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为研究碳纤维织物增强树脂基摩擦材料在摩擦过程中的温度分布规律，以评价此类材料的耐热性能。采用有限元分析与单胞模型相结合的方法，分别建立浅交弯联、浅交直联和深交联3种结构的碳纤维织物增强树脂基摩擦材料有限元模型，模拟特定工况下的摩擦副热传导过程，分析织物结构和编织密度对温度分布的影响规律。结果表明：在摩擦副接合过程中，摩擦温度先升高后降低，摩擦结束时刻的最高温度出现在对偶片中心对称面处；相同编织密度时，浅交弯联织物结构导热性能最优，其摩擦温度峰值最低（仅为168．5℃，其他两种结构摩擦材料的摩擦峰值温度分别