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本文介绍导热模块（ＴＣＭ）的结构特点和热性能评价，这种以导热和对流方式组合的冷却模块，其传热功率已达７００Ｗ以上，芯片级的热流密度达２８Ｗ／ｃｍ＾２。ＴＣＭ有效地解决了目前大容量，高速电子计算机的冷却问题，ＴＣＭ的应用前景十分看好。
导热模块在热设计中的应用
【摘 要】
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本文介绍导热模块（ＴＣＭ）的结构特点和热性能评价，这种以导热和对流方式组合的冷却模块，其传热功率已达７００Ｗ以上，芯片级的热流密度达２８Ｗ／ｃｍ＾２。ＴＣＭ有效地解决了目前大容量，高速电子计算机的冷却问题，ＴＣＭ的应
【机 构】
：
南京东南大学
【出 处】
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电子机械工程
【发表日期】
：
1995年6期
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