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2017年5月18日,密歇根州米德兰市—陶氏化学全资子公司、全球有机硅、硅基技术领导者道康宁今日宣布推出一种先进新型材料,进一步丰富了其日益增长的微机电系统（MEMS）传感器解决方案产品组合。新型道康宁DA-6650芯片黏合剂将低模量特性、宽温度范围与专利填料技术相结合,可以最大幅度地减少小型MEMS芯片在封装装配过程中的开裂现象。