划，可望带动短中期的3C产品换机需求外，新总统即将上任前所拟定的阿波罗计划，也承诺将于2015年之前让100万辆可充电的插电式油电复合动力车上路，并对洁净引擎进行投资，以使美国车的油耗效率一年得以提升4％。
而为能鼓励民众购买环保节能车，美国新政府也承诺未来每辆车给予7,000美元的税赋减免额；此外，其所拟推动的生技产业促进计划，也可望促进更多电子医疗器材的采购需求；一旦上述政策能如期落实，将可望带动油电混合车、高效率燃料引擎汽车、可携式医疗诊断装置…等产品所带来之MCU应用新商机。
(三)欧洲
在最重环保的欧洲方面，欧盟于2005年底已完成EuP指令与公告，进而在2007年促使各会员国完成立法及工作计划，2008年迄今已陆续公布各项具体实施办法，其中前期规范的14项产品项目(见图3)，包含了多项白色家电与空调马达相关装置。
由于指令对相关产品在“能源效率提升”与“能源消耗减少”进行了严谨的条件规范，虽然对MCU等半导体组件的设计形成了艰巨挑战，但相对而言，新的产品设计需求也反映出新的市场潜在商机。
以空调设备、洗衣机、干衣机、冰箱四项白色家电为例，总计就消耗了平均家用能源的50%～60%比重，而其中极大部份的耗能源头又多来自于马达。因此如何透过MCU、DSC(数字信号控制器)…等关键组件进行数字马达控制，并搭配相关感测与MOSFET…等模拟组件技术，以达到小型化、低操作成本、高能源效率、高稳定度、高省能…之条件，将成为未来拟布局欧盟市场的MCU业者所必须努力的目标。
四、应用市场趋势-旧应用之加值+新应用 之创造
MCU的应用趋势一言以蔽之，即是“旧应用之加值+新应用之创造”。
(一) 消费电子人性化
以图４的消费电子为例，前述由政策面推导的智能卡走向RFID加值服务及白色家电的节能化，即属政府所建构的旧应用加值代表案例。而随着经济衰退所激起的“在宅娱乐”商机，也使相关MCU业者开始积极思索如何透过MCU的技术进步使家电更趋人性化。由Wii所成功开启的人机界面应用风潮，已给了不少厂商更多激励，希望藉由在MCU功能及效能的强化，使家用教育学习机、玩具、机器人…等既有消费电子装置，能透过感测、触控…等行为更加理解人的声音、表情，以进行更深刻的互动应用。
(二)汽车电子节能化
在汽车电子应用方面，则不再以安全为唯一依归；随着传统能源所剩不多，燃料价格的剧烈波动、及人们对环境关注程度的与日俱增，开始带动个人交通工具逐步走向电子/节能化。为使既有燃油车的燃料效率走向优化，并使成本极小化，以至于由燃油车顺利过渡至油电混合车、进而走向电动车的最终目标，皆有赖于扮演关键角色的MCU逐步提升功能整合及设计效率。
除安全节能之外，汽车电子同时进行的则是增加更多网络链接(透过标准及互操作性的整合)及多媒体显示应用，为既有MCU增加更多衍生商机。
(三)医疗照护优质化
在医疗照护方面，随着老年化与少子化时代的同步来临，带动了预防医学潮流的大行其道，医疗不再只是被动治病，更包含了健康经营(运动、健身)、健康管理(血脂、体脂、温度、血糖测量)、美容医学(韵律、舞蹈)三大范畴，在三大应用范畴下，也衍生出更多随身诊断的可配戴式/可携式医疗器材需求(如计步器、血压计、血脂计…)，进而带动更多MCU的发展新商机。
(四)环境感测智慧化
在环境感测部份，随着各国政府对于环境能源、国土安全的关注程度有增无减，也促使诸多研究机构及国际大厂开始投入环境感测的产品技术研究。由于传统能源成本下降空间有限，且耗费电力甚巨，为能有效测量、监控、并控制各种能源使用状况，欧美各国已开始研究所谓的无线感测网络(WSN)、先进计量基础建设(Advanced Measurement Infrastructure)、智能型计量器(Smart Meter)…等感测环境及能源之技术，期许有朝一日能透过手机等移动装置，即可随时测量远程能源使用状况(如家中、企业、公共场域之瓦斯、电力流量自动抄表)，以随时调整自身能源使用行为避免浪费，而要达成此一环境感测目标的技术当中，MCU同样扮演了极重要的角色。
五、技术发展重点-需满足智慧化、耐受 性、安全性、连结性各项需求
综合上述区域政策与应用趋势，可描绘出图５之MCU技术发展示意图。整体而言，因应不同应用市场需求，将带动MCU在功能整合与技术发展的同步并进；首先在嵌入式应用快速崛起下，将带动MCU搭载Flash Memory的比重快速走高，且为满足汽车电子网络链接与消费电子媒体显示需求，MCU也将整合更多CAN/LIN…等专业车用网络标准及显示驱动器组件；而配合3C产品人机接口走向人性化、环境感测走向智慧化、及安全需求的法规化…也将带动MCU整合并搭配更多感测、电容、加密、FPGA…等技术，以达到更高的应用弹性与更快的上市速度。
简而言之，未来MCU技术上需满足对环境的抗干扰与耐受性需求，并兼顾节能、安全、智能、紧密连结…之各项特性，方能因应未来时代之应用所需。
六、竞争分析
(一)厂商版图-产业集中度高
在厂商的竞争现况方面，图６显示出目前8/16位MCU之国际领导厂商与国内代表业者。整体而言，8位MCU前10大业者市占率近8成，16位MCU前10大业者更高达9成以上，凸显产业集中度极高，对国内投入MCU的业者形成了不小的挑战。
就各别公司来观察，Renesas、Freescale、NEC、富士通为汽车应用的领导公司，Infineon、ST则为智能卡应用的领先厂商，Microchip、松下在3C应用占据了大半市场版图，TI则锁定医疗、工业等利基型应用做为主战场。
基本上各家业者多立基于自身的产品优势做竞争力的延伸，如ST锁定SIM卡用MCU整合自身Flash、手机芯片资源以形成更完整的解决方案；松下则透过自有品牌的PDP TV、DVD播放器/录放机、光驱、DSC、DVR…来确保自身MCU的终端市场，以作为后续研发投入的后盾。另特别值得注意的是，韩系大厂三星近来在MCU领域颇有异军突起之势，主因在于该公司近来积极抢攻各国政府之智能卡标案市场并经营有成。
整体而言，由于市场需求减缓及部份智能卡应用日趋饱和，使上述大厂相继遇到一些瓶颈，为能保持既有领导级厂商营收规模，上述业者也纷纷开始扩大应用领域，并走出原本领先的区域市场以期突破困境，截至目前也大抵展现出不错的成效。
对照之下，国内业者因经济规模较小，且以中低阶产品为主，但藉由灵活的产品组合与营销策略也一直有着稳定的表现，包括布局LCD TV应用MCU、整合搭配触控技术、扩大工规应用市场、布局中国消费电子(教育学习机、玩具、白牌3C产品、IP Cam、NB Cam)，使相关业者可锁定在既有产品技术优势下取得新兴市场一定商机，并同时避免与国际大厂正面交锋。
(二)企业策略-联盟合作此起彼落
除了上述“产品应用组合调整”与“区域市场布局”层面的策略外，为能在景气衰退之际进一步强化体质，各大厂在企业间、产学间、产研间的策略合作也转趋积极(见图7)。
在企业合作部份，除了ST与Freescale透过协同开发方式，以90nm制程生产车用Power架构MCU产品外，Atmel也在2007年底也与香港应用科技研究院在IP、设计技术与软件能力提升展开合作。另NXP除与Renesas共同宣布扩大NFC用MCU技术授权合作外，也在多所高等院校举办各项创意设计大赛，以为人才培育预作准备。
而2008年最值得关注的大事之一，即Microchip于年底宣布买下Atmel MCU部门；其背后主要的策略思考，在于扩大市占率(挤进前3大)、强化区域应用布局(抢进欧、亚汽车市场)、加速产品线与技术能量扩充(除延伸应用至touch sensing、Smart Meter…等应用，也同时取得ARM、MIPS架构之32位MCU产品技术)。
七、结论
经由以上所述，可以发现随着经济衰退、需求减缓、环境污染、资源消耗…等问题迎面而来，反而带给各国政府、半导体业者一个转型契机，藉由对环境能源、消费行为等现象进行更深刻的理解，以便在市况不佳固本培元的同时，积极思索下阶段的机会与出路。
特别是早已深入人类生活一切牵涉到控制所需的MCU，原本就具有适合民生消费应用与对抗景气波动能力较强的特性，因此相关业者若能针对上述各项政策、产品技术与应用趋势预作准备，展开积极性作为，相信定能安然挺过这一波金融危机，并在浪潮过后开创出另一片市场新天地。