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针对亚波长光刻条件下标准单元设计中可能遇到的与物理设计相关的可制造性问题，提出了新的工艺规则和解决方法设计标准单元库。使用分辨率增强技术和光刻模拟仿真，以边缘放置错误值、关键尺寸和版图面积作为评价标准。实例表明，新的工艺规则和方法与生产厂家默认规则相比，在芯片设计初始阶段能够提高产品成品率，有利于缩短设计周期，增强芯片的市场竞争力。基于改进后的0．18μm工艺规则，完成标准单元库的可制造性设计工作，具有良好的应用前景。