【摘 要】
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钨铜是一种理想的电子封装基板或热沉材料。采用纯钨粉压坯、2％（质量分数）铜粉和钨粉混合压坯为熔渗对象制备85W—Cu材料，通过比较试样的致密度、显微硬度、显微结构等性能，研究了
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钨铜是一种理想的电子封装基板或热沉材料。采用纯钨粉压坯、2％（质量分数）铜粉和钨粉混合压坯为熔渗对象制备85W—Cu材料，通过比较试样的致密度、显微硬度、显微结构等性能，研究了预加铜粉对熔渗烧结85W—Cu性能影响。实验结果表明预加铜粉能够有效降低钨颗粒的固相烧结，改善板材的冷轧塑性变形能力。但是，预加铜粉对材料的致密化不利，制备的材料致密度较低，且提高熔渗烧结温度不能有效提高致密度。
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